封测巨头聚集内地本土厂商亟待转型

日前台湾当局关于两岸政策“积极管理，有效开放”的态度，对台湾半导体封测产业造成重大影响，甚至出现包括日月光、矽品等台湾封测类股票全面下滑的情况。在台湾当局对封测业西进开放态度反复无常之下，台湾中低端封测市场受到更低成本的内地业界牵制，台湾封测厂商在与内地企业竞争中优势渐失。这对于内地封装测试业而言，形成在台商西进前的回旋空间。     

中国半导体封测市场环境简析

一、2005年我国内地十大封测企业与全球前十大封测企业比较表1表22005年中国大陆前十大封测企业如表1所示。2005年全球前十大IC封测企业如表2所示。从上表中可以看出,我国内地封测企业第1位的飞思卡尔只能排在世界第5位。我国内地的前十位中,江阴新潮集团(江苏长电科技)。位于国内资本企业的第一位。我国内地前十位中,绝大部分还是外资IDM企业在华投资的封测企业为主。6、我国内地纯代工的封测能力较弱。二、我国内地封测业规模迅速扩张,竞争更趋激烈2005年我国半导体封测业充满生机,一批新的封测企业正在兴建,一大批原有的封测企业正在迅…     

台湾封测业登陆将冲击谁？

台湾当局今年4月宣称，开放台湾业者低端半导体封装测试项目赴大陆投资的限制。消息一出，台湾封测厂纷纷表示将在今年底前陆续展开大陆选址建厂动作（其实在此之前早有台湾业者偷跑现象发生），这势必在中国大陆半导体封测市场掀起一股投资建厂热。凭着台湾封测业者的规模及技术实力，相信给大陆本士封测业者带来冲击并不是难事。     

台湾封测业登陆将冲击谁？

今年4月,有关报道说,台湾地区将开放台湾业者低端半导体封装测试项目赴大陆投资的限制。消息一出,台湾封测厂纷纷表示将在今年底前陆续展开大陆选址建厂动作(其实在此之前早有台湾业者偷跑现象发生),这势必在中国大陆半导体封测市场掀起一股投资建厂热。凭着台湾封测业者的规模     

长电科技跻身全球封测行业第六位

根据国际权威调研机构Garner近日发布的数据,长电科技在2013年全球封测业排名位列第六位,较2012年的排名继续前进了一位,仍然是中国内地唯一进人世界前十位的半导体封测企业。（来自Garner）     

2007年中国10大封装测试企业

●2007年中国大陆IC封测稳步发展,产能提升,行业销售收入达到666.5亿元;中国台湾封测产值约合人民币743.7亿元。大陆与台湾封装测试业规模拉近,差距进一步缩小。     

未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展

介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析中国封装测试业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,中国封装测试业整体呈稳步增长态势,本土集成电路市场内生增长前景广阔,内资企业与外资、合资企业的技术、规模差距不断缩小,中国封测业面临前所未有的发展机遇。但是国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮、大批国际组装封装业向中国内地转移、整机发展对元器件封装组装微小型化要求等重大挑战。     

中国本土IC封装业的发展之路

在中国IC设计制造与封测三业并举．共同发展之时，我们不难看到．封测业在中国IC产业发展中占有举足轻重之地位。2004年．我国IC销售收入为545.3亿元．封装业收入达到了250亿元约占总收入的52％。虽然封测业所贡献的产值最大．但是我们还要看到．独资合资企业仍是国内封测业的主流．其市场占有率达到了80％的份额。     

大陆IC封测业成长快台湾仅微幅成长

工研院IEK产业分析师陈玲君表示,中国大陆在IC封测业急起直追,国际IDM厂透过独资或合资方式,已与大陆厂商建立密切关系,撑起大陆IC封测业局面。IEK日前举办「2012年台湾Ic产业走出混沌蓄势奋起」研讨会,IEK产业分析师陈玲君表示：国外整合元件制造厂（IDM）持续透过独资和合资方式,在中国大陆建立后段封装测试厂,透过国际IDM后段封测,大陆IC封测产业正不断成长,而由于今年下半年全球景气不明朗,预估第3季和第4季中国台湾IC封装和测试产业表现相对保守。     

