固溶温度对00Cr25ND5AlTi合金冷轧板组织及力学性能和耐蚀性的影响

研究了00Cr25Ni35AlTi合金冷轧板900～1150℃固溶处理后的组织以及室温和350 ℃时的力学性能.并用电化学动电位再活化法测定了该合金的晶间腐蚀敏感性.结果表明,随着固溶温度的升高,该合金的晶粒尺寸逐渐增大,强度降低,塑性提高,晶间腐蚀敏感性也增加.在1 000℃固溶时,合金可获得均匀细小的奥氏体晶粒,晶粒度≥9级,且具有良好的力学和耐晶间腐蚀性能.     

碳含量对C-276合金组织及晶间腐蚀敏感性的影响

选取不同碳含量的C-276合金板材样品,先对样品进行固溶处理,随后在900 ℃下进行不同时间的敏化处理。采用ASTM G28中A法,对固溶及敏化后的C-276样品进行晶间腐蚀敏感性试验,得出C-276材料的晶间腐蚀年腐蚀率随敏化时间的增加而增加,即延长敏化时间会增加C-276合金的晶间腐蚀敏感性。固溶状态下,高碳型C-276合金晶间腐蚀敏感性高于低碳型C-276合金;而在900 ℃敏化30 min以后,低碳型C-276合金呈现出更高的晶间腐蚀敏感性。采用金相显微镜和扫描电镜（SEM）研究碳含量对C-276合金显微组织的影响,固溶态下,低碳型合金晶界和晶粒内部均未发现有明显析出相,而高碳型C-276合金在部分晶界和晶粒内部分布着颗粒状富含Mo的析出相μ相。敏化过程中,无论低碳还是高碳型C-276合金,其析出相均为富含Mo的M6C型碳化物。高碳型C-276合金中,由于μ相对Mo元素起到钉扎作用,导致富含Mo的碳化物析出速度减缓,因此在敏化后,高碳型C-276合金具有更低的晶间腐蚀敏感性。      

固溶处理对Inconel 690合金组织和力学性能的影响

 研究了不同固溶处理制度对Inconel 690合金组织和力学性能的影响。结果表明：Inconel 690合金在1 050 ℃以上固溶处理时,组织充分固溶;在950~1 150 ℃温度范围内固溶处理时,晶粒正常长大,晶粒长大激活能Q=309 kJ/mol;当固溶温度为1 050 ℃,在不同固溶时间下,晶粒尺寸与室温力学性能符合Hall Petch关系式,合金强化机制主要为细晶强化。     

不同热处理制度对GH4169合金板材微观组织和硬度性能的影响

研究了不同的固溶温度和时间对GH4169合金晶粒度、δ相和硬度的影响。结果显示,当固溶时间保持在60 min,固溶温度升高至1 005℃时,部分区域δ相回溶较多,个别晶粒长大;固溶温度升高至1 020℃时,合金完成静态再结晶,且δ相基本上完全回溶,基体晶粒已经长大;试样的硬度随着固溶温度升高而逐渐降低。当固溶时间不变,固溶温度从1 040℃提高至1 080℃时,残留δ相继续回溶,晶粒也会继续长大;但在此固溶温度范围内,固溶时间的延长却并不会使δ相和晶粒发生明显变化。在高温固溶期间,当温度超过1 060℃或者时间超过9 min时,硬度不再随着固溶温度和时间的变化而发生有规律的变化。     

固溶参数对热轧Cu-3Si-2Ni合金晶粒长大的影响

研究了固溶温度和保温时间对热轧Cu-3Si-2Ni合金晶粒长大的影响。在875℃固溶处理时,合金晶粒长大缓慢,晶粒长大动力学指数很小,只有0.153。n值随固溶温度的提高而增大。Cu-3Si-2Ni合金在850℃到875℃范围内,保温60min,晶粒均匀长大,晶粒粗化不明显。晶粒长大的表现激活能为Q=80.11kJ/mol,晶粒长大是通过晶界空位扩散的晶界迁移机制;当固溶温度超过875℃,晶粒明显粗化。     

