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《中国有色金属学会会刊》2020,(9)
采用多向锻造(MDF)和挤压(EX)相结合工艺对TiC纳米颗粒增强Mg-4Zn-0.5Ca基纳米复合材料进行变形。与仅单一MDF相比,经MDF+EX变形后纳米复合材料的晶粒尺寸显著减小。当MDF温度为270°C时,随MDF道次的增加,经EX变形后再结晶(DRX)晶粒的平均尺寸逐渐增大;而当MDF温度为310°C时,经EX变形后DRX晶粒的平均尺寸显著减小。经MDF+EX多步变形后纳米复合材料中同时出现细小和粗大的MgZn_2相,这些MgZn_2相的体积分数随EX前MDF道次的增加而逐渐增大。对温度为310°C经3道次MDF后的纳米复合材料进行EX,其屈服强度、极限抗拉强度和伸长率分别达到~404 MPa,~450.3 MPa和~5.2%。这主要与MDF+EX多步变形后晶粒细化强化及MgZn_2析出相引起的Orowan强化有关。 相似文献
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铸造法制备TiC/ZA43复合材料的试验研究 总被引:6,自引:0,他引:6
以Ti,Al,C粉末为原料,采用XD法与铸造法相结合的工艺制备了体积分数为5%的TiC/ZA43复合材料,研究了TiC/ZA43复合材料的铸态组织以及增强相TiC颗粒的尺寸与分布。试验结果表明:TiC在复合材料中具有良好的稳定性,且随着Al-TiC预制块加入温度的提高,颗粒分布更加均匀,晶粒细化效果更为显著。 相似文献
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以Ti粉和冶金碳黑为原料=0.42 ̄0.50,经燃烧合成致密化制备了非化学计量碳化钕基金属陶瓷。物相分析与组织观察表明,金属陶瓷由非化学计量碳化钛和α-Ti相组成。C/Ti相组成,C/Ti增大,金属陶瓷中α-Ti相减少,碳化物晶粒尺寸增大,金属陶瓷的抗弯强度随C/Ti增大而降低,硬度则略有增加。 相似文献
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TiCp/W复合材料的热物理性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用热压烧结工艺制备了TiCp/W系列复合材料,分析测试了温度和TiC含量对复合材料的热物理性能的影响规律。结果表明:随着温度的升高,复合材料的定压比热和平均线膨胀系数单调增大,热扩散率稍有减小,热导率略有增大。随TiC含量的增加,复合材料的定压比热和平均线膨胀系数线性增大,基本满足混合定律。热扩散率和热导率对材料的组织结构比较敏感,二者均随TiC含量的增加而急剧减小。热导率的实测值大大低于理论计算值,这主要是由晶界和孔洞等缺陷对导热粒子的强烈散射作用造成的。 相似文献
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对挤压前后SiC颗粒增强Mg-3.6Zn-0.6Y-0.2Ca基复合材料组织和力学性能的研究表明:随挤压速率或挤压温度的增加,再结晶晶粒的尺寸增加,体积分数则略有增加。随挤压速率的增加,动态析出相的尺寸增加,体积分数减小。当挤压温度设定为230℃时随挤压速率由0.01 mm/s增加到0.1 mm/s,或当挤压速率设定为0.1 mm/s时挤压温度由190 ℃增加到230 ℃,复合材料的屈服强度和抗拉强度降低,而伸长率则逐渐增加。在优化的挤压参数(190 ℃,0.1 mm/s)下挤压态复合材料的屈服强度、抗拉强度和伸长率分别为312.0 MPa,347.3 MPa和6.6%;其中晶粒细化对强度提升的贡献高于热错配强化与析出强化。 相似文献
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SiCP/Al复合材料温度变化引致尺寸不稳定性的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了SiCp/Al系复合材料经不同热处理后在温度反复变化时的尺寸稳定性,结果表明,在温度反复循环后会产生累积残余应变εer,随循环次数的增多,εcr减小,尺寸趋于稳定,预处理对热循环累积残余应变有影响,退火态εcr最大,时效态次之,而预循环态最小。复合材料中颗粒尺寸越大,颗粒体积分数越高以及基体越硬均对抵抗环境温度变化尺寸稳定性有利。与均质的纯铝相比较,复合材料的热循环累积残余应变较大,抵抗温度 相似文献
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《稀有金属材料与工程》2021,(4)
研究了挤压前后Si C颗粒增强Mg-3.6Zn-0.6Y-0.2Ca基复合材料组织和力学性能。结果表明:随挤压速率或挤压温度的增加,再结晶晶粒的尺寸增加,体积分数则略有增加。随挤压速率的增加,动态析出相的尺寸增加,体积分数减小。当挤压温度设定为230℃时随挤压速率由0.01 mm/s增加到0.1 mm/s,或当挤压速率设定为0.1 mm/s时挤压温度由190℃增加到230℃,复合材料的屈服强度和抗拉强度降低,而伸长率则逐渐增加。在优化的挤压参数(190℃,0.1 mm/s)下,挤压态复合材料的屈服强度、抗拉强度和伸长率分别为312.0 MPa,347.3 MPa和6.6%;其中晶粒细化对强度提升的贡献高于热错配强化与析出强化。 相似文献
