稀土催化剂抗酸性镀锡液氧化变质的研究

酸性镀锡液稳定性差,易氧化变质。探讨了酸性镀锡液产生氧化变质的机理。在镀锡液中加入0．05－0．1g/L稀土催化剂,通过加速氧化试验和空气暴露试验研究镀锡液的稳定性。结果表明：镀液稳定性显著提高。     

酸性硫酸盐镀锡工艺(二)

介绍了酸性镀锡液的维护与调整,杂质对镀锡液的影响,常见故障及其排除方法,不同基材上镀锡层的去除方法,镀锡层表面防氧化方法,以及从镀锡泥渣与回收槽液中回收锡的工艺。     

钾盐镀锌添加剂在酸性光亮镀锡中的试用

酸性镀锡光亮剂的光亮区范围小,调整周期短,为解决实际问题,经查阅资料发现酸性镀锡光亮剂的主光亮剂与钾盐镀锌添加剂中主光亮剂为 同一化学成分-苄叉丙酮,把DF-A钾盐镀锌添加剂试用于酸性光亮镀锡工艺,成功的增强镀液深镀能力,扩大镀层光亮区范围,提高镀液使用温度,延长镀液调整周期。     

怎样防治和减少酸性镀锡液的混浊现象

分析了酸性镀锡液中Sn^4 的危害及产生原因，并提出了防治和减少镀锡液混浊现象的措施。     

酸性光亮镀锡

酸性光亮镀锡常用于电器开关的生产以提高其零件的导电性 和耐蚀性,介绍了酸性光亮镀锡的工艺,镀液中各成分的作用以及镀液的维护,讨论了杂质的影响及去除。     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

酸性镀锡液稳定性的研究

光亮性镀锡层有优良的可焊性和抗腐蚀性装饰性,被广泛应用于电子产品、罐头食品及家用电器上.酸性镀锡液具有电流效率高、沉积速度快、无毒等优点,但镀液很不稳定,使用过程中会出现白色锡胶使镀液发生浑浊.氟硼酸铅锡合金镀液也有类似的情况,但加入每升lO克的异菸酸就可避免Sn(Ⅱ)和.Pb(Ⅱ)的氧化,使镀液长期保持清亮,这是异菸酸在槽液中起电位调节作用的结果.酸性镀锡液也是变价金属镀槽,能否像铅锡合金镀槽一样找到电位调节剂来使镀液稳定.本文用循环伏安法,恒电位电解和一般化学分析法来研究酸性镀锡液变浑浊的本质,并提出防止浑浊出现的措施.     

电镀锡及晶花化工艺的研究

介绍了电镀锡的镀液配方和工艺条件,分析了酸性镀锡液的性能,并对锡镀层的晶花化热处理工艺进行了研究,阐述了产生晶花的机理.结果表明,酸性镀锡工艺在表面装饰应用中更为经济实用;同时发现锡镀层在250～350℃下进行热处理,会产生美丽的锡晶花,扩大了锡镀层在表面装饰中的应用.     

微酸性常温无毒镀锡工艺初探

本文就有关我们摸索的微酸性常温无毒镀锡工艺作一介绍,该工艺镀层质量较好,沉积速度比碱性镀锡高,镀液也比较稳定,无腐蚀性。     

镀锡层可焊性下降的原因及对策

0前言影响镀锡层可焊性的因素多且复杂。本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法。1影响镀锡层可焊性的因素1.1镀液浑浊镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。镀锡电解反应以Sn2+/Sn形式进行。(1)在酸性镀锡液中Sn4+是杂质离子,必须将Sn4+还原成Sn2+。因为Sn4+水解呈胶体状态,溶液的黏度增加,影响了Sn2+/Sn电化学反应的机制,所以镀层发灰、不光亮。     

片式电阻酸性镀锡与中性镀锡性能比较

本文以片式电阻的电镀为实例比较酸性镀锡和中性镀锡，分析了这两种镀锡工艺的优劣，研究了各自的工艺控制方法以及适合片式电阻电镀锡溶液的配方。     

高压接线鼻镀锡-铈-锑合金工艺

将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀。给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工艺规范及化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金的镀液维护方法。对锡-铈-锑合金形成的机理、镀液的稳定性和镀层的可焊性能进行了研究,结果表明,酸性镀液中加入铈和锑可以提高镀液的稳定性,以及镀层的可焊性和抗氧化性。     

甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展

介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史.列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能.展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景.     

锡铅合金电镀

锡铅合金熔点低，具有良好的耐蚀性和焊接性。介绍了一种氟硼酸盐型电镀锡铅合金工艺，分析了镀液中各成分的作用，提出镀液的维护方法。     

甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。     

化学镀锡在印刷线路板制备中的应用

从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望.     

利用模糊神经网络模型优化化学镀锡液的成分

选取化学镀锡液中四种主要成分----硫酸亚锡、次磷酸钠、浓硫酸和硫腺作为影响因素,将它们设置不同的取值进行组合实验,以化学镀锡层的表面粗糙度为评价指标。根据实验得到的样本数据,建立了模糊神经网络模型。以化学镀锡层的表面粗糙度最低为寻优目标,根据模型的输出结果确定了硫酸亚锡、次磷酸钠、浓硫酸和硫腺的最佳配比,实现了对化学镀锡液成分的优化。     

电镀添加剂的不妥分类及其不良后果

论述了电镀添加剂的不妥分类及其后果:将电镀亮镍光亮剂分为光亮剂与柔软剂,既混淆了初、次级光亮剂的作用,又会误导用户根据名称加药;光亮酸铜液中光亮剂各组分之间及其与Cl-之间的协同效应十分重要,作用难以划分,对其不当分类不但起不到好效果,反而易造成使用中比例失调;某些助剂如酸性亮锡光亮剂和无氰碱铜浓缩液,则应详细分类,以利于大生产维护控制,降低成本及新技术的推广应用。     

Electrowinning/Electrostripping and Electrodialysis Processes for the Recovery and Recycle of Metals from Plating Rinse Solutions

Abstract

Two electrochemical-based methods have been evaluated to remove heavy metals from a tin/zinc electroplating rinse solution with subsequent recycle of the metals back into the original plating bath. The first method uses electrodialysis to move tin to the anolyte strip solution as an anionic citrato complex while zinc is distributed to both the anolyte and catholyte, showing it exists as both an anionic citrato complex and in free cationic form. Zinc can be recovered by scraping the loose deposit from the cathode and dissolving it in mineral acid.

The second method is a combined electrowinning/ electrostripping technique. The process involves continuously flowing the plating rinse solution through a porous graphite cathode and removing the metal ions via electrodeposition. When a sufficient quantity of metal has been deposited, the electrode is placed in a solution whose chemical composition is similar to that of the original plating bath and the metals ions are stripped from the electrode anodically. The resulting solution is then placed into the original plating bath.

Both methods were used to treat a surrogate rinse solution originally containing 100–300 parts per million of each metal and were successful in reducing the metal-ion concentrations to less than 15 parts per million each. Approximately 70% of the tin and 100% of the zinc are recoverable by either method.