固溶处理对GH3128合金奥氏体晶粒长大的影响

研究了固溶温度和保温时间对GH3128合金奥氏体晶粒长大的影响。结果表明:随着固溶温度的升高和保温时间的延长,奥氏体晶粒尺寸逐渐增大;与保温时间相比,加热温度对晶粒尺寸的影响更显著;当固溶温度≥1 180℃时,随着温度的升高或保温时间的延长奥氏体晶粒长大速率明显加快,当固溶温度1 180℃时,保温时间对奥氏体晶粒的长大影响较小;通过线性回归分析建立了GH3128合金在不同固溶温度和保温时间下的晶粒长大模型。     

热连轧GH4169合金晶粒的长大规律

对热连轧GH4169合金在固溶处理过程中晶粒长大规律进行了系统的研究。研究结果表明,该合金δ相溶解温度在990~1 000℃之间,δ相对晶粒长大有显著阻碍作用,在低于δ相溶解温度进行固溶处理时,析出的δ相使得晶粒长大缓慢;在高于δ相溶解温度以上时,晶粒随温度的升高快速长大。晶粒长大动力学表明：在高于δ相固溶线温度以上进...     

固溶温度对GH4202合金组织及拉伸性能的影响

为充分挖掘沉淀强化型镍基高温合金GH4202管材性能,以满足我国航天新型发动机的要求,研究了固溶处理温度对合金组织及拉伸性能的影响规律.结果表明,在1 050~1 075℃范围固溶处理后合金晶粒度无明显变化,当固溶温度升至1 100℃时,合金局部出现异常晶粒长大,当固溶温度达到1 150℃时,合金晶粒均匀长大.随固溶温度升高,合金晶界硼、碳化物数量明显减少,由链状向孤立的颗粒状转变.随固溶温度升高,GH4202合金室温及高温拉伸强度均呈降低趋势,尤其以屈服强度降低幅度最为显著.合金的室温面缩率随固溶温度升高而降低,且降低幅度较大,但室温断裂延伸率变化并不显著;700℃下合金的断面收缩率与断裂延伸率随固溶温度的变化均表现为先升高后降低的趋势.GH4202合金最佳固溶处理工艺为1 110℃保温30 min后水冷,此时合金晶粒度为5.0级、晶界碳化物呈细小链状,晶内沉淀强化γ'相弥散析出,可保证合金具有优异的室温及高温力学性能.     

热处理对冷轧Inconel718合金组织与性能的影响

研究结果得出：Inconel718合金经1040℃固溶处理720℃8h，55℃／h炉冷，620℃8h时效后，存在缺口敏感性。该合金经970℃固溶处理和时效后没有缺口敏感性，并且屈服强度和抗拉强度随冷轧变形量的增加而提高。在1040℃＋850℃（中间处理）并时效后，可以消除缺口敏感性，但合金强度随之显著降低。     

固溶处理对旋压C-276合金超薄管材组织和性能影响

采用电子背散射衍射(EBSD)研究了固溶温度对旋压C-276合金超薄壁管材再结晶、晶界特征分布的影响;运用拉伸试验机和扫描电子显微镜(SEM)研究了固溶温度对合金力学性能及断口形貌的影响。结果表明:随固溶温度升高,完全再结晶比率上升;固溶温度为900℃时,合金未充分再结晶,完全再结晶比率为65%;固溶温度为1100℃时,完全再结晶比率达到99.4%。固溶温度高于1000℃时晶粒快速长大,固溶温度达1200℃时,平均晶粒尺寸为77.1μm。随固溶温度升高,Σ3晶界比率呈增高趋势,固溶温度900℃时,Σ3晶界所占比率为30.5%,固溶温度升高到1200℃时,Σ3晶界比率达到57.1%。固溶温度由900℃升高到1200℃,超薄壁管材室温抗拉强度R_m从1256 MPa降低到745 MPa,屈服强度R_(p0.2)从915 MPa降低到340 MPa,伸长率A_(11.3)从17.5%上升到65.5%。     

固溶温度对GH2787合金组织性能的影响

研究了GH 2787合金在不同固溶温度处理后的组织性能.结果表明,在900、940和980℃固溶处理时,GH 2787合金的晶粒尺寸分别为20、30和40μm.当固溶温度低于γ'溶解温度时,GH 2787合金中的γ'相分布均匀,并有少量针状的η相出现.900℃固溶处理时,GH 2787合金硬度、屈服强度和拉伸强度最高.GH 2787合金的主要强化方式为γ'相沉淀强化和晶界强化.     

