泡沫金属LED灯散热器研究现状

随着LED灯的广泛应用,散热问题成为影响其寿命的主要因素。概述了LED灯的散热机理及其研究现状。指出开孔泡沫金属的大比表面积、高热导率、强的流体混合能力,使其成为一种增强热交换的有效材料,将其应用于LED散热器,会使LED越来越多地应用于公共照明和严酷环境下的照明。     

大功率LED灯散热设计技术

大功率LED灯在发光效率、使用寿命和光输出定向性等技术参数方面的性能均优于常规高压钠灯,因此被广泛应用于多个领域,尤其是在道路照明领域的应用非常普遍。散热性能差是大功率LED非常突出的一个问题,并且灯具的散热性能在一定程度上也会影响灯具的使用寿命,因而要使大功率LED灯具得到更广泛的应用,就必须解决散热问题。本文将在结构、材料等方面提出可行的设计方案,旨在优化大功率LED的散热性能,降低其应用约束条件。     

计算机CPU热管散热器换热性能研究

电子计算机的集成化发展对CPU散热器传热性能提出了新的要求,散热器表面最高温度和表面均温性是保证CPU正常运行的重要参数。本文运用ANSYS软件对CPU热管式散热器和普通翅片散热器进行计算,对二者稳态温度场分布和不同功率下散热器中心点温度变化进行了分析比较,计算结果表明,在稳定状态时,热管式散热器比普通翅片散热器具有更好的热传导性能和表面均温性;在CPU高功率工作（50W）时,普通翅片散热器无法满足换热要求,而热管式散热器仍可达到良好换热效果。搭建实验台对热管式散热器表面温度进行了测定,实验测试数据与模拟计算数据基本吻合,证明了数值模型的正确性和可行性。本研究对于计算机CPU散热器传热性能分析及其优化设计具有一定指导意义。     

大功率LED灯在溶洞中的应用

在旅游溶洞景观灯光工程中所用灯具,因环境特别复查灯具的效果、寿命等对建设者、设计者和生产灯具厂家都是一道重要的课题。     

牵引变流器用板翅式热管散热器性能实验研究

目前国内铁路进入快速发展时期,牵引变流器作为高速机车核心部件之一,对其有效的散热可提高机车运行的安全性,因此研究牵引变流器冷却系统中的散热器很有必要。通过搭建风洞实验台,研究空气进口温度25~45 ℃、迎面风速5~7 m/s时板翅式热管散热器的换热特性,得到散热器的工作散热量,基板工作温度以及影响换热的主要因素。实验结果表明：正常工作过程中散热器基板的工作温度在70~90 ℃之间; 基板温度升高,换热量也随之增大;散热器换热量受进口空气温度的影响大于受迎面风速的影响。     

多芯片平板热管散热器性能的实验研究

设计了一种新型多芯片平板热管散热器,通过测试模拟芯片的表面温度,对散热器在不同空气流速、芯片数目及位置和加热功率下的散热性能进行了实验研究。测试结果表明:在环境温度为20℃、芯片表面温度控制在80℃的条件下,散热器水平使用时,单芯片、双芯片和三芯片的最大散热能力分别为310W,390W和500W;散热器竖直使用时,其最大散热能力分别为275W,408W,500W。由此得出,多芯片平板热管散热器的散热性能较单芯片散热器具有更大优势。实验结论与平板热管的热扩散效果吻合良好,而且符合现代电子器件散热的要求。     

冷却照明用大功率LED的回路热管的测试

LED(Light Emitting Diode,发光二极管)具有节能、寿命长等优点,将成为一种新型固体照明器件,但由于功率大,导致LED芯片结点温度升高,而直接影响着LED的出光效率、峰值波长、器件寿命等,因此解决LED的散热成了近年来大功率LED发展照明用的首要问题.探讨了一种用于冷却照明用大功率LED的平板式回路热管散热器.研究表明,在输入功率从5W增加到20W时,热管启动时间从30分钟降低到10分钟左右;在输入功率20W时,模拟LED芯片结点温度稳定地控制在60℃左右,在输入功率30W时,热管热阻0.48K/W,相对于以往LED金属散热体,热阻下降.     

冷却电子芯片的平板热管散热器传热性能研究

通过采用均匀与非均匀热量分布的两种热源对平板热管散热器在冷却电子芯片中的传热性能进行了实验研究,了解其在不同热源加热条件下的传热特性。对比均匀加热条件的铜柱而言,硅质芯片作为热源可以更切实际地模拟计算机微处理器的热源边界条件。非均匀热量分布的芯片内部设置了3个受热区,其中热点的最大热流密度为690W／cm^2。实验表明平板热管散热器工作过程中蒸发段的热传导和汽液两相之间的相变换热起重要作用。研究结果说明蒸发热阻在不均匀的加热条件下与均匀加热条件相比变化不明显,但与热源芯片的传热量成反比。     

振荡流热管汽车散热器传热性能的实验研究

对振荡流热管汽车散热器和管带式铜质汽车散热器进行了实验研究,得到了两种散热器的传热和阻力特性,对比发现振荡流热管汽车散热器具有较好的传热性能,且风阻和水阻均小于管带式铜质汽车散热器,并进行了热平衡误差分析,实验结果对开发新型汽车散热器有一定的指导意义。     

