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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 140 毫秒
1.
高精度数模转换器AD420及其与MSP430的接口技术   总被引:4,自引:1,他引:3  
AD420是具有灵活串行数字接口的16位数模转换器,它带有SPI和Microwire总线接口,使用方便、性价比高.介绍了AD420的引脚功能、电气特性,阐述了AD420与MSP430的接口技术,并给出了在MSP430控制下的实际应用电路及程序.  相似文献   

2.
<正> I~2C总线是一种用于IC器件之间连接的二线制总线。它通过SDA(串行数据线)及SCL(串行时钟线)两根线在连到总线上的器件之间传送信息,并根据地址识别每个器件:不管是单片机、存储器、LCD驱动器还是键盘接口。 1.I~2C总线的基本结构 采用I~2C总线标准的单片机或IC器件,其内部不仅有I~2C接口电路,而且将内部各单元电路按功能划分为若干相对独立的模块,通过软件寻址实现片选,减少了器件片选线的连接。CPU不仅能通过指令将某个功能单元电路挂靠或摘离总线,还可对该单元的工作状况进行检测,从而实现对硬件系统的既简单又灵活的扩展与控制。I~2C总线接口电路结构如图1所示。  相似文献   

3.
徐中龙 《电视技术》2014,38(7):46-49,40
根据I2C总线和SPI总线协议设计并实现了一种兼容I2C和SPI总线协议的从机同步串行接口电路。基于在传感器中的应用,介绍了该接口电路的整体结构和模块划分、时序、Verilog-HDL设计与实现,并给出了整个电路的仿真结果。验证结果表明,该接口电路可以实现与主机之间基于I2C总线和SPI总线的数据发送与接收,可满足物联网中传感器系统的通信需求。  相似文献   

4.
毕国兴  贠海涛 《电子科技》2012,25(9):100-102
介绍了一种基于S3C6410的CAN总线接口扩展方案,通过SPI接口对CAN接口进行扩展,并给出具体的硬件电路。重点研究了WINCE系统下独立CAN控制器MCP2515的驱动程序。结合CAN总线技术规范和MCP2515的特点设计了相关的软件代码,编写了CAN流接口驱动程序,实验结果表明,在WINCE系统下能够较好实现CAN总线的通信。  相似文献   

5.
SPI(Serial Peripheral Interface)总线是Motorola公司提出的一个同步串行外设接口,用于CPU与各种外围器件进行全双工、同步串行通讯。文章以ATMEL的FLASH系列flash存储卡为例,详细描述了SPI总线的时序及编程实现。  相似文献   

6.
意法半导体日前推出了一款64Mb的串行代码存储闪存,数据传输时钟频率50MHz,数据读取吞吐量50Mb/s,简单的四线SPI串行外设接口简化了系统设计,减少了封装的引脚数量,深节能模式(power-dowrl)仅消耗1μA电流,降低了系统功耗。  相似文献   

7.
SPI总线在51系列单片机系统中的实现   总被引:13,自引:0,他引:13  
MCS51系列、MCS96系列等单片机由于都不带SPI串行总线接口而限制了其在SPI总线接口器件的使用。文中介绍了SPI串行总线的特征和时序 ,并以串行E2PROM为例 ,给出了在51系列单片机上利用I/O口线实现SPI串行总线接口的方法和软件设计程序。  相似文献   

8.
串行外设接口(SPI)总线系统是一种应用广泛的同步串行通信的外设接口。为满足微处理器之间频繁快速的数据交换,设计了一种改进的SPI。该SPI采用一个16 bit复用移位寄存器,且内置2个32 bit先入先出存储器(FIFO)以实现SPI高速有效的数据通信,提高了总线整体效率。采用硬件描述语言Verilog HDL设计并实现了SPI模块。仿真结果表明,该SPI接口能够支持多种工作模式和通信方式,提高总线效率,加快数据传输。  相似文献   