β单相区固溶温度对Ti-55531合金组织及性能的影响

研究了β单相区不同的固溶温度对Ti-55531合金片层组织参数及力学性能的影响规律。结果表明,经不同温度固溶处理,再经相同的时效处理后,合金的β晶粒尺寸随固溶温度的改变而改变,进而影响时效析出α片的含量及尺寸,最终导致合金力学性能的差异。当固溶温度在830～900℃之间时,随着固溶温度的升高,原始β晶粒尺寸增大,后续时效析出的α片长、宽及长宽比均先增大后减小,合金强度直线下降,塑性先降低后增加。固溶温度为860℃时,合金对应的强度塑性匹配最好。合金的断裂失效机制为以微孔聚集为主,沿晶开裂和穿晶断裂并存的混合断裂机制。     

固溶处理对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金组织及性能的影响

研究了Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金时效前固溶温度和时间对该合金硬度及电导率的影响,并且分析了不同固溶条件之后时效对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金性能的影响。结果表明:时效前固溶温度的升高,材料的电导率先较快下降,之后又回升,而硬度呈下降的趋势,当固溶温度到达925℃时,硬度下降缓慢;随着固溶温度的增加,其再结晶程度越来越高,到900℃时组织已是完全再结晶组织,温度继续升高,晶粒会发生长大;通过扫描电镜及能谱分析仪观察900℃固溶后的试样,发现只有少量析出相存在。而相对于固溶温度,固溶时间对合金性能的影响不明显。在不同固溶制度下,合金试样经冷变形和时效后,其电导率随固溶温度的升高先降后升,而抗拉强度和延伸率随固溶温度的升高会先升高后下降,固溶温度为925℃时试样的抗拉强度到达峰值,延伸率则在850℃时达到峰值。与其他固溶处理制度相比,合金在900℃×60 min固溶处理,经60%的冷变形,450℃×4 h时效处理后,可得到较好的综合性能。此时,合金抗拉强度达到762 MPa,延伸率为6.1%,电导率为32.5%IACS。     

热处理对冷塑性变形GH4648合金组织和性能的影响

通过对GH4648合金进行冷塑性变形、固溶热处理,最后观察组织形貌和检测力学性能,得出:GH4648合金的静态再结晶温度范围为:1025℃～1050℃;再结晶晶粒长大倾向随加热温度的升高表现出增大的趋势:经冷塑性变形后.当固溶温度在1025℃～1125℃时,晶粒缓慢长大;当固溶温度在1125℃～1175℃时,晶粒急剧长大;在本实验的GH4648合金的化学成分,保温时间为8min,空冷,热处理的情况下平衡相的析出温度在950℃-1050℃,析出峰在1000℃左右;为使其具有满意的综合性能,冷轧薄板成品固溶温度应为1110℃～1120℃.     

固溶处理温度对冷轧Inconel 601镍基合金管材组织及性能的影响

通过金相显微镜、扫描电子显微镜、力学试验和腐蚀试验等研究了960～1040℃固溶温度对冷轧Inconel 601合金管材微观组织和性能的影响。固溶温度从960℃升高到1040℃时，合金管再结晶晶粒尺寸逐渐长大，长大速率先慢后快，这主要与析出相的溶解和元素活度有关。此温度范围内，保温15 min的晶粒长大激活能为393.08 kJ/mol,且合金的拉伸性能与晶粒尺寸之间的关系满足Hall-Petch关系式。固溶温度约在1020℃时，硬度曲线与延伸率曲线出现交点，此时的腐蚀速率也较低且稳定。1020℃保温15 min为Inconel 601合金Φ159.2 mm×5.1 mm管的最优固溶处理工艺。     