半导体与热管一体化散热器研究

半导体与热管一体化散热器主要为解决目前市面上普通热管工作效率低的问题设计,半导体的制冷效果有效地降低了周围空气的温度,增大与热管的温度差,使热管能快速散热,达到有效降低笔记本电脑温度的效果。热管与半导体一体化的设计也能很好的解决单纯引用半导体制冷设计的凝霜问题,同时使用风扇辅助排除半导体产热面和热管周围的热空气以及湿度较大的空气,使笔记本电脑能快速高效的散热,且不存在内部器件受损的问题。     

工业机柜热管散热器及其试验研究

针对所设计的工业机柜热管散热器进行试验研究，分析其在充注不同工质、不同充液率以及不同蒸发段和冷凝段的长度比情况下的散热性能。     

LED灯优势的比较研究

我国是能源大国,能源资源非常丰富,但是能源的使用也是非常的多,特跗是在道路照明方面,如何有效的节约能源成为当前面临的主要问题。本文主要分析了LED灯和钠灯在照明方面的性能比较,指出LED等得节能、高效等特点。值得广泛推广。     

用于CPU冷却的集成热管散热器

提出了将立体蒸汽腔和热管两相传热结合,用于CPU冷却的集成热管散热器新概念,并对设计出的集成热管散热器的传热性能和整体的均温性进行了试验研究.试验结果表明,未优化的集成热管散热器的热阻在0.14℃/W～0.2℃/W之间,且整个散热器具有均匀的温度分布.与当前的热管散热器相比,这种结构的集成热管散热器具有散热效率高、结构紧凑、接触热阻小、重量轻、成本低等特点,可以满足未来大功率CPU散热的要求.     

大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响.得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数.根据优化参数制备了阳极氧化铝基板,将LED分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更优.     

大功率单色LED拟合日光光谱研究

利用一种新的单色LED光谱辐射模型建立大功率单色LED模拟仿真数据库;研究了通过多光谱叠加设计拟合日光光谱,确定了最佳的LED组合;在此基础上,系统分析了不同LED组合对日光光谱的拟合效果。结果表明,大功率单色LED已可以实现对日光光谱较好模拟,最佳组合包含23种不同种类LED,与日光光谱拟合相关指数达到82.06%。当组合中LED种类增加,对拟合相关指数无影响。当种类减少至16种时,相关指数缓慢减至79.97%,再进一步减少时,相关指数下降剧烈,选取的LED达到12种时,相关指数为45.27%。研究结果对实际选取LED种类模拟日光光谱,实现不同程度类日光照明具有指导意义。     

大功率LED路灯散热结构技术研究

LED照明产品正在逐渐取代传统的照明灯具成为主流照明产品。本文主要论述了LED灯散热结构的特点,并分析了散热器结构设计与建模。     

大功率白光LED封装技术的研究

大功率的LED灯具和传统的白炽灯、荧光灯相比,在节能、环保等方面有明显优势,并且使用寿命相对比较长,是当前照明灯中的代表。因此,为了使LED灯更节能环保,给人们的生活带来方便,该文对封装技术进行分析和研究,真正解决封装中存在的实际问题,对封装工序进行优化。以此保证新工艺的开发,提升LED灯的稳定性。     

LED灯具石墨散热器结构优化设计

以朗硕LS-QL0X灯具散热器结构为参考模型,研究了石墨散热器替代铝散热器后灯具的散热状况,讨论了石墨散热器翅片长度、翅片角度、翅片厚度及散热器导热系数对LED灯具散热状况的影响,并在此基础上对散热器结构进行了正交优化分析。仿真结果表明,灯具散热影响因素大小的顺序为散热器导热系数>翅片角度>翅片长度>翅片厚度,最优仿真结果是散热器导热系数为50W/(m·℃)、翅片角度为7°、翅片长度为19mm、翅片厚度为0.7mm,优化后芯片最高温度为37.52℃,比优化前温度下降了20.6%。优化后的LED石墨散热器灯具的最高温度比铝散热器灯具芯片仅高出2.23℃,质量却比铝散热器减少了25.9%。研究表明优化后的石墨散热器可以满足LED灯具的散热要求,且能有效减轻灯具的整体质量。     

新型热管电子器件散热器的实验研究和数值模拟

随着电力电子技术的不断发展,高热流密度器件热控制问题以及出现的热流分布不均匀的现象,是电子电器设备亟待解决的关键技术。热管作为高效传热元件,已经广泛应用于电子器件的散热技术研究中。本文对新型平板式热管散热器进行了数值模拟和实验研究。根据电子器件的运行工况,建立了散热器性能测试系统,并对平板热管型电子器件散热器进行了在不同工况下的性能实验。结果表明采用平板热管散热器可以有效提高CPU芯片的散热性能,芯片发热量在160W后为其最佳工作状态。同时用数值模拟方法对平板热管散热器底面的导热效果进行了优化设计,通过改变导热系数以及扩大模拟芯片尺寸来达到改善CPU冷却散热器的散热效果的目的,并得到了一些有价值的结论,这对改进管散热器的散热效果有一定的指导意义。     

热管式电子设备散热器的实验及数值模拟研究

用Icepak软件对电子设备散热器的流速场、温度场进行了数值模拟，并将模拟分析值与实验值进行了比较，验证了数值模拟的结果的正确性，显示了Icepak软件在电子产品热设计中应用的优越性和可靠性。