C_p/CuCd电接触材料制备工艺的研究

本文系统研究了在 Cp/ Cu Cd电接触材料制备过程中 ,原始粉末状态、压制压力、烧结温度等工艺参数对材料相对密度的影响。结果表明 ,原始粉末的差异对制备工艺的全过程均产生规律性的影响。压制压力对压坯密度的影响符合粉末冶金材料的一般压制规律。在烧结过程中 ,镉和孔隙扩散对烧结密实化过程起着重要作用。通过组织和性能对比 ,分析了后续加工工艺方法的优缺点。     

Cp／CuCd电接触材料大气氧化动力学研究

１．０ｗｔ．％镉对铜基材料氧化膜的生长具有明显的抑制作用。０．１ｗｔ．％镧对铜基材料的抗氧化性能的提高也起到积极的促进作用。金刚石的加入急剧加速了Ｃｐ／ＣｕＣｄ材料氧化膜的生长速度。Ｃｐ／ＣｕＣｄ系材料的氧化膜生长规律不遵循抛物线定律，而呈立方规律生长。实际条件下氧化膜的生长规律是复杂的。     

Cp／CuCd电接触材料组织和性能分析

本文对Ｃｐ／ＣｕＣｄ材料的显微组织进行了观察,同时分析了成分和组织对材料电性能的影响,结果表明,晶粒尺寸对Ｃｐ／ＣｕＣｄ材料耐电弧以烧蚀性的影响较大;材料中第二相粒子尺寸越小,弥散强化作用越明显,材料的耐电弧烧蚀能力越强,金刚石粒子和镉对材料灭弧能力的提高有明显的作用。     

Cp／CuCd电接触材料氧化膜组元的确定

本文利用射线光电子能谱（ＸＰＳ）对Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料表面氧化膜的组成进行了研究。结果发现,当氧化膜较薄时,氧化物为氧化亚铜（Ｃｕ２Ｏ）;只有在氧化膜很碍时,才有氧化铜（ＣｕＯ）出现,Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料原始太表面氧化膜厚度约为１０ｎｍ,主要由氧化亚钢＊（Ｃｕ２Ｏ）和铜（Ｃｕ）构成。     

Cp／CuCd电接触材料在电弧作用下的失效行为

本文对电弧作用下Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料表面烧蚀行为进行了研究,研究表明,Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料表面烧蚀区主要由气孔、微突起、,裂纹和急冷组织构成,在烧蚀区附近有熔覆层和喷溅物存在;远离电弧区的组织和发生氧化。电弧能量和触头闭合冲击力是造成Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料纹萌生与扩展的主要原因。孔洞和相界面是裂纹萌生的主要部位,裂纹以孔洞连接和沿晶界开裂形式扩展。     

Cp/CuCd电接触材料组织和性能分析

本文对 Cp/ Cu Cd材料的显微组织进行了观察 ,同时分析了成分和组织对材料电性能的影响。结果表明 ,晶粒尺寸对 Cp/ Cu Cd材料耐电弧烧蚀性的影响较大 ;材料中第二相粒子尺寸越小 ,弥散强化作用越明显 ,材料的耐电弧烧蚀能力越强。金刚石粒子和镉对材料灭弧能力的提高有明显的作用     

Cp/CuCd电接触材料氧化膜组元的确定

本文利用X射线光电子能谱（XPS）对Cp／CuCd电接触材料表面氧化膜的组成进行了研究．结果发现,当氧化膜较薄时,氧化物为氧化亚铜（Cu2O）;只有在氧化膜很厚时,才有氧化铜（CuO）出现。Cp／CuCd电接触材料原始态表面氧化膜厚度约为10nm,主要由氧化亚铜（Cu2O）和铜（Cu）构成。     

AgSnO2电接触材料研究概述

分析了内氧化法与粉末冶金法制备AgSnO2电接触材料的优缺点,对比了当前国内外电接触材料行业状况,讨论了AgSnO2电接触材料的种类、物理性能及相关制备工艺。     

AgSnO2电接触材料的制备基础与展望

介绍了AgsnO2电接触材料的制备方法,指出了各种制备工艺的优缺点,总结了SnO2颗粒尺寸及含量、添加剂、稀土元素及大塑性变形对AgSnO2材料性能影响的研究进展,展望了AgSnO2电接触材料制备基础的发展方向。     

