碱性锌铁合金电镀工艺研究

本文研究了碱性锌酸盐锌铁合金电镀工艺，研究出了能使铁离子在碱性溶液中稳定存在的络合剂，研究了镀层的耐蚀等性能，并给出了镀层及镀液中微量铁离子的分析方法。     

无电解镀Ni-P工业生产和废水处理

研究了化学镀镍的工艺问题以及络合剂和其他一些助剂的添加对于镀层质量和废液成分的影响。在考虑到镀层的质量和工业上实际应用的同时，还要考虑到废水处理和环保问题，因为大量的有机络合剂和添加剂的加入，使废镀液和废水的处理难度加大，研究了一个适合工业化生产和要求的化学镀工艺体系。     

一种无氰置换镀金技术的研究

文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测试使用稳定剂的镀液对镍离子的耐受能力以表征其生产稳定性和使用寿命。使用优化后的镀液对印制电路板进行实际使用试验,并对镀层的结合力、可焊性进行测试。最终确定了一种置换镀金的最佳工艺条件,镀液不含氰、丙二腈等带有CN-的物质,适用于化学镀镍/置换镀金、化学镀镍/化学镀钯/置换镀金等工艺的清洁生产。     

高稳定性化学镀铜液的参数优化

采用单因素实验法,以镀液稳定性、镀速及镀层光亮度为指标,优化了化学镀铜液参数以提高镀液稳定性,并研究了添加剂对镀液电化学极化性能的影响。试验结果表明:随着Cu SO4·5H2O和HCHO浓度的增加,镀液稳定性有所下降;适量的络合剂和稳定剂的加入能有效提高镀液稳定性。采用优化后的镀液施镀30 min,镀速为4.93μm/h;施镀后的镀液在80℃水浴中的稳定时间大于2 h;所得铜层为具有金属光泽的淡粉红色,铜颗粒排列紧密;镀铜层电阻率低至3.67×10–8Ω·m,铜层与基体之间的附着强度提高至10 N/mm2。     

PTCR元件化学镀镍电极的最优工艺条件

采用正交试验法研究了络合剂浓度、镀液 pH值、施镀温度与时间对BaTiO3 陶瓷PTCR元件化学镀镍电极的影响 ,得到制备化学镀镍电极的最优工艺条件。重复试验证明 ,在该工艺条件下获得的以Ni镀层为底层电极的PTCR元件 ,其耐电压和耐工频电流冲击性能良好。     

印制板高速化学镀铜工艺

为提高化学镀铜的沉积速度和镀层质量,采用三烷醇胺兼作Cu~(2+)络合剂和沉铜加速剂,并利用铁离子化合物释放出的Fe~(2+)或Fe~(3+),可以有效地引发镀液的化学镀反应。     

化学镀Ni—Cr—P合金工艺研究

论述了化学镀Ｎｉ—Ｃｒ—Ｐ合金的可行性，指出：镀液的配制方法对镀层含铬量有较大影响，将Ｃｒ￣（６＋）还原为Ｃｒ￣（３＋），并形成Ｃｒ￣（３＋）活性络离子后再加入镀液，控制其它条件在最佳范围，可使镀层含铬量达１％以上。镀液中的铬合剂、稳定剂对镀层质量、镀层组成、沉积速度有较大影响。化学镀过程中应严格控制ｐＨ值，因为它对沉积过程有极大影响。化学镀Ｎｉ—Ｃｒ—Ｐ合金镀层具有较小的电阻温度系数，适用于电子零部件的表面处理。     

化学镀镍铜磷在钕铁硼表面处理上的应用研究

为提高钕铁硼表面镀层的耐蚀性,使其具有更高的经济附加值,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子及其复合络合剂,制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子、铜离子、次亚磷酸钠、复合络合剂添加量,沉积温度、pH值对合金镀层沉积速度的影响。利用中性盐雾试验比较了其与电镀镍、化学镀镍磷合金的耐蚀性能。结果表明：化学镀镍铜磷合金能明显提高钕铁硼表面处理后的耐蚀能力。     

化学镀Au

概述了含有水溶性Ａｕ化合物、络合剂、还原剂和稳定剂等组成的化学镀Ａｕ液，可以防止化学镀Ａｕ时的镀层扩展。给出了四种镀金液的配方，适用于ＩＣ陶瓷封装等电子部件的化学镀Ａｕ。     

微型微波管亮超声搅拌镀金

本文叙述了超声搅拌镀金的配方及工艺条件,讨论和比较了超声搅拌与阴极移动对镀液和镀层性能的影响.论述了利用超声波的空化效应对电镀液进行搅拌,不仅可减小浓差极化,还提高了镀液的分散和深镀能力,使镀层均匀、光亮、致密,因而可减薄镀层,节省黄金.本法特别适用于微小型管壳的电镀.     

