印刷电路板的图像分割

在印刷电路板(PCB)图像预处理中,图像分割和图像增强是非常关键的步骤,直接影响以后的图像处理。作者利用灰度直方图的统计特性,提出了一种搜索前景和背景峰值点、极小阈值点的方法,是文献[1]算法的改进,可以很好的进行图像分割和增强。实验证明,通过这种方式处理的图像分割、增强效果很好。     

图像分割技术用于印刷电路板检测的研究

图像分割在图像分析、图像识别、图像检测等方面占有非常重要的地位,是从图像处理到图像分析的重要步骤,图像分割的好坏直接影响到图像分析的结果。针对此就印刷电路板检测过程中的图像分割进行研究。阈值分割技术的运算效率高、计算简单等特点非常适应印刷电路板检测的快速性和稳定性要求,因此着重介绍了四种阈值分割技术,并借用软件将各算法分别应用于实际的印刷电路板图像,然后对各个阈值化算法的分割结果做了对比和简要分析。     

基于卷积神经网络的印刷电路板色环电阻检测与定位方法

色环电阻是印刷电路板(PCB)中最常用的电子元器件之一,主要依靠色环的排列顺序和颜色等视觉信息进行区分,易发生装配错误。但是色环电阻装配质量的人工检测方法效率低、误检率高,而传统的基于图像处理技术的自动检测方法鲁棒性较差,难以解决不同拍摄角度、物距及光照条件下的PCB板色环电阻检测问题。针对这一问题,该文提出一种基于卷积神经网络(CNN)的PCB板色环电阻自动检测与定位方法,首先采用编码器-解码器结构的卷积神经网络模型及带有权重的交叉熵损失函数的网络训练方法,较好地解决了复杂光照及场景下PCB板色环电阻的图像分割问题;然后采用最小面积外接矩形方法定位单个色环电阻,并通过仿射变换对色环电阻位置进行垂直校正;最后通过高斯模板匹配方法实现了色环电阻的色环定位。采用1270幅PCB图像对该文方法进行了实验和验证,并与传统的基于形态学和基于模板匹配的色环电阻检测方法进行了对比,结果表明,该文方法在召回率、准确率及重叠度等性能指标上具有明显优势,处理速度快,能满足实际应用要求。     

TRIDENT推出电路板喷墨印刷头

TRIDENT公司是全球领先的商用喷墨印刷头和墨水生产商,近日推出新的多能型喷墨印刷头。256Jet—D坚固耐用,采用不锈钢结构,分辨率是网版印刷技术的五倍。256Jet—D喷墨印刷头可以在印刷电路板上印刷走线、触点、埋入式无源元件（电阻,电容,电感等）等等。     

共面波导不连续结构EC-ANN模型的电路设计与实现

将一种精确高效的等效电路训练人工神经网络模型引入共面波导不连续性结构建模.该建模算法继承了等效电路模型和电磁仿真人工神经网络模型的优点.此次开发并得到验证的共面波导不连续性结构模型包括:台阶段、叉指电容、对称十字节和螺旋电感.这些模型嵌入CAD仿真工具可以完成电路的设计、仿真和优化,最后通过一个GaAs工艺的共面波导带通滤波器的设计与实现验证了模型的有效性.     

屏蔽厚度对电路板充电防护仿真分析

卫星深层介质充放电是造成卫星异常的主要空间环境效应之一。本文基于地球同步轨道(GEO)为目标防护设计轨道,以NASA4002A上提出的GEO轨道最恶劣电子能谱作为环境输入参数,采用Geant4-RIC方法计算了不同屏蔽层厚度下,双面覆铜接地的厚度为2.0 mm的电路板介质的深层介质充电电场。计算结果表明,随着屏蔽层厚度的增加,介质内最大充电电场呈指数降低,当屏蔽层厚度大于1.4 mm等效Al时,充电电场小于106 V/m,没有深层介质放电风险。     

印刷电路板自动测试仪的设计开发

本文详细介绍了一种基于CMOS集成电路的印刷电路板自动测试仪的原理、组成和功能，并且在Windows98平台上用VC++6．0给出了电路板自动测试仪实现。     

高速MCM布线网互连和封装效应的计算机仿真

本文针对高速MCM布线网中由互连和封装引起的寄生效应提出了进行计算机仿真的方法.此方法以兰召斯Pade逼近算法(PVL)为基础,综合了部分元等效电路的三维模型,微分求积法的互连线宏模型,求解包含通孔、多导体互连线和集总元件组成的复杂线网对高速脉冲信号的响应.为分析高速MCM设计中的电特性问题提供了高效的工具.     

