发光二极管封装用环氧树脂的制备与性能

以1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷(THPE)和环氧氯丙烷(ECH)为原料,合成具有较高折光率的三官能度环氧预聚物(TEP),其折光率为1.6002;由邻二氯苄和硫脲合成了既有芳香环又含硫的固化剂1,2-苯二甲硫醇(OBDMT),通过核磁共振对两者结构进行了表征。用OBDMT、常用含硫固化剂多硫醇(PCA)和传统固化剂甲基六氢苯酐(MHHPA)分别固化TEP成为3种固化体系。对3种固化体系进行了光学性能、耐热性能和力学性能的测试。结果表明,在环氧树脂中同时引入硫元素和苯环可以有效提高其折光率,TEP/OBDMT固化物折光率高达1.6420,具有较高的透光率(90%),很强的紫外光吸收能力,优异的热稳定性(玻璃化转变温度Tg=160℃,热分解温度=260℃)和良好的力学性能,可以应用于发光二极管(LED)封装领域。     

LED封装基板研究新进展

基板散热是LED散热的最主要途径,其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性。总结了LED封装基板材料的性能,综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进展,展望了功率型LED封装基板的应用和发展趋势。综合表明,MCPCB,DBC,DAB,DPC等基板各具优势,但DPC基板各种制备工艺参数合适,特别是铝碳化硅基板(Al/Si C)有着低原料成本、高导热、低密度和良好可塑性的显著优势,有望大面积推广应用。     

解决LED散热问题

随着LED功率的提升，工程师们正在寻找新的散热方法 发光二极管（LED）并不喜欢高温环境．这会缩短它的使用寿命．还会降低亮度、功效和色泽。     

大功率LED封装基板研究进展

随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展,热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封装结构及散热方式的基础上,分析总结了常见封装基板材料的性能参数,并对目前市场常见封装基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al/SiC以及最近出现的新型材料基板的特征、制造工艺、应用等进行了综述。     

LED封装用含氢硅油交联剂的制备及应用

通过阳离子开环聚合制备了不同规格的含氢硅油,借助FT-IR、1 H-NMR和GPC对产物的结构和分子量分布进行了表征。确定了制备含氢硅油的最优工艺条件为:聚合温度65℃,聚合时间4h。将合成的含氢硅油交联剂与乙烯基MQ硅树脂进行混合,在氯铂酸催化下固化得到封装材料,对其进行性能测试。结果表明:含氢硅油的最佳应用条件为:含氢量0.75%,粘度118~224mPa·s,nSi-H/nSi-Vi=1.3~1.5。按此条件制成的封装材料邵氏A硬度为62~66度、拉伸强度达4.94~5.45MPa、断裂伸长率231%、透光率高于90%。     

大功率LED灯具封装结构的散热分析及优化

通过对大功率LED多层材料的封装结构进行建模及数值分析,得到稳态的温度场分布、芯片最高温度与环境温度、LED功率的变化关系,并利用热阻模型对材料散热效率进行了优化。对于单一肋片,存在一个使其热阻最小的最佳肋厚。对于肋片组散热器,肋片数量较少时也能使散热器总热阻较小,且应尽量使肋片厚度接近单个肋片热阻最小时的厚度,以更少的肋片数量获得较小的散热器总热阻,这样既能控制芯片的最高温度,又可有效地节约成本。     

质谱法测量OLED封装材料的气体渗透率

本文介绍了质谱法渗透率测量系统和测量方法,利用该系统测量了水蒸汽、O2和CO2等气体对PET塑料薄膜和环氧树脂薄膜的渗透率,对所获得的实验结果进行了分析;结果表明PET塑料薄膜的水蒸汽渗透系数为1.76×10-6cm2/s,O2和CO2的渗透系数分别为4.5×10-9,2.25×10-8cm2/s,DG-4型环氧树脂的水蒸汽、O2和CO2的渗透系数分别为1.4×10-6,4.85×10-11和8.5×10-10cm2/s。实验结果表明PET塑料和环氧树脂的水和氧的渗透率很大,不适合作为长寿命OLED的封装材料;本文还讨论了所使用的质谱法渗透率测量系统存在的问题,以及该系统的改进方法。     

功率型LED散热基板的研究进展

在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.     

