表面贴装技术对贴片元器件的要求

表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。其中,SMC主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件;SMD主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。     

液晶显示器面板维修与代换技法(上)

1.液晶面板损坏的原因液晶面板不像开关电源那样存在高电压、大电流,正常情况下是不易损坏的,但维修中却发现,液晶面板损坏也占有一定的比例。那么,究竟是什么原因造成液晶面板损坏呢?综合来看,主要有以下几个方面:(1)液晶面板驱动电路表面焊接技术的特殊性由于液晶面板驱动电路元器件的安装形式全部采用了表面贴装技术,元器件全部贴装在电路板两面,电路板采用接口线与液晶屏相连,接口引脚众多,非常密集。因此,若液晶面板受摔碰、进水或受潮都易使元器件造成虚焊或元器件与电路板接触不良,使液晶面板产生各种各样的故障。(2)维修不当相当一部分液晶面板故障是由维修人员操作不当、胡乱拆卸而造成的,操作时用力过猛会造成液晶屏破裂、变形等。     

表面贴装技术在智能型断路器中的应用

介绍了表面贴装技术（SMT）在智能型断路器生产制造中的应用,给出了印制电路板的布局与布线的参数、表面贴装元器件的选择、实施表面贴装的工艺方法与步骤等。利用现有的生产设备,将SMT组装工艺运用到智能型断路器的生产制造当中,提高了线路板的组装成品率,最终使断路器的运行可靠性和稳定性得到进一步提升。     

液晶面板维修与代换(上)

1.液晶面板损坏的原因液晶面板不像开关电源那样存在高电压、大电流,正常情况下是不易损坏的,但维修中却发现,液晶面板损坏也占有一定的比例,那么,究竟是什么原因造成液晶面板损坏的呢?综合来看,主要由以下几个方面。(1)液晶面板驱动电路表面焊接技术的特殊性由于液晶面板驱动电路元件的安装形式全部采用了表面贴装技术,元器件全部贴装在电路板两面。电路     

应用SMT研发闪光器的技术原理和工艺特征

文章阐述的闪光继电器,结构上采用功能优异的专用集成电路芯片和表面贴装元器件,组成闪光器电路部分;工艺上采用先进的表面贴装（SMT）工艺,保证了闪光器的质量稳定可靠。从而通过了国内有关轿车生产厂家严格的认证和跑车试验,该产品获得“一汽大众”、“上海大众”配套认可证书。     

智能电器表面贴装PCB的可制造性设计分析

表面贴装技术(SMT)作为新一代电子装联已经广泛应用于各个领域,在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术.传统的电器制造技术已不能适应智能化电器产品的生产,特别是随着电子元器件的发展,其起关键作用的控制装置的制造技术必须采用现代制造技术--表面贴装技术(SMT).本文简要介绍了在智能电器表面贴装PCB的技术过程中,应该要考虑多种影响PCB可制造性的关键因素,从而可降低生产成本,提高产品质量.     

表面安装技术的若干指导原则

一、概述 1.什么是表面安装技术表面安装技术(SMT)是一种把各种有源的和无源的电气元件直接放置和连接到预先准备好的印制电路板或者陶瓷基片的表面上的新型工艺技术。在本文中下面我们把这类印制电路板或陶瓷基片统称为电路“介体”(medium)。这种表面安装技术和采用有引脚元件时使用的通常的组装工艺过程的主要区别在于,在装配过程中没有类似于元件引脚的剪切和打弯那样的机械连接固定过程。表面安装技术的特点在于,需要对表面安装式元件进行某种形式的暂时连接。即当表面安装式元器件放置到介体上的时候,使用某种粘接的方法将其暂时固定在介体     

微型电源模块的研制

介绍了一款微型电源模块的研制。选用了表面贴装元器件、平面磁性元器件,设计了一款电源模块。通过在常温、高低温下开关管和输出电压的波形,证明采用表面贴装技术（SMT）,能够大大减小模块的杂散参数,减少模块的体积和重量。     

BGA焊点的质量控制

球栅阵列(BGA)是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I／O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。     

表面贴装继电器的研制

采用大型片式元器件的表面贴装技术(SMT)自七十年代问世以来,以某高效率自动化装配、高安装可靠性及高安装密度等一系列优点而得到了迅速发展。进入八十年代以后,电子元器件大都已陆续推出了它们的SMT新品种,技术也日臻完善。然而由于继电器结构零件多,动作机理复杂,一时难以微小型化和片式化;所以继电器已成为SMT的最后障碍之一。发展表面帖装继电器已势在必行。八十年代以来,各主要工业发达国家均竞相进行SMR的研究和开发。在这种形势下,我们跟踪世界继电器技术发展,在国内率先开展SMR的研究。并首次研制出SMR-01型表面帖装干式舌簧继电器。 本文较全面地介绍了SMT对SMR的基本要求、SMR的特点及实现的技术途径等内容,对发展我国SMR具有参考价值。     