三角形嵌套多频单极印刷天线的仿真与实验

设计了一种三角形嵌套结构的具有四个频带的多频天线,该天线由三个三角形金属环和一个三角形金属片形成的辐射单元嵌套构成,四个单元共用一个顶点,可通过共面波导进行馈电。应用电磁仿真软件CST进行仿真分析,结果表明多频天线的频带个数、中心频点和带宽是由嵌套三角形的个数、高度和顶角角度控制,且各频点与相应单元的高度之间具有一致的规律。仿真设计了2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz四个频带的多频三角形分形嵌套单极印刷天线,并制作了天线实物进行实验验证。研究表明,三角形分形嵌套天线通频带可控性良好,且尺寸较小,易于制造,可广泛应用于WLAN/WiMAX等领域。     

PCB板EMC问题的PEEC仿真分析

目前EMC问题的仿真技术发展迅速,各种方法有着不同的适用性,应根据仿真对象来选择不同的方法.介绍了PEEC的仿真方法,应用PEEC法对PCB板的EMC问题进行了仿真,并与测试结果进行了比较.比较结果表明,仿真结果与测试结果具有一致性.     

高速PCB过孔设计

高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。本文分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。     

适用于高速PCB的三维热设计模块

随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国CiscoSystems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同设计协调性。设计师们可以通过PCB设计软件进行相关信息的交流,以有助于热分析工作的开展。     

高速PCB的地线布线设计

本文针对高速PCB板信号接地设计中存在接地噪声及电磁辐射等问题,提出了高速PCB接地模型,并从PCB设计中布线策略的分析和去耦电容的使用等几个方面讨论了解决高速PCB板的接地噪声和电磁辐射问题的方法.     

PCB中过孔对高速信号传输的影响

分析了过孔的等效模型以及其长度、直径变化对高频信号的影响，采用Ansoft HFSS对其仿真验证，提出在高速PcB设计中具有指导作用的建议。     

高速混合PCB 过孔设计

讨论了一种新型的PCB 设计技术,微波板（PTFE）和低频板（FR4）混压构成PCB 多层板,这种高度集成实现了系统的小型化、轻型化。在微波低频混合PCB 多层板设计中,过孔的设计成为影响高速PCB 板信号完整性的一大关键性因素,文中对混合PCB 多层板设计中所存在的过孔EMI 问题进行了系统的设计分析,当信号在混合PCB 多层板层间传输时,实现宽带、低插损、低驻波。     

去耦电容在高速PCB中的应用

高速PCB设计中,合理地使用去耦电容在消除芯片逻辑切换时产生的RF噪声,防止电磁干扰中具有重要作用.本文就去耦电容的容量及其具体应用作了较为详细的叙述,重点介绍了一些在PCB上合理放置去耦电容的实用方法.     

PCB电磁辐射的仿真分析与优化

产品的电磁兼容性是工程设计人员在产品设计阶段必须考虑的问题,它不仅影响产品的性能,同时影响产品的稳定性。分析了PCB产生电磁干扰的原因,以及抑制电磁干扰的措施,并采用ANSYS公司的SIwave软件对某控制器PCB板上进行近场仿真分析,并通过阻抗匹配、添加去耦电容的方式对PCB进行优化,通过优化降低了PCB的电磁辐射,提高了PCB的电磁兼容性能。     

选择有效的PCB清洗方法

电子装配厂商应该合理的选择清洗方案来实现PCB的清洗。在符合有关保护环境要求的同时,同时也能够符合用户的使用安全和效果要求。选择和采用合适的材料可以确保电子组件的装配过程远离污染。     

微细间距PCB装配的测试考虑

倒装芯片和芯片规模封装对微细间距PCB组件的装配厂商提出了特殊的挑战。为此推动着测试解决方法不断的向前发展,以确保能够跟上这些新型封装技术发展的步伐。由于特征尺寸不断缩小、电路测试点受到限制和缺乏观察点的问题,将通过新的测试工具,包括边界扫描、声致显微扫描和自动化X光射线检测来予以克服。