美制造出255nm紫外发光二极管

美国科学家成功制造出波长255nm，功率0.57W以及波长250nm，功率0.16W的紫外发光二极管（LED），该组件目前尚未封装，该研究小组希望藉由覆晶接合能接功率等级提高3-5倍。此波段的极深紫外光（UDUV）光源未来可能取代水银灯泡，     

高亮度红色发光二极管研究

报导了高亮度红色发光二极管的主要研究技术及初步结果。已研制成的红色发光二极管在正向电流为２０ｍＡ时，发光强度为４００ｍｃｄ。研究中采用了具有独创性的双层石墨舟液相外延技术，并改进了电极制作技术，使发光管的正向压降显著降低。     

基于Pro/Mechanica的IPM散热分析及优化

建立了三菱IPM的简化热模型,利用有限元分析方法,运用Pro/Mechanica为对其工作温度场进行了分析。针对芯片自身结温超过芯片的最大可承受温度的情况,对IPM的散热性能提出了优化方案,采用针形散热器以实现其外表热量的快速散发。并提出一种新型的封装形式,即用塑封树脂和铝合金进行混合封装。通过热分析表明,该封装对于IPM芯片散热有着明显的作用。     

发光二极管(LED)封装用高折射率有机硅树脂的合成

采用水解-缩聚的方法,以甲基、乙烯基和苯基氯硅烷为原料合成了具有高折射率的有机硅树脂,研究了各种硅烷的配比以及水解-缩聚过程的各类实验条件对有机硅树脂性能的影响。实验结果表明,在原料一甲基三氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷和一苯基三氯硅烷的质量比为1∶3.57∶9.71,水和硅烷的质量比为3.76∶1,乙醇和硅烷的质量比为0.21∶1,水解温度为30℃,扩链剂二苯基二甲氧基硅烷的比例为22%,催化剂异辛酸锌的比例为0.04%的条件下,可以合成出能够用于封装发光二极管(LED)的具有高折射率(1.5421)和优异透光率(99%)的有机硅树脂。     

微电子封装技术及其聚合物封装材料

近年来,我国集成电路产业发展迅猛,已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的3大支柱(集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装)之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展     

LED封装用液体交联剂的制备与表征

报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法。将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃~80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端。产物为澄清透明的甲基苯基含氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molar ratio)为0.30~0.60,活泼氢(Si-H)含量为0~0.5%,折光指数为1.39~1.51(25℃),动力黏度为100 mPa.s~550 mPa.s(25℃)。     

英国科学家致力于可调色发光二极管研究

英国科学家致力于可调色发光二极管研究英国研究人员Ａ．Ｂｓｉｅｓｙ等人最近在《Ｐｈｙｓ．Ｒｅｖ．Ｌｅｔｔ．》中发表文章说，多孔硅二极管发出的光的颜色可随外加电压变化而改变，这于那些试图将发光二极管应用于复合显示器的研究人员来说确实是一个好消息。１９９０...     

考虑主动散热圆柱多孔夹层材料等效热导率及散热性能

针对多孔夹层圆柱壳的主动散热性能以及等效热导率的计算问题,通过推导多孔结构的等效热导率和主动散热状态下的稳态温度控制方程,在对流换热条件下,计算了考虑主动散热后所折减的等效热导率,及其与结构相对密度和流体流速之间的关系。采用考虑主动散热的等效热导率,计算结构瞬态温度分布,并与有限元结果进行对比。同时,计算了夹层圆柱壳相对密度和结构散热性能的关系以及最大散热性能相对应的最优相对密度和最优杆件厚度。通过瞬态温度分布结果与有限元结果对比,得到采用考虑主动散热的等效热导率所得结果与有限元结果吻合,说明了计算等效热导率方法的有效性,并且可以准确地计算瞬态温度分布;同时分析得到等效热导率随着流体流速的增大而减小,随着结构相对密度的增大而增大;在相同结构质量下,正方形和正六边形构型具有较好的主动散热性能。     

论供暖系统散热面积偏大及影响

本文论述了供暖系统中散热面积偏大的现象,及对供热的影响。     

基于新工艺技术的高功率裸芯片模块微流体系统的散热技术

为解决高功率裸芯片的散热问题,本文在功率模块腔体上设计了一种自循环一体化微流道散热系统,并对有无微流道、平直流道以及交联流道的散热特性进行对比。研究表明：有微流道的裸芯片散热特性优于无微流道,有交联流道的裸芯片散热特性优于具有平直流道;将裸芯片共晶焊接到金刚石热沉,再将热沉共晶焊接到功率模块腔体,裸芯片到功率模块腔体之间的传导热阻降至传统工艺热阻的1/360～1/280;仿真与实验能够相互验证,最大偏差仅为7.16%。该微流道系统具有较强的散热能力,可解决环境温度为70℃,热流密度为320 W/cm²时的裸芯片散热问题。     

国内外白光LED封装胶发展现状分析

<正>近年来,在全球节能减排的大趋势下,白光发光二极管(LED)照明基于半导体封装技术和材料的发展呈现了快速增长的势头。与传统光源相比,LED照明具有寿命长、体积小、节能、高效、响应速度快、抗震、无污染等优点,被称为第4代照明光源或绿色光源。2014年诺贝尔物理学奖就颁给了因发明"高亮度蓝色发光二极管"的赤崎勇、天野浩和中村修二等3位科学家,是对原创技术的肯定,也是对照明市场发展方向的肯定。正是在市