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优创科技为运营商提供多媒体增值业务平台在“第一届中国互联网大会暨展示会”期间，中国电信、中国联通分别使用优创科技的ViewMeeting系统向观众展示了最新推出的视讯业务。优创科技ViewMeeting是专门为运营商提供的一套多媒体增值业务通信平台，该平台能够为运营商提供完善的、可开展宽带多媒体业务的服务。目前，国内各大运营商都意识到了公众运营视讯业务的重要性，纷纷推出视讯业务服务，并成为一个新的业务增长点。优创科技ViewMeeting系统已在广东电信、深圳电信、深圳网通、宁波电信和上海电信等运营商中得以成功应用，并取得了…     

视讯业：运营商增值业务新亮点

视讯业以其独特、便捷的交流办式，实现了人与人之间的远程零距离沟通，并越来越受到消费者的欢迎和喜爱。视讯业也成了各大运营商大力推广的新业务之一，同时也成为继3G和宽带业务之后义一新的热点。在此次“2003年中国国际通信设备技术展览会”上，中国六大运营商齐聚一号展馆，从不刚角度演示了丰富多彩的视讯新业务和新应用。由此可见，运营商此次对视讯业务的重视程度和展出规模都是空前的。让我们来听一听六家运营商在现场的视讯业务工作人员对各自业务的简单介绍。     

豪义慧通可视电话的“领航者”

随着经济的发展。通信技术的日益提高。人们已经不满足于语音，电子邮件等“或聋或哑或瞎”的通信方式。对视讯业务的需求潜滋暗长。可以预见。随着话音业务的日趋成熟。部分语音业务将被视讯业务所取代并逐步成为新的业务增长点。利用已经建成的XDSL，E1和宽带IP等网络。树立新业务品牌形象。展开业务新突破。提高综合竞争实力。将是各大电信运营商新一轮竞争的焦点。目前各大运营商都瞄准了可视电话这块朝阳地带。有专家预测。可视电话视讯业务正处在爆发增长的前夜。     

抢占视讯业务市场电信运营商在行动

视讯业务在我国已有十年的历史，但进展缓慢。直到去年，基于为宽带业务增值的考虑，电信运营商推出了新一代视讯系统。由于今年春天的一场非典役情，使视讯业务的市场潜力凸显，运营商加大了对视讯业务的重视力度，继中国电信的“新视通”和中国联通的“宝视通”之后，中国网通、铁通公司、中国卫通也陆续推出了视讯业务。     

中国联通宽带视讯业务——“宝视通”

一、联通多业务统一平台上的应用之一。视讯业务正在成为各运营商竞争的领域之一。作为中国基础电信运营商之一，中国联通也已经开通了其独具品牌的宽带视讯业务——“宝视通”。“宝视通”业务采用基于IT的H．323协议。对于中国联通来讲，“宝视通”不是一个专门的视讯业务网络，它是中国联通多业务统一网络平台之上的一个应用。     

电信级IP网络优化策略及建议

近两年,为了满足用户对IP话音、视频等宽带业务的需求,抢占宽带IP业务的市场竞争的制高点,各大电信运营商投入大量的资金,利用IP技术、以太网技术、xDSL技术等组建宽带IP网络,宽带网络的“圈地运动”在国内如火如荼地展开。随着网络规模和用户规模的扩大,宽带通信的服务质量、增值业务的开     

运营支撑系统和多媒体视频通信——H.323标准下终端直接发起的多方通话功能实现原理

目前，国内的电信运营商已构建了各自的基于H．323标准的视讯会议系统，对于面向公众运营的系统，系统应该能为有不同应用需求的用户提供多样性的服务。在各运营商建网的初期，都把用户群锁定在高端用户，按照高端用户的使用习惯和条件来设计业务。随着宽带网络的不断普及，视讯业务的市场将从仅仅面向高端用户逐步推广到低端和个人用户，视讯业务的市场将面临大的发展。面对市场需求的凸现，如何针对低端用户设计合理业务模式是运营商面临的很重要的议题。     

基于IMS的云视讯平台方案应用研究

随着多媒体技术以及视频会议技术的不断发展,基于H.323协议的传统视频系统越来越不能满足业务发展的需要,为满足政企客户视频会议业务需求,云视讯已成为通信运营商的重要建设内容。通过分析云视讯平台需求及特点,并结合国内通信运营商现网IMS网络对云视讯平台方案应用进行了研究,将视频会议系统与通信运营商的IMS网络有效融合,为用户提供全方位的云视讯平台建设方案,提升融合通信解决能力。     

华为视讯系统实施方案

进入新世纪以后，电信业务正由窄带语音、数据业务向宽带数字综合业务发展，电信运营商不得不更加关注网络的业务提供能力，如何在已有的网络平台上寻找新的业务增长点,已成为电信企业发展的关键。宽带网络是承载数字综合业务的最佳平台，在宽带IP网上开展视讯业务,将会极大地推进宽带的发展。1建设公众化视讯网络的要求运营商要使固有的窄带和宽带网络增值，必然的出路是开展视讯业务。随着经济、社会等各方面的发展，视讯业务的客户群转向了公众用户，其数量远大于原来的特定的政府等用户。为了满足广大用户对视讯业务的需求，视讯网络的…     

华为中标铁通商用视讯网一期工程

日前,华为技术有限公司的ViewPoint 8000综合商用视讯系统在有十一家国际主流视讯系统设备厂商参加的招标中胜出,中标中国铁通商用会议电视业务网一期工程,承建该工程的视讯业务平台和终端设备。成为国内唯一一个入围铁通商用视讯网建设的国内视讯厂家,也是本次招标中唯一同时获得视讯平台和终端定单的厂家。 为全面参与国内通信市场竞争,利用网络优势开展差异化业务,各电信运营商于近期在全国各地掀起了商     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。