移动通信手机技术讲座（连载二）

二、手机的基本电路构成 如同一般无线通信设备一样,移动通信手机虽小,其构成电路同样也包含无线收信、发射机、逻辑控制器、话音处理电路以及拨号,显示和电声转换装置等。从结构上看,手机多采用表面贴装技术(SMT)和超大规模集成电路。电路的基本构成为两块双面贴装的印刷电路板,分主、副机板。折叠式的面盖内装有受话器;开合盖与手机摘挂机开关联动。 功能电路方框图如图1所示。射频板含收信、发射机及频率合成器模块,数字板为逻辑控制与语音处理模块等。两块板通过连接器对接。天线为伸拉式。     

表面贴装技术（SMT）推广应用的优越性

本文阐述了ＳＭＴ表面贴装技术的推广与应用的重要性，将ＳＭＴ表面贴装技术与插装技术的工艺进行了比较分析，并说明了ＳＭＴ表面贴装技术的可行性。     

毫米波多层结构表面贴装铁氧体环行器设计

随着通讯技术的发展,阵列天线的应用导致环行器的需求量迅猛增加。为适应微波组件集成化的批量生产工艺要求,急需解决环行器表面贴装技术难题。环行器实现表贴结构形式,通常有三种工艺途径,即低温共烧(LTCF)、MENS和多层印制电路板(PCB)叠片工艺。阐述了8 mm多层PCB结构表贴式环行器的设计。采用带状线环行器的设计方案,电路制作在印制电路板上,利用多层PCB工艺进行制作。为了形成一体化,电路两面用金属化过孔连接。信号通过金属化过孔引到底面与端口线连接,形成表贴结构。通过仿真优化,在27~30 GHz的频率范围内,器件的损耗小于0.83 d B,隔离度大于15.5 d B,输入端口电压驻波比小于1.63。     

电源控制器热设计方法

热设计是电子设备可靠性设计最主要内容之一.结合当今通信卫星发展趋势分析了空间卫星用电源控制器的工作热环境及热产生机理,阐述了电源控制器的热控制方法,指出通过元器件的选择、电路设计和结构设计等热设计方法可以减少温度对其可靠性的影响.结合了近来逐渐应用广泛的表面贴装技术,论述了电源控制器在表面贴装器件使用上的热设计方法.     

谈谈“神焊手”的基本功——维修真功夫，离不开焊接

拆开手机．看见小小一块PCB板上密密麻麻、整整齐齐地布满了大大小小的元器件，望着优质的工艺，相比以往传统的通孔插装技术(THT：Through Hole Packaging Technology,是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装技术)．真是惊叹现代电子电路表面组装技术的高超。什么又是电子电路表面组装技术呢？     

GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装工艺研究

对GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装制备工艺进行了研究,针对包括丝网印刷、DCB贴片、回流焊在内的工艺进行了优化。采用优化后的工艺进行了GaAs叠层电池芯片接收器实际制备,然后开展了3D-X-ray测试和空洞率计算。研究证明,通过对表面贴装工艺各步骤的优化,95%的GaAs叠层电池芯片接收器空洞率小于5%,为提高实际生产中的芯片接收器质量和最终的聚光光伏系统效率提供了表面贴装工艺方面的优化改进参考。     

SMT中的元器件

表面安装技术(SMT)中使用的元器件与平常使用的电子元器件不同。由于采用SMT技术,元器件必须适应SMT组装的要求,表面安装元器件,分为表面安装元件(SMC)和表面安装器件(SMD)。     

TI推出大电流LDO稳压器件

德州仪器(TI)近日宣布推出四个系列的LDO稳压器件,它们集成了多项重要的功能,包括大电流输出、低的“输出／输出电压差(LDO)”以及快速的瞬态响应时间。此外,新器件采用了体积小、散热特性非常好的表面贴装技术。     

变频器常见故障分析与诊断（上）

变频器是由众多的半导体电子元件、电力电子元件和电器元件组成的复杂装置,其结构多采用单元化或模块化形式。它由主回路、逻辑控制回路、电源回路、IPM驱动及保护回路、冷却风扇等几部分组成。由于变频器电路板多采用SMT表面贴装技术,在变频器故障诊断中,因检测仪器、技术资料及技术水平等因素,在工程上一般只限于根据故障情况找出故障的单元或模块,即只做单元级或板级检查维修。     

印制电路板(PCB)板件焊接工艺流程

分析了东汽自控公司印制电路板(PCB)的生产方式、设备状况等。对生产工艺流程的建立和技术发展方向进行探讨,旨在为PCB规范化生产和合理的工艺布局提供思路和依据,以探寻提高生产效率、降低成本的路子,完善生产管理模式,形成积累技术、促进生产、提高效率的良好氛围与机制。