刺激内需 应对危机 冲出困境 金牛自奋蹄——小谈中国半导体封测业现状

回顾2008展望2009集成电路产业是对国民经济影响深远的重点行业,产业链长;产业关联度大;由于封测业相对晶圆业技术门槛要低一些,又更贴近整机市场,因此封测业通常是产业转移的最先领域。在中国封测业销售收入占到设计、晶圆、封测三者总和的50%,而晶圆业占32%,设计业占18%。     

联合科技入主中芯国际成都厂

半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90％股权，并于本月承接德州仪器（TI）订单，并规划在中国台湾发行台湾存托凭证（TDR）。     

调整中整合 危机中重生 加大对半导体封测产业的整合力度

一国内半导体封测业现状1、封测业仍据国内IC产业的半壁江山在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试     

法人转加码 封测三雄逆转胜

封测三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客户台积电、联发科等大厂7、8月营收回升，第四季订单透明度看涨等利基，使得原本法人圈对封测业下半年景气营运持保守看法大获逆转，近来加码封测股动作转趋积极，日月光、矽品盘中更一度攻顶涨停。     

封测厂资本支出保守

封测业喜迎春燕，首季以手机相关应用表现较佳，唯独日月光受到整合元件大厂外包量减少，表现相形失色；不过各家封测厂今年普遍采取较保守的资本支出，静待春燕飞至，再做调整。     

大陆以外厂家在我国投资建立PCB企业的现状与分析（下）

2.2 在中国内地投资建厂的近期特点 (1)投资的强项方面 中国台湾地区的厂商是所有在内地的外资PCB厂商中最具有投资优势的。日本PCB市场分析专家认为:“在中国内地投资建立PCB生产厂的外资中,台湾的厂家最多。台湾在语言、文化、风俗习惯等方面与内地是相近的。在这一点上,台湾PCB业与世界上任     

加大对半导体封测产业的整合力度

1国内半导体封测业现状 1．1封测业仍占据国内IC产业半壁江山 在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,封测业是国内集成电路产业的主体,其销售收入一度占产业整体规模的70％以上。     

市场、技术和政策三重利好，中国半导体封测业迎来幸福时光

一年前,中国半导体封测业同比大跌21．2％,市场和销售都跌入谷底。今天,在全球半导体行业回暖,3D、SIP封装兴起,02专项开始实施等利好影响下,封测业正迎来属于自己的幸福时光。     

台湾地区半导体产值频创新高2008年拥全球1／3晶圆制造产能

经济部工业局表示，台湾地区半导体产业发展至今，不仅产业结构己相当完整，展现的成绩也让国际瞩目。2005年总产值将再创新高，达到1．1131兆亿元。在政府致力推动“晶片系统国家型科技计画”下，预期2006年台湾地区封测业资本支出将提高，此外，随着厂商积极的投入，预估至2008年，台湾将可望拥有超过15座以上的Ф300mm厂晶圆厂，     

SanDisk自建大陆封测厂 将于2007年上半年对台封测厂有所冲击

全球闪存卡龙头SanDisk近期投资动作连连，除了与日本东芝宣布将携手建立第二座NAND闪存Φ300mm晶圆厂外，在大陆兴建自家首座芯片封装测试及记忆卡组装厂的计划，也终于在近日拍板定案。据设备业者指出，SanDisk大陆封测厂将落脚上海浦西闽行区内的紫竹工业区，预计第四季小量投产，若依照SanDisk产能规划，这座后段封测厂的总产能将不亚于台湾NAND封测业者。     

高效能IC封装技术兴起 日月光、矽品、力成掌先机

根据统计，IC封测数景持续成长，其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显，主要系因应低成本、高容量和高效能的系统需求。虽然成长趋势不变，但封测业面临的挑战增加，包括平均单价下滑、材料成本高升等。