电子封装技术的研究进展

随着信息时代的到来,电子工业得到了迅猛的发展并带动了与之相关的电子封装业的进步。电子封装技术在现代电子工业中也越来越重要。高功率、高密度、小型化、高可靠性、绿色封装已是当代电子封装技术的主要特征。随着电子产品设备向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性方向的发展,对封装材料、技术及可靠性提出了越来越高的要求。本文简要介绍了目前电子封装材料、技术以及可靠性的基本要求和研究进展,并对未来的发展方向趋势进行了分析评述。     

多注射头模具在厦门展出

铜陵三佳集团电子模具厂历时１年多研制的多注射头塑封模具试制成功。２００１年４月底 ,该模具在厦门国际模具展销会上给国内外同行留下了深刻的印象。多注射头塑封模又称ＭＧＰ塑封模 ,是为了适应电子技术朝超小、超薄方向发展而研制的新一代塑封模 ,它扩大了电子封装模具的封装产品范围 ,使片式封装和微型封装更加简便易行 ,如ＳＯＴ、ＱＦＰ和片式钽电容等多种类型的产品都可以采用此类模具完成封装。该产品１９９９年度被列为安徽省高新技术产品。三佳集团电子模具厂从１９９９年底开始研制此项新品 ,由于当时国内市场尚未启动 ,以及自…     

电子塑封模技术概要

电子塑料封装模具是制造电子元器件后道工序的关键设备,本文介绍了电子封装专用模具基本结构、工作原理,指出电子塑料封装模具设计时注意事项,成型镶件、两端管脚防变形、减小闭模压力等核心零部件设计要点、计算公式;同时系统的介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解电子塑料封装模具技术要素提供了依据、有益参考,对电子塑料封装模具设计人员具有一定的指导意义。     

塑封后工序级进冲模的设计

<正> 集成块生产大致都要经过以下几道工序:引线片冲制——粘片压焊——封装——封装后冲压及处理。我厂除生产塑封模以外,还为封装后生产配套冲压模具,包括冲废塑模具、切筋分离模具和打弯模具。图1所示为产品图,每一条料有8个塑封块,A处为需要冲去的废塑。 以前我厂生产的都是单工序冲模,一次     

电子封装材料的研究现状及发展

根据电子封装材料的特点及要求,介绍了几种封装材料,详细地阐述了金属基复合封装材料的性能特点、制备方法、应用背景及存在的问题。并展望了电子封装材料的发展前景。     

电子封装复合材料研究的进展

随着微电子技术的发展，要求电子器件具有更高的集成度、更快的计算速度和更大的容量，对电子封装材料提出了更高的要求。因此，要求开发具有更高综合性能的新型封装材料。徐高磊、李明茂在“新型高硅铝合金电子封装复合材料的研究进展”（《铝加工》2007年第6期第10～13页）一文中对高硅封装铝合金（含60％～70％）的生产与性能作了阐述。     

基于阀件装配的液压集成块CAD软件的开发

提出了“基于阀件装配关系的三维设计”的思想,并依此完成了液压集成块CAD软件的开发。软件能在三维虚拟环境下实现集成块的装配设计,根据生成的装配关系及连通信息自动实现集成块三维零件图设计;同时还可以进行孔道校核,使设计液压集成块更为直观、准确和快捷。     

复杂型液压集成块的优化设计

为解决复杂型液压集成块设计中外部布局和内部布孔集成方案的组合优化问题,深入分析了复杂型液压集成块的设计规律,提出一种混合优化算法和工程设计经验相结合的集成块优化设计方法。讨论了集成块优化设计中外部元件布局、内部孔道连通设计、安全干涉校核等关键技术问题,给出了系统解决方案,构建了复杂型液压集成块智能优化设计系统。最后通过工程实例,验证了该方法的有效性和可行性。     

喷射沉积电子封装用高硅铝合金的研究进展

微电子技术的飞速发展对电子封装材料提出更高的要求,传统电子封装材料已难以满足现代封装需要。新型喷射沉积电子封装用高硅铝合金以其组织细小均匀、各向同性、热膨胀系数低、热导率高、密度低,且具有良好的机械加工、涂覆性能以及焊接性能等优良的综合性能成为研究焦点。主要探讨高硅铝合金的喷射沉积制备方法、组织性能和研究动态,并对其发展前景进行展望。     

面向对象知识表示方法在冲裁模KBE专家系统中的应用

知识表示是设计专家系统的关键技术之一.本文针对冲裁模具的结构特点以及设计的要求,研究了冲裁模设计的知识和经验的分类,并对产生式规则、框架和面向对象等知识表示方法进行了分析比较,采用面向对象封装产生式规则、框架的混合知识表示方法,在Visual C 中实现了冲裁模设计知识的表示实例.     

