小方坯连铸模拟研究

针对小方坯连铸工艺,利用有限元计算软件ProCAST对其凝固的过程进行了模拟。结果表明,优化后的二冷方案减轻了铸坯断面的应力集中,减少了铸坯表面的回温幅度,提高了产品质量。     

小方坯连铸机一冷、二冷系统有关设计理念

高拉速小方坯连铸机,对一冷、二冷设备精度的要求更高,稍有偏差,就很容易产生铸坯跑偏、脱方等问题,对连铸机正常生产和铸坯质量都有不利影响。介绍如何提高小方坯连铸机一冷、二冷设备的精度,并就有关设计理念进行分析。     

小方坯连铸结晶器横向曲面模拟优化设计

针对实际连铸生产过程中连铸坯偏角部热点区容易产生表面凹陷等缺陷问题,根据连铸过程凝固规律研究与实际漏钢坯壳测量分析建立了小方坯传热数学模型。采用有限元软件ANSYS模拟计算了不同结晶器横向曲面设计下结晶器内坯壳温度场、应力场以及坯壳厚度分布。结果表明:在结晶器偏角部位设置具有部分横向曲面的结晶器,能在有效消除铸坯偏角部表面凹陷的同时不会增加角部裂纹产生机率,为最优设计方案。     

低碳低硅铝镇静钢铸坯表面凹陷的成因及控制

分析唐钢板坯连铸机生产的低碳低硅铝镇静钢铸坯表面凹陷缺陷的产生原因。结果表明,表面凹陷缺陷的产生由结晶器内弯月面处坯壳冷却不均造成,采取了防止结晶器跑锥,提高结晶器锥度,防止弯月面处铜板变形,选择合适性能的保护渣,选择合理的拉速、钢水过热度,合理控制结晶器流场等措施,最终消除了铸坯凹陷缺陷,提高了铸坯表面质量。     

直轧过程中铸坯感应补热技术的研究

在直轧过程中,完整的铸坯温度监测体系是保证连铸直轧顺利进行的关键。采用感应补热的方法对连铸小方坯进行补热,建立了线材连铸小方坯热电耦合分析模型,获得了不同电感应加热参数条件下铸坯温度场的分布,分析了不同电流参数对加热效果的影响。结果表明:随着电流频率的增加,铸坯心部温度增加量很小,而铸坯表面温度升高量与频率增加量基本成正比;当感应电流增大时,越靠近铸坯表面位置,温度的增加量越大。     

连铸小方坯表面裂纹缺陷的在线判定

分析小方坯表面裂纹缺陷的产生原因及对铸坯质量的影响,确定表面裂纹缺陷质量评判函数。根据各工艺参数对表面裂纹影响程度的大小,分配评判函数中的权重值。采用了一种动态权重的分配方法以适应不同的工况要求。以生产厂小方坯实际生产数据为样本,收集连铸工艺参数,并进行对比验证。小方坯表面裂纹缺陷在线质量预报显示,模型判定结果与生产实际检测结果相符,预报的准确率超过预期目标值,达到了预报和分析连铸坯质量的目的。     

连铸小方坯在步进冷床上的温降计算

探讨了小方坯在步进冷床下线的温降过程。理论推导了小方坯辐射散热的计算公式,并利用有限元软件对连铸小方坯冷却模型进行了数值模拟,对比分析了不同条件对铸坯温降的影响,结果表明铸坯温降过程主要由热辐射散热决定。通过考虑不同影响因素及实际生产条件的差异,得出了小方坯在步进冷床下线的温降时间估算公式,用于指导相关工程设计。     

10B21冷镦钢连铸小方坯表面异常振痕成因分析及控制

针对某钢厂10B21冷镦钢连铸小方坯表面出现的深振痕和弯曲振痕问题,利用金相显微镜对铸坯表面异常振痕特征进行了观察,结合实际生产条件分析了表面异常振痕的形成原因,最后提出了调整结晶器振动参数和结晶器电磁搅拌参数的工艺优化措施并进行了生产试验。结果表明,工艺参数优化后铸坯表面异常振痕问题得到有效解决,振痕平整、规则,深度明显变浅,振痕处奥氏体晶粒尺寸明显变小,铸坯表面裂纹显著减少。     

小方坯连铸铸坯抖动问题分析及改进措施

本文分析了小方坯连铸过程中铸坯抖动问题产生的原因;针对不同情况,提出了解决抖动问题的措施。     

小方坯连铸坯抖动问题分析及改进措施

本文分析了小方坯连铸过程中铸坯抖动问题产生的原因；针对不同情况，提出了解决抖动问题的措施。     

易切削钢方坯凹陷原因分析及控制

对1215MS牌号易切削钢坯表面凹陷缺陷，采用抛丸、酸洗、金相、电子探针和能谱仪检测分析凹陷的特征，结合生产实践，研究分析凹陷产生原因及影响因素。试验研究表明，结晶器采用高振频、低振幅的正弦振动方式，降低结晶器冷却强度，提高二次冷却的均匀性，抑制坯壳过早收缩，优化保护渣性能，降低渣的黏度，提高浸入式水口对中精度，能够有效控制1215MS钢坯凹陷发生。     

220方低碳合金钢铸坯质量提升的实践

为了研究出脱方和表面裂纹对铸坯质量的影响情况,通过理论及生产实践,采用了改善保护渣与钢种的匹配情况、调节结晶器水缝间距和优化二冷工序的方法,并比较了不同大R角铜管对表面裂纹的影响,优化设计了结晶器,从而抑制铸坯脱方和表面裂纹。结果表明,在进行大R角铜管对220方坯表面质量优化实践中,合理控制脱方诱因以及有效控制铸坯表面裂纹可以稳定提升铸坯质量。     

