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以正硅酸乙酯和六甲基二硅氧烷为原料制得MQ硅树脂,MQ硅树脂再与107硅橡胶进行缩合反应,制备了107-MQ;再加入过氧化苯甲酰(BPO)及辅料配成有机硅压敏胶。考察了MQ硅树脂与107硅橡胶的质量比、BPO用量、外加辅料对压敏胶性能的影响。较佳工艺为:MQ与107硅橡胶的质量比为0.75:1.1.75:1、BPO用量2份、丙烯酸羟乙酯用量0.5份(MQ与107硅橡胶总用量100份),此时有机硅压敏胶液稳定,可长时间放置,初粘32#钢球,剥离强度12N/25mm。 相似文献
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黄文润 《有机硅材料及应用》2008,(4):246-251
介绍了提高有机硅压敏胶黏附性的方法,有机硅压敏胶中所用的改性助剂;有机硅压敏胶的品种系列(过氧化物硫化、加成型)。有机硅压敏胶所涉及的相关材料(背材及底涂剂、背面处理剂);过氧化物硫化型有机硅压敏胶的配制(高固体质量分数、低黏度品种,采用甲基苯基硅橡胶生胶与MQ硅树脂为原料配制,耐300℃高温品种);加成型有机硅压敏胶的配制(耐高温品种,高固体质量分数、低黏度品种)。 相似文献
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MQ树脂对LTV性能的影响 总被引:6,自引:1,他引:5
MQ树脂用作加成型液体硅橡胶(LTV)的补强材料,可赋予LTV较好的机械性能、很好的流动性,对玻璃、陶瓷等材料较好的粘接性;经MQ树脂补强后的LTV可加入自重2倍以上的特种填料,制成能满足阻燃或导热等特殊性能要求的灌封胶。 相似文献
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以含氢硅油(PHMS)和1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)为原料,通过硅氢加成反应合成了含酯基的有机硅增粘剂(PHMS-g—HDDA),并将其用于加成型液体硅橡胶(LSR)。采用傅立叶变换红外光谱(FT—IR)及核磁共振波谱(1HNMR)对PHMS—g—HDDA的结构进行了表征;研究了PHMS-g-HDDA用量对LSR的黏度、力学性能、硫化特性及与聚碳酸酯、对苯二甲酸乙二醇酯及热塑性聚氨酯粘接性能的影响。结果表明,PHMS—g—HDDA可显著提高LSR的粘接性能,且对LSR的黏度、力学性能和硫化特性有明显影响。当PHMS—g—HDDA用量为0.9份时,硅橡胶的综合性能较为理想。此时硅橡胶的拉伸强度为5.3MPa、拉断伸长率为380%、撕裂强度为14.7kN/m、邵尔A硬度为47.6度;焦烧时间及正硫化时间最小,分别为51S和68S;与各种基材的粘接性良好。 相似文献
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MQ硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用溶液聚合法将含有乙烯基的MQ硅树脂共聚到丙烯酸酯链节之中,合成了硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶。利用FT-IR对改性后的压敏胶进行结构表征,确定了硅树脂的加入时间和最佳用量。结果表明,在聚合反应先期或中期加入10%的硅树脂,制得的压敏胶性能优异。改性丙烯酸酯压敏胶在150℃下持粘性为2200s,室温180°剥离强度为14.5N/25mm,100℃的180°剥离强度为6.3N/25mm,在200℃热老化10h后,剥离强度仍达6.2N/25mm。 相似文献
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通过均匀设计方法对电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的制备进行了优化,采用Excel软件对均匀设计试验结果进行了回归分析。结果表明:测试指标(y)与含氢硅油(x1)、硅树脂(x2)、白炭黑(x3)和增粘剂(x4)用量之间满足线性回归方程Y=-112.545-6.932x1+26.932x2+1.25x3+6.477x4,其复相关系数R=0.981,分析了各因素对测试指标的影响程度。在此基础上,优化得出了电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的配方为:乙烯基硅油100.00g,含氢硅油5.60g,硅树脂8.50g,白炭黑3.50g,增粘剂2.90g,二氧化钛2.00g,铂催化剂0.05g,抑制剂0.10g。 相似文献