无Pb的Sn合金化学镀工艺

本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液,可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层,适用于PCB等电子部品的化学镀。     

锌镀层结构的研究 I、D—I 锌酸盐镀锌层的 X 射线衍射研究

一、引言:金属镀层的宏观性能与它的内部微观结构有着密切关系,而镀层的结构形式又同金属的种类、镀液的组成、添加剂、PH 值以及电流密度、温度等因素有关。一般说,氰化镀层性能较好,为了探索可获得优质镀层的无氰镀液组成及工艺条件,有必要深入研究镀层的结构。本文用 X—射线衍射法研究了D—I 锌酸盐镀锌层的结构,并与氰化镀层的     

HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系化学镀钴—磷合金的研究

一、前言化学镀钴—磷合金作为制备高密度磁记录介质的工艺,受到人们的(?)据文献报道,以酒石酸或柠檬酸为络合剂的化学镀钴—磷合金工艺的使用温度在90℃左右是相当高的。鹰野修等人曾研究以焦磷酸盐为络合剂的化学镀钴—磷合金工艺,可使镀液温度降到70℃左右,认为有明显的优越性。作者     

图形电镀铜时镀层烧焦原因的探讨

本文提出印制板图形电镀铜时镀层烧焦是在接近或达到极限电流密度下形成的。同时重点介绍镀液温度,空气搅拌和阴极移动及镀液添加剂等配方工艺条件对极限电流密度的影响。结合生产操作中的实际情况,对导致镀层烧焦现象的工艺操作因素作了探讨并提出防止镀层烧焦措施     

新防护性镀层Z_n—N_i合金工艺研究

前言锌镍合金镀层是一种理想的代镉镀层。本文重点研究了镀液的组成和工艺条件,解决了色泽问题、深镀能力有所提高,且使镀层中镍含量达到了稳定程度。     

热处理与表面处理工艺

9913279非晶态 Ni-P 合金镀液和镀层的稳定性[刊]/涂抚洲//中南工业大学学报.—1999,30(2).—157～161(G)通过对电沉积非晶态 Ni-P 合金镀液组成和镀层性能的稳定性进行研究,了解到对镀层质量影响最大的因素是镀液的 pH 值,其次是[H_3PO_3];找出了稳定     

纳米化学复合镀的开发及在PCB制造中的应用研究

化学镀表面处理技术使用范围很广,镀层均匀、装饰性好;在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨性和导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为表面处理技术的一个重要部分。钠米化学复合镀是在化学镀液中加入纳米粒子,使其与化学镀层共沉积的工艺技术。文章主要研究在化学镀Ni-P中加入纳米颗粒,在基体表面沉积具有镀厚均匀、耐磨、耐腐蚀、可焊的纳米复合镀层,阐明镀液组成和工艺条件对沉积速率、镀液稳定性、镀层与基体的结合力的影响,获得钠米化学复合镀技术的工艺参数,并对纳米复合镀层的性能进行了研究。     

高性能金属外壳镀覆工艺研究及其对外壳性能的影响

本文系统研究了表面预处理、镀液配方及电镀工艺对电子元器件金属外壳耐蚀性能的影响。结果表明,采用化学抛光溶液抛光和超细粉喷刷两种技术联合进行基体表面处理,使基体的光洁度得到明显改善,更易获得致密的镀层;镍层厚度的增加能明显提高镀层的抗盐雾能力,但过厚的镀镍层会使金属外壳的引线抗弯疲劳性能下降;T镍镀液和T金镀液能使镀层更均匀和致密,从而显著改善电镀层的抗腐蚀性能以及抗疲劳性。     

化学镀镍溶液再生

本文主要研究了采用可溶性钙盐对以乳酸为络合剂、次磷酸盐为还原剂的失效化学镀镍溶液的再生。在pH为5.6～5.8、温度为45℃～50℃范围内,搅拌2小时、陈化0.5小时的情况下,可溶性钙盐使失效溶液中亚磷酸盐含量从156 g/L下降到23.06 g/L,而镍盐和次磷酸盐的损耗量极小。再生后镀液的镀速和外观都与新配槽液相当。     

电镀铜锡锌三元合金应用探讨

本文主要探讨了电镀铜锡锌三元合金的槽液控制方法,以及镀层的三防性能、镀层导电性、镀层可焊性、镀层附着力、镀层退镀方法。