9.
SPI总线数据远距离传输实现   总被引:2,自引:0,他引:2  
SPI总线是一种应用广泛的短距离串行同步通信协议,针对SPI总线数据不能进行远距离传输的问题,本文介绍了采用RS422/RS485通信协议,利用MAX3045和MAX3093芯片构成RS422/RS485收发电路,将SPI总线数据由单端不平衡传输方式转换为双端平衡传输方式,利用5类双绞线作为传输介质,使得SPI总线数据可靠传输距离延长至1200m,扩展了SPI总线的应用范围。  相似文献   

10.
<正> PIC16F877具有同步串行口部件SSP(Synchronous SerialPort)用来与其它外围串行接口芯片或其它微控制器进行串行接口,这些外围设备可以是串行EEPROM、移位寄存器、LED显示器、A/D转换器或D/A转换器等。SSP有以下两种工作方式:串行外围接口(SPI)和芯片间总线(I~2C)。SPI的移位寄存接口技术能通过接到任意数量的外部寄存器接口,使单片机上获得任意数量的额外1/O引脚。本文在简介74HC165和74HC595的结构功能的基础上,介绍了利用PIC16F877单片机的SPI外围模块实现输入/输出扩展的接口电路和软件编程方法,扩展的74HC595可以直接驱动LED显示,而不需要其他的器件。  相似文献   

11.
SPI串行总线接口的Verilog实现   总被引:7,自引:6,他引:1  
孙丰军  余春暄 《现代电子技术》2005,28(16):105-106,109
集成电路设计越来越向系统级的方向发展,并且越来越强调模块化的设计。SPI(Serial Peripheral Bus)总线是Motorola公司提出的一个同步串行外设接口,容许CPU与各种外围接口器件以串行方式进行通信、交换信息。本文简述了SPI总线的特点,介绍了其4务信号线,SPI串行总线接口的典型应用。重点描述了SPI串行总线接口在一款802.11b芯片中的位置,及该接口作为基带和射频的通讯接口所完成的功能,并给出了用硬件描述语言Verilog HDL实现该接口的部分程序。该实现已经在Modelsim中完成了仿真,并经过了FPGA验证,最后给出了仿真和验证的结果。  相似文献   

12.
基于SPI总线的无线数据传输系统设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对目前手势识别特征点检测的低效性,文中提出一种新的边缘特征点检测方法。文中方法通过借鉴稠密轨迹方法的特征描述方式,利用支持向量机分类学习的方法实现动态手势识别。该方法能够有效增加边缘轨迹的数量,从而给最终的识别带来裨益。利用剑桥大学手势数据集和谢菲尔德手势数据集进行性能评估,所提方法分别获得了99.11%与99.72%手势识别精度,体现了新算法在上述数据集中的优异性。  相似文献   

13.
单片机软件模拟SPI接口的解决方案   总被引:3,自引:0,他引:3  
蔡向东 《信息技术》2006,30(6):134-136
SPI接口是一种同步串行通讯接口,具备SPI接口的外围芯片十分丰富,应用非常广泛。但是,具备SPI接口的单片机种类较少。介绍了一种基于单片机的模拟SPI接口的方法,使没有SPI接口的单片机扩展带有SPI接口的外围芯片成为现实。  相似文献   

14.
吴敏波  张光字  张钰 《现代显示》2009,20(8):39-42,64
针对OLED模块应用中8位数据并行接口占用单片机I/O管脚较多的问题,本文介绍了SPI总线接口在OLED模块中的应用,并以VGG12864L-S002显示模块为例,进行了相应的硬件、软件设计.在实际应用中,采用SPI方式达到了并行接口方式的效果,同时简化了电路设计,节约了I/O管脚.  相似文献   

15.
叙述了SPI协议在DSP芯片上的实现方法。针对TMS320F2812在系统设计中扩展SPI(串行外围设备接口)的要求,论述了用McBSP实现SPI从设备的思路及其具体过程。通过McBSP的MCLKXA、MFSXA、MDXA、MDRA4个引脚实现SPI连接,设置CLKSTP位、CLKXP位和CLKRP位配置SPI工作方式。为提高CPU的效率,发送和接收都采用FIFO方式和中断方式。指出用McBSP实现SPI的设计要点,并给出具体实现C程序。  相似文献   

