刀片槽型CAT与CAD／CAM数据接口设计

本文介绍了可转位刀片槽型ＣＡＴ与ＣＡＤ／ＣＡＭ集成系统，在ＣＡＴ与ＣＡＤ／ＣＡＭ两大模块之间建立了数据处理与接口模块，实现了测量数据与ＣＡＤ设计数据的文件转换，初步解决了刀片槽型ＣＡＴ／ＣＡＤ／ＣＡＭ集成系统中的数据通讯问题．     

模具CAD／CAM／DNC一体化技术

针对模具设计与加工方面存在的问题,在计算机网络和ＣＡＤ／ＣＡＭ集成技术的支持下,建立了模具ＣＡＤ／ＣＡＭ／ＤＮＣ集成化环境。基于三维建模的ＣＡＤ／ＣＡＭ技术和主模型技术,在建立模具全数字化三维模型的基础上,实现了模具设计与数控加工ＣＡＤ／ＣＡＭ／ＤＮＣ一体化,用实例论述了模具ＣＡＤ／ＣＡＭ／ＤＮＣ一体化的过程,为企业创造了良好的经济效益。     

甲醇气相氧化羰基化合成碳酸二甲酯的催化剂结构表征

应用ＸＲＤ和ＸＰＳ技术对用于甲醇气相氧化羰基化直接合成碳酸二甲酯催化剂ＰｄＣｌ_２－ＣｕＣｌ_２－ＫＯＡｃ／ＡＣ的体相和表面性质进行了表征．并结合催化剂的反应性能结果,提出了该催化剂体系上甲醇气相氧化羰基化合成碳酸二甲酯的反应机理．结果表明：在活性炭载体上 ＫＯＡｃ与氯化物 ＰｄＣｌ_２、ＣｕＣｌ_２间的相互作用,产生了ＫＣｌ晶相,而 ＣｕＣｌ_２被部分还原,产生了 ＣｕＣｌ, ＣｕＣｌ_２的存在抑制了ＰｄＣｌ_２的还原;催化剂失活的原因是氯的流失,ＫＯＡｃ起到了抑制氯流失和改进 ＰｄＣｌ_２－ＣｕＣｌ_２催化剂电子环境的作用,从而提高了催化剂的活性和稳定性．     

基于Web的CSCW实现技术研究

首先介绍了ＣＳＣＷ的基本概念、主要分类,然后从不同层面对ＣＳＣＷ的实现机理和技术特点进行了分析,并结合目前国际上开展的ＣＳＣＷ研究开发工作总结出了一般意义的实现方法,重点研究了基于Ｗｅｂ的ＣＳＣＷ实现与开发技术,同时对其中的一些关键技术问题进行了阐述。     

变压吸附制氢过程吸附剂性能

研究了Ｈ２－ＣＯ２－ＣＨ４－ＣＯ混合气在活性炭（ＡＣ）和分子筛（ＭＳ）上的变压吸附（ＰＳＡ）过程，各组分在ＡＣ上的吸附能力为：ＣＯ２的大于ＣＨ４的，ＣＨ４的大于ＣＯ的；在ＭＳ上为：ＣＯ的大于ＣＨ４的。并研究了混合气在ＡＣ－ＭＳ复合床层上的ＰＳＡ过程，其中ＡＣ充填于进口端，主要吸附ＣＯ２和ＣＨ４；ＭＳ主要吸附ＣＯ，为复合床层ＰＳＡ过程的模拟计算和设计提供了基础。     

改进型多输出端差动差分电流传送器及其应用

提出了一种新颖的改进型多输出端差动差分传送器（ＭＤＤＣＭ）及其ＣＭＯＳ实现电路,用计算机仿真方法比较了ＭＤＤＳＳ和第二代电流传送器（ＣＣＩＩ）的特性;以ＭＤＤＣＣ构成了全差分式连续时间电流模式低通及带通滤波器,分析并模拟了所提出的滤波器的特性,仿真结构表明,ＭＤＤＣＣ电路和兼有差动分放大器（ＤＤＡ）和ＣＣＩＩ两的优点,适于实性,仿真结果表明,ＭＤＤＣＣ电路兼有差动差分放大器（ＤＤＡ）和ＣＣＩＩ两     

用VB实现大数据块CRC校验码算法

针对通信系统的差错控制问题，根据ＣＲＣ校验理论，提出了一种大数据块ＣＲＣ校验码的 ＶＢ程序算法，实现了通信过程中大数据块 ＣＲＣ校验码的计算问题．     

线阵CCD传感器构成的高精度尺寸检测系统

介绍了线阵ＣＣＤ传感器的工作原理，器件选择及参数确定，线阵ＣＣＤ构成高精度尺寸检测系统的组成及其光学系统设计。提出了采用高速ＣＣＤ视频数据采集电路，带阈值与积分反馈的二值检测电路及数字图像处理技术等措施来提高ＣＣＤ检测系统测量精度的方法；并给出了应用分辨率线阵ＣＣＤ构成微机辊形检测系统的应用实例。实验结果表明，该系统具有较高的检测精度。     

条带式CCD摄影经纬仪测量精度分析

本文论述了以ＣＣＤ （ 电荷耦合器件） 作为探测器, 采用光学拼接方法对ＣＣＤ进行拼接, 设计了对目标进行准实时测量的条带式ＣＣＤ摄影经纬仪, 并对其单机定向精度进行了详细的分析。     

CCD检测信号细分和失真校正

从ＣＣＤ（电荷耦合器）的工作原理出发，分析了ＣＣＤ在尺寸测量系统中的失真误差问题，提出了对其检测信号进行细分和对失真误差进行实时校正的方法，给出了一种高精度的ＣＣＤ尺寸测量系统。     