反应合成法制备银氧化锡电接触材料

采用反应合成技术,原位合成银氧化锡电接触材料。对材料的相组成、力学和物理性能以及电接触寿命进行了分析研究,结果表明,采用新技术制备的电接触材料具有接触电阻低、电接触寿命高的特点,并且原料准备简、制备工艺流程短、便于材料的后续加工,是一种新颖的银氧化锡的电接触材料制备技术。     

Cp／Cu—Cd电接触材料氧化膜的导通性

本文在建立Ｃｐ／Ｃｕ－Ｃｄ电接触材料表面膜模拟材料的基础上,研究了铜含蜈达４４（ｗｔ）％时ＣｕＯＣｕ金属陶瓷电导率δ的变化规律,所得定性和定量的结构均符合导通理论。当铜的体积份数达０．３０￣０．３２时,δ值发生５￣７个数量级的跃迁,导电特征也由半导体型转化为金属导电,从而证明由铜粒子构成了无限导通带所致。对所研制的新型材料进行了性能测试。     

C_p/CuCd电接触材料在电弧作用下的失效行为

本文对电弧作用下 Cp/Cu Cd电接触材料表面烧蚀行为进行了研究。研究表明 ,Cp/Cu Cd电接触材料表面烧蚀区主要由气孔、微突起、裂纹和急冷组织构成。在烧蚀区附近有熔覆层和喷溅物存在 ;远离电弧区的组织发生氧化。电弧能量和触头闭合冲击力是造成 Cp/Cu Cd电接触材料裂纹萌生与扩展的主要原因。孔洞和相界面是裂纹萌生的主要部位。裂纹以孔洞连接和沿晶界开裂形式扩展     

正确地选择电接触材料

为了最佳优化设计电连接器,就必须清楚各种各样的电接触材料的特征和特性。同时,还应考虑用价值工程理论分析其使用条件、使用环境和功能。     

电接触与电接触材料(六)

介绍了接通、闭合、分断等电接触状态及其电接触特征现象,详细分析了电接触理论中5种重要的电接触现象。它们是:电触头间电弧放电及其特性;触头材料的温升;电触头材料转移;电触头材料的电弧侵蚀;电触头的粘着与熔焊。讨论了这些电接触现象与触点材料组元、组织结构及性能之间的基本关系。     

制备工艺对Cu/C滑动电接触材料组织与性能的影响

本文研究了固相烧结、液相烧结、烧结熔渗和热压烧结等几种工艺制备Cu/C复合材料,并测试它们的显微组织、密度、硬度和电导率,结果表明:四种工艺碳都呈网状均匀分布在基体上,熔渗和热压工艺制备的Cu/ C复合材料密度和硬度最高,而固相烧结的较差,电性能几种制备工艺差别不大。     

制备工艺对Cu/C滑动电接触材料组织与性能的影响

研究厂固相烧结、液相烧结、液相熔渗和热压烧结等四种工艺制备的Cu／C复合材料,并测试了其显微组织、密度、硬度和电导率,结果表明：四种工艺所制备材料的显微组织中,石墨均呈网状均匀分布于基体上。液相熔渗和热压工艺制备的Cu／C复合材料密度和硬度较高,而固相烧结的较差。几种工艺制备的材料其电性能差别不大。     

新型铜基电接触材料的电接触性能研究

研究了直流阻性负载条件下新型铜基电接触材料的电弧侵蚀特性、材料转移及接触电阻。材料在电流〈14A时,由阴极向阳极转移;在电流≥14A时,由阳极向阴极转移。触点电弧侵蚀后的表面形貌产生明显的孔洞和裂纹,接触电阻随电流值和接触次数增加有小同程度的波动。结果表明,接触过程中各种因素的不对称是产生材料转移的主要原因。     

电接触材料的热导率

本文综述了触头材料热导率对触头抗静、动熔焊、温升、耐电弧烧损等使用性能的影响。热导率的提高有利于低压电器触头性能的改善。本文列出了常用银基触头材料的热导率并对合金和复合材料热导率的影响因素进行了初步探讨。     

电接触与电接触材料(一)

随着各类弱电、强电相关电子、电气技术的不断发展,与之相应的电接触技术及电接触材料近年来取得了长足的进步。电接触涉及电气工程及材料科学与工程两大学科,电、热、力及环境气氛与电接触材料的交互作用极为复杂。为了对电接触理论及电接触材料有进一步的了解,对电接触理论和电接触材料进行了系统的总结。本文是电接触与电接触材料系列论文的第一篇,重点介绍了电接触和电接触材料的分类、电接触材料的基本要求、电接触与电接触材料的研究内容。