我国要加快对高端封装技术的研发

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627．7亿元,同比增长26．4％,在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说,     

加大对半导体封测产业的整合力度

1国内半导体封测业现状 1．1封测业仍占据国内IC产业半壁江山 在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,封测业是国内集成电路产业的主体,其销售收入一度占产业整体规模的70％以上。     

江苏省半导体封装测试业报告

江苏省半导体产业是我国半导体产业的发祥地和主要生产基地。经过几代人的努力奋斗,江苏省半导体封装测试业（含IC和TR）有了长足的发展,取得较好的业绩,2007年江苏省半导体封装测试业实现销售收入364．08亿元,同比增长76．99％,占全国封测业的58．1％,已位居全国首位。     

全国半导体封装测试研讨会在烟台开发区举行

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于6月15日在山东省烟台市开发区召开。此次会议聚集了国内外各大公司、企业、科研院所、高校的专家学者,就努力促进我国半导体封测业更快更好发展进行研讨与交流。     

调整中整合 危机中重生 加大对半导体封测产业的整合力度

<正>1国内半导体封测业现状1.1封测业仍占据国内IC产业半壁江山在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,     

市场、技术和政策三重利好，中国半导体封测业迎来幸福时光

一年前,中国半导体封测业同比大跌21．2％,市场和销售都跌入谷底。今天,在全球半导体行业回暖,3D、SIP封装兴起,02专项开始实施等利好影响下,封测业正迎来属于自己的幸福时光。     

提高自主创新加强内外合作努力促进我国半导体封测业更快发展——第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告

<正>在总会的领导下,在烟台经济技术开发区政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月14—17日在山东省烟台市隆重召开。在此开幕之际,我谨代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎烟台市以及烟台经济开发区有关领导、长期关心支持我国半导体封测产业发展的同仁     

调整中整合 危机中重生 加大对半导体封测产业的整合力度

一国内半导体封测业现状1、封测业仍据国内IC产业的半壁江山在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试     

未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展

介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析中国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,中国封装测试业整体呈稳步增长态势,本土集成电路市场内生增长前景广阔,内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小,中国封测业面临前所未有的发展机遇。但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国内地转移、整机发展对元器件封装组装微小型化要求等重大挑战。     

第九届高密度封装与微系统集成国际会议-HDP’07

在半导体界封装测试与设计、制造又呈三业并举的喜人趋势，封装测试更是撑起中国半导体市场的半壁江山，在整个中国半导体市场发展中起到了举足轻重的作用。随着电子封装测试技术的不断进步，封装测试信息的及时、广泛、深入交流，无疑成为影响整个半导体产业发展的重要因素。     

2013年第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会

各有关单位：中国半导体封装测试与市场研讨会,是中国国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会是由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会承办。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京成功举办过十届。第十一届中国半导体封测年会将于2013年9月5-7日在南京举办。     

台湾地区半导体封装测试业产值全球居首

台湾“工研院”日前指出：台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。 台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”披露：今年台湾地区的半导体封装业、测试业产值将分别达81．5亿美元、34．5亿美元，全球市场占有率分别达54-3％、65．5％。[第一段]     

关于电子封装

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。集成电路产业"十二五"规划对产业发展提出了明确目标:涉及我国封测企业层面的结构目标,对封装测试业的技术要求,专用设备、仪器、材料的发展目标等三个方面。     

2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会

由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将在大连举办。本次会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。敬请各有关单位极积参加并踊跃投稿。     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定"第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。     

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,每年一届主要择重封装测试应用技术及市场的会议,至今已在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡成功举办过七届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会

中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过八用，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。     

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

中国体导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,每年一届,主要择重封装测试应用技术及市场,至今已成功举办过七届,经过多年努力,现已成为IC封装测试业的盛会。本次研讨会将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向,并结合深圳地方产业的特点以     

微电子封装产业现状与趋势

1全球微电子封装产业现状与趋势 进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九成以上,特别是高阶产能尤其不足,以致出现了市场的库存量很低,而后续需求又十分活跃的局面.据Gartner Dataquest的调查报告显示,2004年全球封测业产值将比2003年的102.05亿美元增长35.5%,达138.29亿美元,其中封装业产值为110.18亿美元,测试业为28.11亿美元.