大圆片批生产中的在线检测工艺及设备

立足ＩＣ生产线管理工程的角度，系统地分析和讨论了由加工设备产生的粒子对器件成品率的影响及采用先进的检测手段，控制污染粒子，提高成品率的有效途径。并以莫托罗拉公司的ＭＯＳ１２生产线在线片子检测设备的选择为例，比较了三种主要片子检测设备的缺陷检出特性，讨论了确定快速数据分析和问题诊断设备及数据网络的基本情况，最后给出了在ＭＯＳ１２生产线新运行的成品率提高的“金字塔”计划。     

大圆片批生产中的在线检测工艺及设备

立足ＩＣ生产线管理工程的角度，系统地分析和讨论了由加工设备产生的粒子对器件成品率的影响情况及采用先进的检测手段，控制污染粒子，提高成品率的有效途径。     

300mm圆片工艺缺陷分析装置

日本电子工业开发并开始销售“SEM刀WS－875／用于3to删圆片的在线圆片缺陷分析装置。随着工艺的微细化，用缺陷检查装置检测的缺陷SEM分析是成品率管理中必需的作业，并期待分析自动化c本装置就是在这种背景下开发的。近而开发了估计在33mm圆片线中必需的自动分析·评价ADR（A     

低剂量SIMOX圆片表层硅缺陷密度

用增强化学腐蚀法研究了低剂量 SIMOX- SOI材料表层硅质量与实验参数的关系 .结果表明 ,注入剂量和能量对表层硅质量有明显影响 .通过对注入剂量和能量的优化 ,表层硅线缺陷密度可低于 10 4cm- 2 .在注入能量为16 0 ke V时 ,获得低线缺陷密度对应的注入剂量为 5 .5× 10 1 7cm- 2 左右 ,当注入剂量为 4.5× 10 1 7cm- 2 ,获得低线缺陷密度对应的注入能量为 130 ke V     

低剂量SIMOX圆片表层硅缺陷密度

用增强化学腐蚀法研究了低剂量SIMOX-SOI材料表层硅质量与实验参数的关系.结果表明,注入剂量和能量对表层硅质量有明显影响.通过对注入剂量和能量的优化,表层硅线缺陷密度可低于104cm-2.在注入能量为160keV时,获得低线缺陷密度对应的注入剂量为5.5×1017cm-2左右,当注入剂量为4.5×1017cm-2,获得低线缺陷密度对应的注入能量为130keV.     

低剂量SIMOX圆片表层硅缺陷密度

用增强化学腐蚀法研究了低剂量SIMOX-SOI材料表层硅质量与实验参数的关系.结果表明,注入剂量和能量对表层硅质量有明显影响.通过对注入剂量和能量的优化,表层硅线缺陷密度可低于104cm-2.在注入能量为160keV时,获得低线缺陷密度对应的注入剂量为5.5×1017cm-2左右,当注入剂量为4.5×1017cm-2,获得低线缺陷密度对应的注入能量为130keV.     

300mm圆片生产线及其制造设备

介绍使用３００ｍｍ圆片的优势、标准、联盟、投资、生产线及其主要制造设备。     

国产化圆片形瓷介电容器生产线设备

本文概要介绍了国营706厂近年来向国内元件厂不断提供的圆片形瓷介电容器制造工艺设备,这些设备包括:陶瓷薄膜混料机、练泥机、薄膜成型机、薄膜干燥机、薄膜冲片机、厚薄分选机、穿带插片机、测试分选机。     

线缆表面缺陷检测设备覆盖率探讨

本文介绍了线缆表面凹凸缺陷检测设备漏检率的计算方法。     

X射线无损检测的GIS设备缺陷检测研究

GIS设备出现缺陷会导致变电站发生事故,给电网带来巨大经济损失.针对目前变电站大规模的人工巡检存在着效率低下、易漏检等问题.文中对X射线无损检测得到的GIS设备图片进行研究.对获得的GIS图片进行恰当预处理,提出一种改进的FCM算法进行分割,在传统的FCM分割算法基础上,引入非隶属度、不确定度且结合图像的领域信息进行分...     

圆柱形设备内部缺陷的红外无损检测

用有限元方法计算了圆柱形设备存在空泡缺陷或裂缝时的横截面与外表面温度场,给出了热像的决定因素-表面温差同缺陷尺寸和位置的关系,最后用红外热像仪进行了实验验证.通过理论计算和实验验证,发现当缺陷的导热系数小于设备的导热系数时,表面温差与缺陷的尺寸和位置基本呈指数关系增长.     

世界10佳圆片制造设备公司销售收入排序

排　　序1999年 1998年公司名称销售额 /亿美元1999年 1998年增长率 / %市场份额 / %1999年 1998年11ＡｐｐｌｉｅｄＭａｔｅｒｉａｌｓ 4 5.4 2 52 9.4 1554 .4 2 5.3 2 0 .62 2ＴｏｋｙｏＥｌｅｃｔｒｏｎＬｔｄ . 18.0 52 14 .0 992 8.0 10 .0 9.93 3Ｎｉｋｏｎ 12 .0 32 11.510 4 .56.78.04 4ＡＳＭＬｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ 11.2 177.9154 1.7 6.2 5.555ＫＬＡ -Ｔｅｎｃｏｒ 8.60 97.870 9.4 4 .85.567ＬａｍＲｅｓｅａｒｃｈ 7.3885.730 2 8.94 .14 .07 6Ｃａｎｏｎ 6.32 65.932 6.63 .54 .188ＮｏｖｅｌｌｕｓＳｙｔｅｍｓ 5.2 164 .3…     

φ300mm圆片加工工艺中缺陷分析新装置

日本电子开发并销售ＳＥＭ“ＪＷＳ - 875 5”用于 30 0ｍｍ圆片的在线 (Ｉｎ -Ｌｉｎｅ)圆片缺陷分析评价装置。随着加工工艺的微细化 ,用缺陷检出装置检出的缺陷ＳＥＭ分析 (用ＳＥＭ观察圆片上图形的缺陷 )是成品率管理中必需的作业 ,并期待分析自动化。本装置就在是这种背景下开发的。同时开发了估计在 30 0ｍｍ圆片加工线中必需的自动分析·评价系统———ＡＤＲ (ＡｕｔｏＤｅｆｅｃｔＲｅｖｉｅｗ :自动缺陷分析 )系统。它可自动分析缺陷的形状类别。圆片工作台在视野中心以Ｚ轴固定可倾斜 15° - 16°(角 ) ;不管在任何倾斜角度 ,…     

1995—2000年半导体设备的主攻方向──300mm圆片设备

本文就２０００年前开发３００ｍｍ圆片设备的必然性和重要性做了论述。并给出了研究３００ｍｍ圆片的课题，期望２０００年能建成若干条３００ｍｍ圆片生产线。     

缺陷与成品率——圆片规模集成技术介绍（一）

本文将讨论缺陷的起因、分类，分布规律及成品率模型。     

圆片处理系统

随着微电子学应用的进一步扩大,半导体集成电路的发展趋势必然是VLSI化。一般说来,提高半导体集成电路的集成度,应开展象图1那样的图形微细化。但是,要实现图形微细化必需克服种种困难。其中最重要的是,正确地形成微细图形和提高检测成品率。