16.
孙永琦  李晓明 《电子器件》2012,35(3):339-343
SPI总线是Motorola公司提出的一个同步串行外设,容许CPU与各种外围接口器件以串行方式进行通信。设计了一款基于DW8051用户外设总线的SPI控制器,该控制器由硬件描述语言Verilog HDL实现,可以通过在DW8051上运行的用户程序控制。该控制器具有独立的深度为16的发送和接收缓冲FIFO、功能丰富的控制寄存器以及其扩展性。设计的SPI控制器模型符合SPI通信标准,最终下载到FPGA中,通过该控制器控制一款基于SPI接口的Flash存储器验证其功能的正确性。  相似文献   

17.
底层代码开源的CC2530节点芯片,在煤田火区无线传感器监测大规模组网中更具优势。针对CC2530节点不具有SPI接口的情况,利用USART接口引脚模拟了SPI接口,采用32位MAX31855与K型热电偶的模数转换,通过编写时钟片选、数据传输、时序及主从引脚配置的控制软件,开发了测温范围-40℃~1000℃的高温CC2530无线传感器网络节点。火焰、沸水、冰块的温度测试实验表明,编写的控制软件正确地转换和处理了热电偶的模拟电压量,模拟SPI口稳定地传输数据,为宽范围的温度监测需求提供可选项。  相似文献   

18.
A high EMS current-mode SPI interface for battery monitor IC (BMIC) is presented to form a daisy-chain bus configuration for the cascaded BMICs and the communication between the MCU and master BMIC. Based on analog and digital mixed filtering technique, the proposed daisy-chain can avoid the isolated communication issue in electromagnetic interference environment, and reduce the extensively required I/O ports of MCU, at the same time reduce the system cost. The proposed daisy-chain interface was introduced in a 6-ch battery monitor IC which was fabricated with 0.35 μm 30 V BCD process. The measurement result shows that the presented daisy-chain SPI interface achieves better EMS performance with different EMI injection while just consuming a total operation current up to 1 mA.  相似文献   

19.
基于FPGA的SPI总线接口的实现   总被引:2,自引:0,他引:2  
在现代EDA外围电子器件的接口中存在多种标准,已知的一些接口协议存在速度慢、协议复杂等问题。SPI总线是能够克服上述缺点的一种外围串行总线,其能很好地满足要求。通过使用Lattice公司的FPGA芯片以及工程开发软件,特别是在线逻辑分析仪这一先进的EDA工具,实现了基于FPGA的SPI接口的连接。将FPGA编程的灵活性和SPI总线的易用性结合,实现了FLASH的存取功能。同时也为同类型接口的芯片应用提供了一个原型,为进一步的工程设计提供了支持。  相似文献   

20.
郭瑞  张海英 《半导体学报》2012,33(9):102-107
正A fully integrated multi-mode multi-band directed-conversion radio frequency(RF) receiver front-end for a TD-SCDMA/LTE/LTE-advanced is presented.The front-end employs direct-conversion design,and consists of two differential tunable low noise amplifiers(LNA),a quadrature mixer,and two intermediate frequency(IF) amplifiers.The two independent tunable LNAs are used to cover all the four frequency bands,achieving sufficient low noise and high gain performance with low power consumption.Switched capacitor arrays perform a resonant frequency point calibration for the LNAs.The two LNAs are combined at the driver stage of the mixer,which employs a folded double balanced Gilbert structure,and utilizes PMOS transistors as local oscillator(LO) switches to reduce flicker noise.The front-end has three gain modes to obtain a higher dynamic range.Frequency band selection and mode of configuration is realized by an on-chip serial peripheral interface(SPI) module.The frontend is fabricated in a TSMC 0.18-μm RF CMOS process and occupies an area of 1.3 mm~2.The measured doublesideband (DSB) noise figure is below 3.5 dB and the conversion gain is over 43 dB at all of the frequency bands. The total current consumption is 31 mA from a 1.8-V supply.  相似文献   

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