固溶处理对热轧Inconel 601合金组织与力学性能的影响

通过光学显微镜、扫描电镜、万能拉伸试验机和硬度计等研究了 1 080~1 200 ℃固溶温度对热轧态Inconel 601合金微观组织和力学性能的影响。结果表明:热轧态合金基体为沿轧制方向拉长的奥氏体晶粒组织,同时弥散有少量氮化物,沿晶界有大量碳化物析出。随着固溶温度的升高,再结晶晶粒逐渐长大,碳化物缓慢溶解,强度及硬度逐渐降低;当固溶温度提高到1 160℃时,晶粒尺寸均匀,碳化物基本全部溶解,合金的HRB硬度值由84降至71,伸长率由52%提升至70%。获得最佳力学性能的固溶工艺为1 140~1 160 ℃保温50 min。     

Al-Mg-Si-Cu系铝合金晶间腐蚀研究进展

简述了铝合金晶间腐蚀机理,以及合金元素对Al-Mg-Si-Cu系铝合金晶间腐蚀性能的影响。主要介绍了合金元素、时效热处理等对Al-Mg-Si-Cu系铝合金晶间腐蚀敏感性的影响。大量研究表明,合金晶间腐蚀向点蚀的转变与均匀化热处理、固溶温度、冷却速率以及人工时效等因素有关,经合适的热处理后Al-Mg-Si-Cu系铝合金可由晶间腐蚀转变为轻微点蚀。同时,展望了Al-Mg-Si-Cu系铝合金晶间腐蚀研究的发展方向。     

坯料均匀化和固溶处理对GH690合金晶粒度及析出物分布的影响

本研究发现,GH690合金40mm方坯经均匀化处理后可有效地减少晶内析出物,同时对成品晶粒度没有大的影响;固溶温度对GH690合金晶粒度的影响遵循一般规律;固溶温度较高(1080℃)或较低(1050℃)时,固溶后的冷却方式对晶内析出物都没有明显的影响,但1070℃固溶后加大冷却速度,可显著地减少晶内析出物.     

固溶—大变形—时效下7085铝合金的晶间腐蚀和剥落腐蚀

以7085铝合金(Al-7.48Zn-1.51Mg-1.42Cu-0.15Zr)为试验对象,通过使用光学显微镜(OM)、电子背散射衍射系统(EBSD)研究了固溶—大变形—时效工艺下7085铝合金的微观组织与抗腐蚀性能的影响。研究表明:相比于常规固溶—时效工艺,固溶—大变形—时效工艺是调控7085铝合金组织与性能的有效手段,它能够显著细化晶粒,增加小角度晶界数量,位错密度上升,同时还可以提高7085铝合金的抗腐蚀性能(晶间腐蚀、剥落腐蚀)。相比于压缩变形加工,等通道转角挤压(ECAP)加工由于可以降低织构和更为有效的细化合金组织,其提高合金性能的能力更强。100℃时效下合金的抗腐蚀性能排序为:固溶—ECAP—时效(晶间腐蚀二级,剥落腐蚀PC)固溶—压缩变形—时效(三级,EA)固溶—时效(四级,EB+)。     

热处理对四代核电用镍基合金薄壁管组织与性能的影响

利用热力学计算软件JMatPro分析了钍基熔盐堆用Ni-Cr-Mo系高温合金GH3535相析出的热力学及动力学特征,研究了不同热处理制度对冷轧态GH3535合金无缝管的晶粒尺寸及其均匀性、碳化物析出特征、硬度、拉伸性能等的影响规律,观察了不同热处理制度下合金拉伸断口的微观形貌,分析了GH3535合金的拉伸断裂机制. 结果表明:在900~1500℃之间,GH3535合金的平衡析出相为富Mo的M₆C型碳化物,M₆C相在固液两相区时便已经开始形成,M₆C相析出所对应的鼻尖温度为1200℃;固溶温度低于1200℃时,合金晶粒尺寸缓慢长大,当固溶温度提高到1230℃,晶粒出现快速长大,平均晶粒尺寸达到160 μm;1180℃保温10 min,合金晶粒尺寸的均匀性较好. 随着固溶温度升高,合金强度降低、延伸率增加,GH3535合金的拉伸断裂机制为微孔聚集型.