铝型材挤压模具CAD/CAE/CAM集成系统研究

论述了铝型材挤压模具CAD／CAE／CAM集成系统的特点，介绍了CAD／CAE／CAM技术的应用现状，提出了CAD／CAE／CAM一体化导示图，指出了CAD／CAE／CAM集成系统的发展方向。     

基于B/S模式和V/V技术的模具设计制造

介绍了模具CAD／CAM、B／S模式以及V／V技术，分析了模具设计制造在信息时代的发展趋势，认为在充分发展虚拟制造技术的基础上，结合虚拟现实的实现，建立一个基于B／S模式的智能化的网络并行设计制造系统是模具设计制造行业发展的必由之路。     

压铸模CAD/CAE/CAM的现状与发展对策

分析了我国压铸模设计与制造的现状、存在的问题，介绍了国内外压铸模CAD／CAE／CAM技术的研究进展，根据我国压铸模CAD／CAE／CAM技术研究与开发存在的问题提出了加快发展我国压铸模CAD／CAE／CAM技术对策。     

注射模CAD/CAE/CAM系统集成

现代科学技术的发展，特别是塑料流变学、计算机技术、几何造型和数控加工的突飞猛进为塑料注射模CAD／CAE／CAM技术的发展创造了条件。在网络环境下，建立在数据共享基础上的CAD／CAE／CAM系统集成，对有效地运用现代设计、分析与制造手段，寻找模具设计制造过程的理想运行模式具有重要意义。     

模具制造业的现状及发展方向

介绍了模具CAD／CAE／CAM的现状，阐述了模具制造行业的竞争状况，并对模具制造行业提出了发展方向。     

电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望

主要介绍了电子元器件引线的表面镀层采用纯Sn、Sn-Cu、Sn-Bi、Ni／Pd和Ni／Pd／Au五种无铅镀层的发展，分析了各自的优缺点，着重讨论了无铅镀层的表面形貌对焊接性的影响，以及无铅镀层与目前钎焊工艺的兼容性，并对无铅镀层的发展和应用进行了展望。     

模具制造中CAD/CAE/CAM/CAT的应用

详细介绍利用单一数据库的CAD／CAE／CAM／CAT技术进行模具的一体化设计、分析和加工方法。缩短了模具设计、制造的周期，提高了质量，降低了成本，是模具制造的发展方向。     

在Web环境下构筑网络化制造系统

网络化制造系统是在网络经济情况下产生并得到广泛应用的先进制造模式，它给制造业这一传统行业带来了全新的发展，并且越来越显示出它的优越性。文章探讨了网络化制造的应用背景及其体系结构，通过B／S与C／S的比较，着重讨论了B／S的特点，最后给出了一种在Web环境下，采用浏览器／服务器（B／S）模式的网络化制造系统实例。     

级进模CAD／CAM技术的发展与展望

通过对级进模ＣＡＤ／ＣＡＭ技术发展各阶段的一些典型系统的介绍，回顾了其３０多年来的发展历程以及所取得的成果，分析了各阶段的发展特点，并结合作者的研究工作对级进模ＣＡＤ／ＣＡＭ技术的发展作展望。     

国内外模具CAD／CAM技术发展与应用

国内外模具ＣＡＤ／ＣＡＭ技术发展与应用华中理工大学李德群一、模具ＣＡＤ／ＣＡＭ技术国内外发展概况随着国民经济的迅速发展，工业的各个部门对模具的要求越来越高。模具ＣＡＤ／ＣＡＭ技术给模具工作者提供了一个高效的设计与制造环境，可以大幅度地提高模具质量，缩...     

Influence of Nb Diffusion Layer on Superconductivity of MgB2/Nb/Cu Wires

采用原位法粉末装管工艺(in-situ PIT),以Nb/Cu复合管作为包套材料制备了MgB2超导线材并且在氩气保护气氛中,不同温度条件下保温2h进行成相热处理。分别采用电阻-温度测试、磁矩转变测试、临界传输电流测试以及Nb-MgB2界面磁光研究等分析手段进行研究。结果表明:当热处理温度高于750℃时,在MgB2超导芯丝和Nb阻隔层之间形成一个扩散层,该扩散层的存在阻碍了电流的传输,从而导致在磁测法测试中可以检测到超导相存在,而在传输法测试中无法看到超导传输现象。说明采用Nb作为MgB2超导线带材的扩散阻隔层时其热处理温度不能高于750℃。     