羧酸酯稀土时聚氯乙烯凝胶化的促进作用

用示含量热扫描（ＤＳＣ）研究了羧酸酯稀土（ＣＥＲＥＳ）对聚氯乙烯（ＰＶＣ）的凝胶化过程．研究表明ＣＥＲＥＳ有促进ＰＶＣ凝胶化的作用。基于分于轨道理论推测了ＣＥＲＥＳ与ＰＶＣ大分子之间可能存在的作用力，探索了ＣＥＲＥＳ促进ＰＶＣ凝胶化的机理．     

条带式CCD摄影经纬仪测量精度分析

本文论述了以ＣＣＤ（电荷耦合器件）作为探测器,采用光学拼接方法对ＣＣＤ进行拼接,设计了对目标进行准实时测量的条带式ＣＣＤ摄影经纬仪,并对其单机定向精度进行了详细的分析。     

细胞内钙的稳态平衡

介绍了近年来对细胞内Ｃａ２＋平衡机制的研究成果。重点陈述了Ｃａ２＋的升高机制和Ｃａ２＋的降低机制以及Ｃａ２＋池和Ｃａ２＋缓冲系统的作用机理。在Ｃａ２＋升高机制中介绍了内质网或肌浆网膜上的Ｃａ２＋释放通道（ＩＰ３受体和Ｒｙｒ通道）和细胞膜上的Ｃａ２＋流入的通道（三种）,在降低机制中介绍了Ｃａ２＋泵和Ｎａ＋／Ｃａ２＋交换子。同时也提到了Ｃａ２＋缓冲系统。     

重质CaCO3和CPE填充增韧改性RPVC管材的研究

介绍了以ＳＧ－５型聚氯乙烯（ＰＶＣ）树脂为基材，重质ＣａＣＯ３和氯化聚乙烯（ＣＰＥ）进行填充增韧性性的研究。结果表明重质ＣａＣＯ３和ＣＰＥ的质量份数分别为２０．８时，填充增韧性ＰＶＣ树脂所得硬聚氯乙烯（ＲＰＶＣ）复合的无缺口冲击强度达到１１０．９ｋＪ．ｍ＾－２，比纯ＲＰＶＣ提高了３．５倍多，拉伸强度与纯ＲＰＶＣ相比变化不大，综合性能较好，挤出的ＲＰＶＣ管材的性能达到或超过了ＱＪ／ＣＨ０２．０３－９     

碳化法原位成盐包膜提高CAC稳定性的研究

对无水氯化钙与液氨的反应产物的稳定性进行了研究,提出了改进ＣＡＣ稳定性新技术一碳化法原位成盐包膜技术。研究表明：碳化法原位成盐包膜可以较好地提高ＣＡＣ稳定性。包膜ＣＡＣ的最佳条件是：当ＣＡＣ呈膏状且不流动时通以流速为１２０ｍＬ／ｍｉｎ的ＣＯ２３－５ｍｉｎ对ＣＡＣ进行微粒包膜,经造粒后进行大颗粒二次包膜,二次膜后的ＣＡＣ的２５－３５℃范围可以较稳定存在,且包膜后的ＣＡＣ含氮量可以稳定在３１％以上。大     

箱座类零件NC加工程序的自动编制方法

本文论述了箱座类零件ＮＣ自动编程系统──ＴＨＦＣＡＭ的工作原理和编程方法。该系统与ＣＡＰＰ系统相结合，自动编制ＮＣ加工程序并输出穿孔纸带，实现了设计信息—工艺信息—制造信息的自动转换，为实现ＣＡＤ－ＣＡＰＰ－ＣＡＭ集成设计奠定了基础。该系统可用于各类实用的ＮＣ自动编程。     

PLC发展的新动向——IEC1131—3编程标准和开放式结构

介绍了可编程序控制器ＰＬＣ发展的新动向－采用ＩＥＣ１１３１－３编程标准和开放式结构,以ＰＣ取代ＰＬＣ,开发了新型ＰＬＣ产品－软ＰＬＣ。     

高性能计算机的处理器所经历的技术变革

微处理器的技术发展过程中,产生了两种不同的体系结构：ＣＩＳＣ结构和ＲＩＳＣ结构。目前ＣＩＳＣ和ＲＩＳＣ之间的界线已经变得非常模糊了,许多处理机结构都采用基于同样技术的ＲＩＳＣ和ＣＩＳＣ部件混用的办法。文章还以ＰｅｎｔｉｕｍＩ为例对设计方面采用的多项较为先进的技术予以阐述。     

细胞内钙的稳态平衡

介绍了近年来对细胞内Ｃａ＾２＋平衡机制的研究成果。重点陈述了Ｃａ＾２＋的升高机制和Ｃａ＾２＋的降低机制以及Ｃａ＾２＋池和Ｃａ＾２＋缓冲系统的作用机理。在Ｃａ＾２＋升高机制中介绍了内质网或肌浆网膜上的Ｃａ＾２＋释放通道（ＩＰ３受体和Ｒｙｒ通道）和细胞膜上的Ｃａ＾２＋流入的通道（三种）,在降低机制中介绍了Ｃａ＾２＋泵和Ｎａ＾＋／Ｃａ＾２＋交换子。同时也提高了Ｃａ＾＋缓冲系统。     

箱座类零件NC加工程序的自动编制方法

本文论述了箱座类零件ＮＣ自动编程系统－ＴＨＦＣＡＭ的工作原理和编程方法。该系统与ＣＡＰＰ系统相结合，自动编制ＮＣ加工程序并输出穿孔纸带。实现了设计信息－工艺信息－制造的自动转换，为实现ＣＡＤ－ＣＡＰＰ－ＣＡＭ集成设计奠定了基础，该系统可用于各类实用的ＮＣ自动编程。