SiC/Al复合材料嵌入SiO2的界面与力学性能

采用气压浸渗法实现了SiC/Al和SiO2构件的原位连接,SiC/Al复合材料组织浸渗致密,SiC颗粒的分布较均匀.该复合材料的主要断裂机制为基体和颗粒的混合断裂.SiC/Al和SiO2构件在界面处发生了反应,主要生成了Al2O3和Si.SiC/Al/SiO2的抗弯强度随保温时间的增加而增加,10 min为最佳的保温时间.     

反应生成颗粒增强Al-Si合金基复合材料的研究

采用熔体反应法，通过铝液与SiO2粉末之间的化学反应制备了Al2O3颗粒增强Al-Si合金基复合材料。研究表明，生成的颗粒尺寸为0．2～0．5pm，在Al—Si基体上分布比较均匀；随颗粒含量增加，复合材料的显微硬度显著提高。利用微粒反应模型，对Al与SiO2颗粒之间的化学反应进行了分析。     

TiC含量对多孔TiC/NiTi复合材料组织及力学性能的影响

采用微波烧结技术制备了多孔TiC/NiTi复合材料,研究了TiC含量和NH_4HCO_3含量对复合材料的显微组织、抗压强度和抗弯强度的影响。结果表明,TiC颗粒均匀弥散地分布在多孔NiTi合金基体中,TiC与NiTi基体界面结合良好。多孔TiC/NiTi复合材料由NiTi、Ni_3Ti、Ti_2Ni和TiC相组成。TiC颗粒未改变多孔NiTi合金的相组成,但使合金孔隙数量减少而孔径增大。随着TiC含量的增加,多孔TiC/NiTi复合材料的孔隙率增大。当NH_4HCO_3含量为0时,随着TiC含量的增加,多孔TiC/NiTi复合材料的抗压强度和弹性模量先增加后降低,在5 mass%时达到最大值,分别为1663.22 MPa和6.87 GPa。当NH_4HCO_3含量为10%时,复合材料的抗压强度和弹性模量随TiC含量的增加而下降。TiC颗粒的添加对多孔NiTi合金的抗弯强度具有负面影响,复合材料的抗弯强度随着TiC含量的增加而下降。此外,NH_4HCO_3可大幅度增加多孔TiC/NiTi复合材料的孔隙率,但同时也大幅度降低复合材料的抗压强度和抗弯强度。     

SiCp氧化处理对SiCp/Al复合材料润湿性和界面结合的影响

通过对SiCp在不同温度下的氧化处理,研究了颗粒氧化对搅拌铸造法制备的SiCp增强铝基复合材料的润湿性和界面结合的影响.结果表明,氧化处理后的颗粒表面形成了具有一定厚度的SiO2氧化层,该氧化层在高温下与铝熔体发生界面反应,从而有效地改善了颗粒与基体间的润湿性,提高了界面结合强度;所制备的复合材料颗粒分布均匀,界面结合良好;界面处有MgAl2O4、Mg2Si生成,没有发现有害界面反应产物Al4C3;复合材料的断裂方式为颗粒的断裂和颗粒从基体中的拔出.     

铸渗法制备SiO2颗粒增强铁基复合材料的研究

以改变SiO2颗粒的大小作为主要研究目的,采用铸渗法,成功地制备了表面复合层为4mm厚的SiO2颗粒增强铁基复合材料.利用光学金相显微镜、SEM和EDS等手段对该复合材料的微观界面和元素组成进行分析.结果表明:灰铸铁在SiO2颗粒中的渗透能力强,界面结合良好,无明显铸造缺陷;随着SiO2颗粒粒度的减小,SiO2颗粒发生了烧结、反应的程度越明显,并形成网状分布于基体上;在复合层的微观界面处发生了化学反应,生成了一种被称为铁橄榄石(Fe2SiO4)的矿物质,这种物质的生成表明,在界面处发生了冶金结合,使微观界面结合紧密,并促进了SiO2颗粒网状结构的形成.     

二氧化硅原位反应在制备镁基复合材料中的应用

在熔融镁合金中加入活化SiO2颗粒，由其与镁反应生成Mg2Si原位合成镁基复合材料；用X射线衍射仪(XRD)、电子探针显微分析仪(EPMA)、能谱仪(EDX)对制备的复合材料进行了分析。结果表明，SiO2原位反应制备的镁基复合材料中的增强相Mg2Si颗粒分布均匀，与基体结合较好，复合材料硬度得到提高。     

Al_2O_3/Al基颗粒增强复合材料的凝固组织

本文利用旋涡制造颗粒增强铝基复合材料 ,探讨了增强颗粒的添加对基体凝固组织的影响 ,对比了添加SiO2 (SiO2 和铝液发生下式反应 :3SiO2 4Al—→ 3Si 2Al2 O3 )和Al2 O3 复合材料的增强颗粒分布。实验结果表明 ,由于颗粒的存在 ,晶体的生长受到影响 ,导致组织细化。添加SiO2 复合材料的增强颗粒分布比添加Al2 O3 复合材料的增强颗粒分布更易均匀     

AI2O3／AI基颗粒增强复合材料的凝固组织

本文利用旋涡制造颗粒增强铝基复合材料,探讨了增强颗粒的添加对基体凝固组织的影响,对比了添加SiO2(SiO2和铝液发生下式反应：3SiO2 4AI→3Si 2AIO3)和AI2O3复合材料的增强颗粒分布。实验结果表明,由于颗粒的存在,晶体的生长受到影响,导致组织细化。添加SiO2复合材料的增强颗粒分布比添加AI2O3复合材料的增强颗粒分布更易均匀。     

SiO2(p)增强Al-Cu-Mg基复合材料的组织及耐磨性

为研究添加SiO2(p)对铝基复合材料组织及耐磨性的影响,通过粉末冶金方法制备了不同SiO2(p)含量的Al-Cu-Mg基复合材料,通过X射线衍射仪、扫描电镜、布氏硬度计、ML-10型磨损试验机对样品的组成成分、表面形貌、硬度、耐磨性等进行表征。结果表明,样品中形成了Al2Cu、Mg2Si硬化相;随SiO2(p)含量的增加,样品的密度降低,硬度及耐磨性先增加后降低;SiO2(p)含量为5%时硬度最大,为62 HBW;SiO2(p)含量为20%时,样品耐磨性最好。     

WC颗粒增强铜的载流摩擦磨损行为北大核心CSCD

采用粉末冶金法制备了碳化钨颗粒增强铜(WC/Cu)复合材料,研究了WC含量对WC/Cu)复合材料力学性能和微结构的影响,并考察了复合材料载流摩擦磨损性能。结果表明:随着WC质量分数增加,复合材料相对密度逐渐降低,硬度缓慢增大,电导率快速下降。WC含量较低时,大部分WC颗粒能较均匀分布于铜基体上;而WC含量较高时,WC颗粒的团聚现象较严重,团聚所形成的颗粒团体积较大。载流摩擦磨损测试中,随着WC质量分数增加,体积磨损率逐渐减小;未加载电流时,体积磨损率随载荷增大而增大;一定载荷和滑动速率时,复合材料体积磨损率随载流密度增加而增大。