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美光科技公司于2006年推出了针对手机和其他便携式设备的Managed NADA闪存技术。Man-aged NAND闪存使用了美光公司的多芯片封装(MCP)技术,在一个小型的BGA封装中结合了高速多媒体卡(MMC)控制器和NAND闪存。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(10):36-36
宾夕法尼亚、MALVERN-2006年9月8日Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代码:VSH)宣布推出一款微型1-Form-A固体继电器(SSR)V01400AEFTR,该器件具有5欧姆的低导通电阻、1mA的触发电流,以及60V的负载电压。通过使用光学介质,这款新器件可为室内安全装置、仪表及工业控制系统提供整洁的免弹跳开关。 相似文献
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《电子工业专用设备》2009,(2):65-66
美光科技有限公司(Micron Technology,Inc.,)日前宣布,目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装(MCP)试用产品,这套解决方案含有16GB的多层单元(MLC)NAND,可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32GB34nm多层单元NAND技术,从而使公司能够在单一封装中实现这样高的密度。 相似文献
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