焊接与切割设备的使用和维修(三十二)--逆变式弧焊机的安装、使用与维修

分析了焊接电流的增衰减电路、脉冲给定电路、电流反馈运算电路。并详细介绍了提高IGBT焊机可靠性的几种方法。     

Cu/Ag/石墨复合涂层电滑动摩擦磨损行为研究

运用等离子喷涂技术在C45E4基材上制备了Cu/Ag/石墨复合材料涂层。利用HST-100销-盘式摩擦磨损试验机,研究了不同电流强度对Cu/Ag/石墨复合材料涂层摩擦磨损行为的影响。利用场发射扫描电镜、能谱仪和X射线衍射技术对涂层结构、相组成、磨损形貌和磨屑进行了表征。涂层结构分析表明：Cu/Ag 合金形成了连续的导电通道而沉积的石墨颗粒具有明显的平行于基材的取向。随着电流从0增加到50A,复合材料涂层的磨损率随之增大,而且磨损率与施加的接触压力和滑动速度有紧密的联系。在本实验中,观察到在相同接触压力和滑动速度条件下,摩擦系数与电流强度几乎无关的现象。石墨转移膜和氧化物层是形成稳定滑动的主要因素。没有电流时,磨损机理主要是磨粒磨损,但随着电流的增强,电磨损变为滑动过程中复合材料的主要磨损机理。     

传输电流法测量Bi2223／Ag多芯高温超导带材的交流损耗

利用传输电流法设计了一套高温超导体自场损耗测量系统,样品上负载的传输电流幅值可以达到100A,频率在0.5Hz到1000Hz之间任意可调。测量了Bi2223/Ag高温超导带材在77K不同频率条件下的自场交流损耗,并将实验结果与Norris方程的预期值进行了比较,发现当传统电流的频率较低时,Bi2223/Ag的交流损耗主要是磁滞损耗;而当频率较高时耦合损耗不能忽略。     

外加电流阴极保护用阳极

阴极保护用阳极分为牺牲性阳极和外加电流阳极。本文介绍外加电流保护用阳极材料和主要的阳极反应。通过石墨、Si-Cr-Fe、铂化钛/铌阳极和混合金属氧化物阳极的性能对比,认为混合金属氧化物是有前途的阴极保护用阳极材料。     

电流密度对声电沉积生物活性透钙磷石涂层结构和形貌的影响

通过声电沉积工艺在碳／碳复合材料表面制备了生物活性透钙磷石涂层，采用SEM、FFIR、XRD研究了超声场中电流密度对涂层组成结构和形貌的影响。发现在一定工艺条件下，随电流密度增加，涂层的平均晶粒尺寸减小，致密度增加；当电流密度小于l0mA／cm^2时涂层形貌为片状，l0mA／cm^2-26mA／cm^2时为粒状，32mA／cm^2时为花菜心状。且涂层中透钙磷石晶体的择优取向也发生变化，择优晶面依次为(021)、(111)、(220)。同时还讨论了涂层微观结构变化机理。     

基于Matlab/Simulink数控伺服系统的建模仿真

利用Matlab／Simulink软件，通过对永磁同步电机（PMSM）本体、d／q坐标系向a／b／c坐标系转换、三相电流源逆变器等功能模块建立与组合，构建了永磁同步电机控制系统的速度和电流双闭环仿真模型。根据数控伺服系统的性能要求，进行参数选择及仿真。仿真结果证明了该系统模型的有效性，为数控伺服控制系统的设计和调试提供了理论基础。     

靶电流对磁控溅射AlSn20/C镀层耐蚀性的影响

采用非平衡磁控溅射技术在铝基轴承合金表面制备AlSn20/C复合镀层,通过扫描电镜形貌观察、交流阻抗和极化曲线的测量研究石墨靶电流对镀层组织与耐蚀性能的影响。结果表明:在电流0.2~0.8 A范围内,薄膜均以层状结构生长,且电流越小,薄膜组织越致密;镀膜后试样的电化学阻抗比基体的高5~6个数量级,石墨靶电流为0.2 A时,可将基体的自腐蚀电位由1.42 V提高到1.18 V,石墨靶电流是影响AlSn20/C复合镀层耐蚀性的一个重要因素,石墨靶电流越小,其耐蚀性越好。     

超声振动磨削无线电能传输系统特性分析

为研究超声振动磨削无线电能传输系统特性,对原边匹配电容、原/副边之间的不同距离、轴向力大小、线圈匝数、导线直径等进行了研究。实验表明原边并联电容值越大,电路中电流越大;电路中电流随着原/副边距离的增加,电流呈先下降,后基本不变,再下降的趋势;轴向力越大,电路中电流越大;线圈匝数越大,电流越小;同等条件下,线圈导线直径越小,电路中电流越大。研究结果为实际生产应用提供了参考。     

Copper hydrometallurgy-current status,preliminary economics,future direction and positioning versus smelting

The heap leaching of oxide copper ores with copper cathode recovery by solvent extraction and electrowinning is now well established as a low-cost method of copper recovery. This technology has recently been applied successfully to mixed oxide and chalcocite ores, notably in Chile at Cerro Colorado, Quebrada Blanca and Zaldivar.Currently, there are significant development efforts underway to try to extend heap leaching to chalcopyrite ores.The success of heap leaching/SX/EW has also led to a revival in the development of hydrometallurgical processes to recover copper from chalcopyrite and other copper concentrates. The current status of copper hydrometallurgy is reviewed and the most commercially attractive potential applications are explored. The advantages and disadvantages of the hydrometallurgical treatment of chalcopyrite concentrates and its preliminary economics are compared with those for the current best practices in copper smelting and refining.