热风整平工艺

热风整平工艺主要包括印制板前处理，助焊剂涂覆，浸入焊料，热风整平，热风整平后处理等，作者根据多年的实践经验，介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法，具有一定的实际指导意义。     

四座式气囊整平封口机的研制

四座式气囊整平封口机采用新颖的设计理念,四工位的设计能轻松地进行多工位整平工作,这种设计充分利用了UV固化的高效短时性,节省了工作时间。考虑到气囊整平的压力均匀性和可控性好,生产出的产品一致性好,因此加压座机构采用气囊整平的方式。根据现场试验工艺结果分析,该设备完全可以代替原有的人工手动加压整平封口机器。     

浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。     

员工培训实用基础教程（十七）

第十一章热风整平工艺 11．1概述 热风焊料整平（HASL，又称热风整平HAL，俗称喷锡）工艺，就是将涂有阻焊层（膜）的印制板浸入熔融的低共熔点Sn／Pb比例的焊料锅中，再通过热风将板的表面与孔内多余的焊料吹掉，从而获得一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层。热风整平又分为垂直式和水平式两种热风整平系统（见图例）。     

印制板电镀铜整平能力的研究

本文主要讨论了影响印制板电镀铜整平能力的主要因素、以及提高印制板电镀铜整平能力的重要意义,并结合生产实际提出了几种测量和控制印制板电镀铜整平能力的方法,以便进一步提高印制板电镀铜层的质量。     

印制板的焊料涂覆和热风整平技术的应用

热风整平焊料涂覆技术是七十年代才发展起来的新技术。随着印制板工业发展的需要,热风整平焊料涂覆技术近年来发展很快。1980年9月美国GYREX公司来华技术座谈时介绍:当时全世界大约有热风整平装置200台,而在1982年4月加拿大Eietrovert公司来华技术讲座时透露:全世界大约有400台,不到两年热风整平装置的数量就增加了一倍。从机器的功能看,现在的热风整平机有手工操作的,半自动的,全自动的以及微处理机控制的流水线系统。从加工状态看,已经由垂直方向加工发展到水平方向加工。从生产速度看,已由120块/小时提高到500块/小时。由此可见,热风整平技术的发展是相当快的。     

水溶性耐热预焊剂研究

前言 印制电路板随电予产品朝轻、薄、短、小化,多功能化发展,而向高密度化、小孔化,薄型化,多层化发展。线宽0.075—0.125mm,线间距0.100—0.200mm,厚度0.400—0.800mm的印制电路板需求量近年来陡增。像此类高密度、薄型化印制电路板采用“SMOBC”工艺进行热风整平技术存在如下问题。 (一)由于板薄,受热风整平的热冲击而产生翘曲。不利于表面贴装(SMT)的进行。 (二)受热风整平的热冲击,细线条容易断裂,造成断路。 (三)由于线间距小,热风整平时容易产生桥接,形成短路。 (四)纵使采用水平式热风整平机进行热     

热风整平扫描

热风整平(HAL),又可称为热风焊料整平(HASL)已经在印制电路制造工业中采用近20年了。并目仍然是在组装前PCB制造中保持可焊性的最受大多数接受和可靠的方法。 热风整平(HAL)有诸多优点:提供高可焊性的涂覆     

乐思ViaForm整平剂化学镶铜镀获美国专利

乐思（Cookson）公司的ViaForm整平剂化学镶铜镀层已荣获第7,316,772项美国专利。 这项最新专利为ViaForm镶铜镀工艺之前获得的几项专利提供了补充和更多支持。ViaForm整平剂是半导体行业首例支持标准三步加成镶嵌电镀系统的整平剂,大大提高了整个晶圆表面的铜共面性。     

热风整平机气动系统的维护保养及常见故障的排除

随着SMOBC工艺的飞速发展,热风整平技术得到了广泛的应用,使用热风整平机的厂家越来越多。要使热风整平机长期可靠的工作,其中必须重视对气动系统的维护保养,并且掌握常见故障的排除方法。只有这样,才能做到防患于未然,将可能发生的故障消灭在萌芽状态;而且即使设备在工作一段时间后,运动部分发生了