压力传感器测试过程可靠性分析

根据压力传感器的实际测试过程中的各个环节已经或可能产生的影响,获取压力传感器真实性能输出数据的因素,采用可靠性的分析方法对其进行分析;提示了测试过程中影响传感器输出的规律,减小传感器因在测试过程中产生的误差;并为深入研究压力传感器提供一条新的思路,为研究新的压力传感器提供一定的理论依据。     

压力传感器测试过程可靠性分析

根据压力传感器的实际测试过程中的各个环节已经或可能产生的影响,获取压力传感器真实性能输出数据的因素,采用可靠性的分析方法对其进行分析;提示了测试过程中影响传感器输出的规律,减小传感器因在测试过程中产生的误差;并为深入研究压力传感器提供一条新的思路,为研究新的压力传感器提供一定的理论依据.     

硅压力传感器可靠性强化试验研究

为实现硅压力传感器的快速评价和快速提高传感器可靠性的目标，综合分析了国际上先进的可靠性强化试验理论与技术，并应用失效物理学原理，对硅压力传感器可靠性强化试验技术剖面进行了研究性评述。     

硅压力传感器可靠性强化试验研究

为实现硅压力传感器的快速评价和快速提高传感器可靠性的目标,综合分析了国际上先进的可靠性强化试验理论与技术,并应用失效物理学原理,对硅压力传感器可靠性强化试验技术剖面进行了研究性评述.     

硅压力传感器可靠性强化试验研究

为实现硅压力传感器的快速评价和快速提高传感器可靠性的目标,综合分析了国际上先进的可靠性强化试验理论与技术,并应用失效物理学原理,对硅压力传感器可靠性强化试验技术剖面进行了研究性评述。     

硅压力传感器的可靠性测试

硅压力传感器的可靠性测试技术研究受到了国内外的重视，对它的测试项目及其加速寿命测试方法进行了综述。     

MEMS机油压力传感器可靠性研究

研究了封装工艺对传感器可靠性的影响。分析和实验结果表明,机油压力传感器封装材料及各个工艺步骤都会影响传感器的性能和可靠性。贴片胶性能不能满足可靠性要求,会引起传感器信号漂移和高温不稳定性;引线键合强度不够,在工作中会断裂;硅油化学稳定和耐温性能不够好,会造成传感器高温输出信号不稳定,硅油中的空气和杂质会造成传感器零点输出偏大,使传感器的精度下降等。     

MEMS机油压力传感器可靠性研究

研究了封装工艺对传感器可靠性的影响。分析和实验结果表明，机油压力传感器封装材料及各个工艺步骤都会影响传感器的性能和可靠性。贴片胶性能不能满足可靠性要求，会引起传感器信号漂移和高温不稳定性；引线键合强度不够，在工作中会断裂；硅油化学稳定和耐温性能不够好，会造成传感器高温输出信号不稳定，硅油中的空气和杂质会造成传感器零点输出偏大，使传感器的精度下降等。     

MEMS机油压力传感器可靠性研究

研究了封装工艺对传感器可靠性的影响.分析和实验结果表明,机油压力传感器封装材料及各个工艺步骤都会影响传感器的性能和可靠性.贴片胶性能不能满足可靠性要求,会引起传感器信号漂移和高温不稳定性;引线键合强度不够,在工作中会断裂;硅油化学稳定和耐温性能不够好,会造成传感器高温输出信号不稳定,硅油中的空气和杂质会造成传感器零点输出偏大,使传感器的精度下降等.     

基于故障树分析的薄膜压力传感器可靠性

本文简要介绍了故障树分析法的基本概念和分析步骤,并将其应用于薄膜压力传感器的可靠性研究。通过统计配套产品失效案例,对传感器芯体、信号处理电路、产品结构等因素导致传感器故障原因进行分析,得出压力传感器失效故障树,为薄膜压力传感器的可靠性研究提供了科学依据。     

光纤光栅原油压力传感器实验及其可靠性研究

介绍并制作了一种光纤光栅高温高压传感器,它由三种金属管组成,中央的弹性金属管将液体的压力转换为管子的机械伸长,周围金属管的长度只随温度变化。光纤光栅的两端分别固定在中央管及周围管的末端,随着压力管内液体压力的增加,光栅的中心波长随之增加,实现了对液压的传感。对该传感器的温度补偿进行了分析,设计了具有相同温度系数的压力传感光栅与温度传感光栅。并对传感器进行了高压实验和高温、高湿存储实验。结果表明,这种压力传感器在0~50 MPa之间灵敏度为31.7 pm/MPa。经过200℃高温存储16 h,及100℃沸水浸泡6 h,波长没有观察到明显衰退现象。     

MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法

介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal,UBM)和凸点(Bump)的制备工艺。其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面;凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上,再通过转移工艺移植到焊盘上。为了检验此套工艺制出的凸点结构是否具有足够的强度,对凸点进行了剪切破坏试验。结果表明,凸点与凸点下金属层、凸点下金属层与Al焊盘均结合牢固,破坏主要发生在焊料凸点内最薄弱的金属间化合物层(Intermetallic Compound,IMC)。     

热激励硅谐振梁压力传感器开环测试系统设计

设计了一个开环测试系统,利用锁相放大器能够对微弱信号进行有效检测的特点,采用交流激励、二倍频拾振的方法,实现了对热激励硅谐振梁压力传感器谐振输出的微弱信号的检测。该测试系统能够快速测得传感器的幅频特性曲线;通过处理,得到传感器的压力-频率特性。整个测试过程由程序控制实现。     

扬声器的可靠性和可靠性试验

阐述了扬声器的可靠性和可靠性试验的主要问题,从试验目的、试验应力和失效数据等方面讨论了扬声器可靠性和可靠性试验,在扬声器的设计和制造阶段进行可靠性工作十分重要。     

MEMS惯性传感器可靠性试验方法研究

MEMS惯性传感器在军事与商业应用中的一个主要问题便是可靠性试验方法尚未标准化,因而目前绝大多数MEMS惯性传感器器件的可靠性试验依据的是傲电子的试验标准。但是,这些标准对于这类器件的适用性却受到许多机构的质疑,国外关于该问题的研究也已起步。汇总了MEMS惯性传感器器件的结构和工作原理等信息,重点总结了该类器件的典型环境失效机理,并将典型的环境载荷情况与失效机理进行了对比分析：从现有的微电子可靠性试验标准中选取了针对不同环境失效机理的试验方法。并对其适用性问题进行了讨论。     

压力开关传感器

为了满足我国相关行业配套组件的迫切需要，研制了一种新型压力开关传感器。该传感器采用一体化结构设计，将小型压力传感器与机械式压力开关安装在同一压力腔内，共用同一个压力接口和信号接插件，能够同时提供阶跃量信号和连续量电信号。该压力开关传感器整机结构紧凑、精度、过载倍数和可靠性高，触点动作误差和温度系数小，整体性能均高于单一功能类的产品。