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AZ31镁合金等温条件下晶粒长大模型 总被引:1,自引:0,他引:1
《材料热处理学报》2015,(7)
研究加热温度150~450℃和保温时间对AZ31镁合金晶粒尺寸变化的影响。结果表明:当加热温度一定时,晶粒尺寸随保温时间延长而增加;保温时间一定时,当加热温度在150~250℃范围时,晶粒尺寸随温度升高呈现先增加后减小的趋势。当加热温度大于250℃时,晶粒尺寸随加热温度升高而逐渐增大。基于250~450℃时的实验数据,确定了AZ31镁合金晶粒长大激活能,构建了在等温条件下的AZ31镁合金晶粒长大模型。本文构建的模型计算结果与实验结果吻合较好. 相似文献
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研究了传统液态挤压铸造与半固态挤压铸造成形ZL104铝合金连杆的充填状态、微观组织及力学性能。结果表明:传统液态挤压铸造成形连杆充填饱满,但其抗拉强度及伸长率低于半固态挤压铸造成形连杆。对于半固态挤压铸造成形,浇注温度高于565℃时,铸件充填性能良好;平均晶粒尺寸及形状因子随浇注温度的升高而逐渐增大;连杆抗拉强度及伸长率先增加后减小。挤压压力高于25MPa时,铸件均充填饱满;挤压压力升高,平均晶粒尺寸不断减小且形状因子不断增大,连杆机械性能不断提高。模具预热温度升高,平均晶粒尺寸和形状因子不断增大,连杆机械性能逐渐提高。但当模具预热温度超过300℃时,平均晶粒尺寸进一步增大而其形状因子减小,导致连杆的机械性能下降。 相似文献
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SiCp/Mg(AZ81)镁基复合材料制备工艺的优化 总被引:6,自引:1,他引:5
研究了不同铸造工艺条件下镁基复合材料的组织结构,并对其气孔率进行了测定。结果表明,随着搅拌温度的提高,复合材料的气孔率上升。当颗粒尺寸一定时,复合材料的气孔率随颗粒体积分数的增加而增加;当颗粒体积分数一定时,复合材料的气孔率随颗粒尺寸的增大而减少。搅熔铸造法制备的复合材料在颗粒分布及气孔含量方面均优于半固态搅拌铸造法和全液态搅拌铸造法。 相似文献
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SiCp/ZA27复合材料的制备及其力学性能 总被引:19,自引:1,他引:19
探讨了半固态机械搅拌法制备SiCp/ZA27复合材料的工艺,以及SiCp含量、大小对复合材料抗拉强度和硬度的影响,并对其抗拉断口进行了SEM分析。结果表明:用该工艺可制得SiCp分布较均匀的锌基复合材料,其强度随SiCp含量、粒度的增大而减小;经SEM分析,其断口呈部分韧性断裂,且断裂机制因SiCp含量、大小的不同而不同;当复合材料中V(SiCp)<5%时,其硬度值随加入量的增加而升高,当V(SiCp)>5%时,随含量增加而降低,且小颗粒SiCp增强复合材料的硬度比大颗粒的要高。 相似文献
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该文报告了三种不同颗粒度的WC-6wt%Co合金在-196℃到900℃温度范围内的硬度测定结果。发现随着温度增加粗颗粒合金比细颗粒合金更容易软化。试验表明在整个温度变化范围内,随着晶粒增大其硬度降低,而且在所测试温度下硬度随晶粒增大而降低2遵循Hall-Petch关系。 相似文献
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原位TiC颗粒增强Al-Cu复合材料的组织及性能 总被引:4,自引:2,他引:2
以Ti,Al和C粉末为原料,采用接触反应法制备原位TiC颗粒增强的铸造AlCu复合材料,研究了反应温度对反应产物的影响,探讨了TiC颗粒的形成机制。结果表明,随着反应温度的升高,副产物TiAl3和Al4C3生成的可能性减小;当反应温度为900℃时,反应副产物全部转变为TiC,且原位反应生成0.5~1.5μm的TiC颗粒均布于αAl基体中;TiC的加入能显著提高基体的强度,特别是高温强度,但使其延伸率有所下降。 相似文献
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TiCp/W复合材料的制备工艺与力学性能 总被引:6,自引:2,他引:4
研究了烧结温度,烧结保温时间和烧结压力等工艺参数对各30%TiC(体积分数,下同)颗粒的钨基复合材料的力学性能的影响,得到了制备30%TiCp/W复合材料的优化的热压烧结工艺为:2000℃,20MPa压力下烧结60min,用优化工艺制备的30%TiCp/W复合材料的高温强度比其室温强度要高,这种极好高温强度主要是由于W基体随温度上升发生了由脆性到塑性的转变,使TiC颗粒的增强效果在高温得以充分发挥 相似文献
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用金相,SEM和TEM研究了PTMP技术制备的含10%体积分数粒子的Ti-15S/TiC颗粒强化复合材料的显微组织,拉伸断口及拉断试样纵向显微组织特征,原始复合棒料是等轴晶组织,增强体TiC粒子随机分布于基体中,增强体和基体界面连接良好,尺寸较大的TiC粒子中有孔洞存在,有拉伸过程中,由于TiC粒子是主要的承载体而首先断裂,粒子裂纹快速扩展到基体造成复合体快速断裂,尺寸较大的TiC粒子中有原有孔洞 相似文献