表面安装PCB设计工艺简析

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.     

表面安装PCB设计工艺浅谈

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就表面安装ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

表面安装PCB设计工艺

表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供一些参考。     

表面安装PCB设计工艺

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

表面安装技术在雷达小型化中的应用

简要介绍了表面安装技术在实现雷达小型化中的重要作用描述了采用表面安装技术设计电路模块的准则，并对表面安装模块的电子设计自动化，计算机辅助测试技术，成本分析与核算技术和表面安装电路模块的制造工艺等作了介绍，最后列举了一些应用实例。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SRT技术中的关键，也是SHT工艺质量的保证，本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PGB可制造牲设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证．本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给PCB设计人员提供一个参考。     

导电胶印制板

概述了导电胶印制板的设计制造技术,性能和用途。特别适用于高密度表面安装技术     

表面安装制造技术的质量和自动化

改进电子组装技术、提高表面安装组件的质量,并在此基础上,实现表面安装的自动化,对于电子组装工业今后的发展有着重要的意义。表面安装技术与传统的有引线插装技术相比,在设计、制造和质量等方面具有许多优点。本文将阐述表面安装技术中的设计思想、材料选择和各个工艺中的技术要求,从而采用最佳方案,提高产品质量。与此同时,在保证产品质量的前提下,尽可能实现工艺的自动化,以适应大中型批量生产的需要。     

表面安装PCB设计工艺简析

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考.     

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

表面贴装PCB设计工艺简介

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

独立创新使小型磁性元件走向片式化

磁性材料工业由于受到基本的物理限制和制造工艺的制约正在缓慢地加入表面安装设计的行列。然而,标准化却仍然是一个长远的“梦”。     

表面安装PCB设计工艺简析

电子产品。“插件＋手焊”是PCB板的基本工艺过程。因而对PCB板的设计要求也十分单纯,随着表面安装技术的引入．制造工艺逐步溶于设计技术之中,对PCB板的设计要求就越来越苛刻,越来越需要统一化、规范化。     

THIEL新型的PowerPoint和PowerPlane Cohernet Source~高性能音箱

THIELAudio已推出两款新型的高性能的CohemelSourceR○音箱新产品，它们是专门为定制的家庭用安装而设计的。其型号为表面安装的PowerPointTM型音箱和PowerPlaneTM壁挂式音箱。此两款新产品把THIEL公司的高水平的工艺技术和20年以上的设计扬声器的历史经验和制造获奖扬声器的经验融为一体，形成一个性能达到新水平的新品种，做到适用性与声性能相互兼顾。 传统的壁挂式扬声器和表面安装扬声器的覆盖范围离开某些用户 的最适当的聆听范围之外，而表面安装型的PowerPoint和壁挂式的PowerPlance音箱具有很宽阔的覆盖范围，使整个…     

MCM—L:多层PCB的一个动态演变

采用现有元器件封装技术的表面安装设计正很快接近基片(substrate,以下同)密度限制。一个可能的解决办法是使用多芯片模块(MCM)或更确切地说,是层压基片的改型,称作(MCM-L)。MCM-L技术还处于初期,它要从现有表面安装技术(SMT)中吸取优点,并突破现有技术。从设计和制造角度看,MCM-L是多层印制板(PCB)应用中元器件组装的下一个合乎逻辑的步聚。