DV带包装盒热流道注射模设计

基于塑件结构特点和原料特性,设计了生产DV带包装盒的1模8腔热流道双层注射模,为此类浅壳状塑件的生产提供了一种经济、高效的解决方案。介绍了模具的热流道系统及工作过程,并对设计中的型腔布置、顺序分型等关键问题进行了讨论。     

基于网格化封装的模具行业ASP网络化制造系统

针对我国模具制造业的现状及其对信息化建设的需求 ,提出了对制造资源网格化封装的面向模具行业的ASP网络化制造系统 ,系统借鉴网格计算的思想 ,提出了用网格技术集成封装制造单元和制造知识 ,从而使ASP网络化制造系统能够支持标准化工作 ,实现动态资源的最佳配置 ,使系统更具可扩展性、可重用性和开放性。通过对网格化封装的模具行业ASP系统的研究开发和应用 ,将为我国模具制造企业实现信息化和网络化 ,进一步提高竞争力提供切实可行的途径     

BGA塑封工艺与塑封模设计

分析了BGA塑封模与传统集成电路产品塑封模的不同点,通过对BGA封装难点的分析,提出了BGA产品封装过程中出现的基板溢料问题的解决方案,并详细介绍了BGA塑封模溢料控制机构和具体实施方法。     

Fuzzy regression approach to modelling transfer moulding for microchip encapsulation

Transfer moulding is one of the popular processes to perform microchip encapsulation for electronic packages. Existing analytical models, such as generalised Hele–Shaw model, seem to be inadequate to model the process accurately in real world environment due to the complex inter-relationships among the encapsulant properties, process conditions, mould design parameters and overall moulding performance and the inherent fuzziness of the moulding systems. It is quite often that the observed values from the transfer moulding for microchip encapsulation may not be regular. Although statistical regression method could be used to perform the modelling, high degree of fuzziness inherent in transfer moulding systems for microchip encapsulation makes the obtained models having wide possibility range.

In this paper, the fuzzy regression concept and its application in modelling transfer moulding for microchip encapsulation are described. Fuzzy regression is a well-known method to deal with the problems with a high degree of fuzziness. Thirty-two experiments were firstly conducted based on an 2_iv⁸⁻² experimental plan in this study that involved eight process parameters and three quality characteristics. The experimental settings and results of the 30 experiments were then used to develop three fuzzy linear regression models, which relate various process parameters and the three quality characteristics, respectively. With the use of these models, proper process conditions and prediction range of individual quality measures can be obtained. Two validation tests were carried out to evaluate the developed models. Results of the tests show that the actual values of all the quality measures were found within the corresponding prediction ranges. The calculated prediction errors for the three output measures were all less than 5%.     

塑封模溢料原因分析及纠正措施

介绍了塑封模溢料的种类,分析了溢料缺陷产生的原因,并针对溢料总结提出了几种相应的纠正措施和解决方案。指出应从模具设计源头、材料选择、模具分型面高度差匹配、合模压力计算校核和支承柱排布位置等各方面系统优化解决,为稳定塑封产品质量提供保证。     

食品袋封口夹注射模设计

分析了食品袋封口夹塑件的结构及成型工艺,介绍了模具分型面和浇注系统设计,着重叙述了模具成型零件结构和总体结构设计。实践证明,模具经加工装配后试模成功,成型的塑件质量优良,达到了预期效果。     

依据模型特征确定制件形状复杂系数的新方法

针对现阶段模具企业在判断模具制件形状复杂系数的时候存在一些传统的不适宜的方法,提出了利用模型特征法来确定形状复杂系数的方法及其实现.通过对三维软件插件的开发实现了这个模型特征法,提升了企业在报价过程中的响应速度.     

电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用

集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点, 探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展, 深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。     

混合集成电路铜功率外壳气密性失效分析

玻璃封接金属管壳是集成电路封装中的1类主要组件，该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的。本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题，产品高温老化后，气密性可由10^-8Pam^3／s降到10^-5Pam^3／s。结合对失效产品的解剖，以及与国外不漏气的同类型功率管的对比分析，分析了影响玻璃封接金属管壳气密性的因素以及生产工艺对封接质量的影响，提出若干改进建议，并指出提高产品质量的有效途径。     

电器壳浮动模板侧边顶出脱模包胶模设计

介绍了一种带有异型结构塑件的包胶模结构设计,采用浮动动模板结合侧边气缸顶出机构,顺利地实现了塑件的自动化生产,成功地应用于生产实践,可为同类塑件的模具设计提供借鉴。