软接触结晶器电磁连铸中初始凝固的基础研究

通过实验和数值模拟研究了软接触结晶器电磁连铸传热凝固特点,测定了金属Ｓｎ在连铸中的温度场,初始凝固点和坯壳厚度,得到了电磁场影响它们的基本规律。在数学模型中考虑了高频电磁场对金属的传热凝固的以下影响;（１）对结晶器的感应加热;（２）对金属的加热;（３）电磁力推斥液力金属,减少金属与结晶器壁接触的影响。     

方坯软接触电磁连铸结晶器内三维电磁场的数值模拟

通过有限元法三维数值模拟，对方坯连铸软接触结晶器系统中的电磁参数进行了计算，得到磁感应强度，电磁体积力，感应涡流在分瓣结晶器系统中的分布规律，在切缝区域连铸坯表面磁感应强度较其他区域稍强，20000Hz时约为10%，由于电磁场透过切缝作用于连铸坯上，连铸坯表面受力的电磁体积力在横向较为均匀，当钢液面位于感应线圈中部时，沿拉坯方向钢液面以下附近电磁场的作用最强，然后逐渐降低。     

低碳钢板坯夹渣缺陷分析及控制

某炼钢厂生产低碳钢中厚板坯时,在较高拉速（1.6~2.1 m/min）下,铸坯表面质量正常;当拉速降低至1.2~1.3 m/min时,连铸坯表面出现暗灰色无规律分布的长条状及块状质量缺陷;电镜能谱分析表明,缺陷处含有结晶器保护渣。通过建立铸坯传热数学模型,分析了不同拉速下结晶器内温度场分布,并据此优化了保护渣物理化学性能.表面夹渣缺陷率由11.2%降低到0.9%,取得了较好的应用效果。     

软接触电磁连铸方坯结晶器的传热分析

概述了钢的软接触电磁连铸技术的发展现状及存在的问题.根据实际生产中软接触电磁连铸的结晶器的设计参数,通过建立凝固传热过程的数学模型,分析了钢液在切缝式软接触结晶器内的凝固过程.计算了结晶器水孔内水的流速、坯壳厚度、坯壳外壁的温度.计算了钢液在结晶器内单位时间放出的总热量和平均热流,并对结晶器各壁温度进行了校验,使软接触电磁连铸结晶器满足实际生产要求.     

INFLUENCE OF CASTING FLOW DEVIATION ON FLUID FLOW IN CASTING BILLET MOLD

ＩＮＦＬＵＥＮＣＥＯＦＣＡＳＴＩＮＧＦＬＯＷＤＥＶＩＡＴＩＯＮＯＮＦＬＵＩＤＦＬＯＷＩＮＣＡＳＴＩＮＧＢＩＬＬＥＴＭＯＬＤ￥ＺＨＡＮＧＪｉｏｎｇｍｉｎｇ（ＡｎｓｈａｎＩｒｏｎａｎｄＳｔｅｅｌＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅ,Ａｎｓｈａｎ,Ｌｉａｏｎ...     

帘线钢82B小方坯电磁搅拌结晶器多场传输行为

连铸电磁搅拌结晶器内钢液流动、传热、传质和凝固行为十分复杂且对铸坯质量影响巨大,为了进一步揭示电磁搅拌结晶器内多物理场传输行为及其相互影响规律,建立了电磁场作用下三维多物理场耦合连铸凝固模型,模拟研究了结晶器电磁搅拌对帘线钢82B小方坯连铸过程的影响。结果表明,随着搅拌电流强度增大,钢液流动加强;结晶器出口附近铸坯中心纵向流速先减小,进而流速反向,之后反向的流速增大,促进热量散失,加剧了小方坯皮下负偏析,同时促进了钢液池溶质浓度提高。当搅拌电流为280 A时,搅拌器中心铸坯横截面上最大切向速度达到0.23 m/s,距离弯月面1.5 m位置,负偏析低谷碳的质量分数为0.706%,铸坯中心碳的质量分数达到了0.872%。     

保护渣对430不锈钢铸坯表面质量的影响

针对太钢(TISCO)430不锈钢连铸坯表面存在结疤、凹陷等质量问题,采用半球点熔点仪、黏度仪、扫描电镜等方法,系统研究了保护渣理化性能、连铸结晶器振动参数以及冷却强度对表面缺陷的影响。结果表明,保护渣黏度低、结晶性能弱是造成铸坯表面缺陷的主要原因。为此,通过优化保护渣的化学成分,将保护渣的黏度由0.20提高至0.33 Pa·s,改善了渣膜的均匀性;碱度由1.00提高至1.16,提高了保护渣控制传热的能力。从而消除了铸坯结疤、凹陷等缺陷,实现了铸坯无修磨。同时,受保护渣中氟含量和黏度的影响,浸入式水口的寿命明显提升,连浇炉数由10炉提高到12炉。     

低碳微合金钢中厚板表面裂纹形成原因分析

分析了中厚板表面裂纹形成的原因。结果表明：中板表面裂纹是连铸坯表面裂纹的遗传,连铸结晶器内坯壳不均匀是导致裂纹产生的根本原因。通过降低C含量、更换镀层结晶器等措施,取得了良好的效果。