中兴通讯项目管理数字化变革

在数字化转型时代背景下,过去的组织管理模式已难以驾驭多重因素非线性关系的复杂系统。为适应商业环境的快速变化和客户需求的迅猛增长,中兴通讯通过实施结构化的项目管理方法渐进地引领全面的企业变革。中兴通讯以项目管理变革为抓手,实现了从职能型组织向矩阵型组织的转变,优化了组织战略与企业管理的传统方式。中兴通讯项目管理变革经历了项目级项目管理变革、组织级项目管理变革、业务流程重构变革三个阶段,当前正处在敏捷数字化转型过程中。历经十余年的坚定推进,项目管理已经成为实现当期经营业绩持续增长和达成企业长期发展目标的最有效形式。     

数字化转型进入“深水区”的破局路径研究

数字化转型进入2. 0时代,竞争及市场环境给予企业的行动时间窗口加速缩小,技术、业务、组织、文化多重变革为传统企业深入数字化转型带来严峻挑战。面对数字化转型困局,阐述了企业数字化转型趋势,分析了数字化转型过程中面临的挑战,并从战略、业务、技术、要素层面探讨了企业数字化转型深入发展的破局路径。     

数字化转型背景下制造企业质量管理研究

当前新一代信息技术蓬勃发展,制造业数字化转型成为大势所趋,对企业质量管理提出了新的要求,催生了质量管理新变革。从数字化转型出发,重点研究了制造业数字化转型的现状与趋势,进而分析了数字化转型对企业质量管理带来的影响,提出了提升制造企业质量管理的建议。对制造企业如何加快推动数字化转型、提升质量管理水平有一定的参考作用。     

电信运营商数字化转型评价指标体系的构建及应用

电信运营商应把握价值导向、能力主线、数据驱动三大系统性变革的总体要求,根据数字化转型难易程度和价值效益空间大小,构建电信运营商数字化转型价值效益模型,从而构建与应用电信运营商数字化转型评价指标体系,以指导和推进电信运营商数字化转型。     

政府数字化转型的思考

新时代背景下，数字化革命方兴未艾，新一代颠覆性信息技术的不断涌现掀起了数字化转型浪潮，进而推动生产方式、生活方式和治理方式的变革，同时，也给数字政府建设带来了新的机遇和挑战。面对经济社会深度变革的客观需求，必须以创新驱动数字政府改革建设，增强新技术在政府职能转变中的作用，推动政府数字化转型，提升政务决策支撑能力，提高数字化政务服务效能和社会治理能力。因此，对政府数字化转型进行了研究。首先，介绍了数字化转型的概念及特征；然后，阐述了政府数字化转型的发展形势和存在的问题；最后，提出了政府数字化转型的发展思路，对于政府数字化转型工作具有一定的参考意义。     

通信工程设计数字化交付能力建设研究

数字化交付已经成为许多企业和组织提供产品和服务的重要方式，尤其是在数字经济时代，数字化交付已经成为企业和组织获取竞争优势的重要手段。本文通过分析在当前企业数字化转型背景下，通信运营商对通信工程设计数字化服务提出的新需求，研究如何基于数字化设计平台，通过数据交互子系统的需求研究和开发建设，打造具有数字化内涵和形式的数智化设计交付能力，帮助企业和组织实现更高效的产品和服务交付，减少传统交付方式所需的时间、空间和成本，同时提高客户体验和满意度。     

基于通信行业渠道运营服务的数字化转型发展思考

数字经济时代,通信行业的市场竞争进入白热化,随着5G网络、大数据、物联网和人工智能等先进技术的出现,传统通信行业正在经历一场全新的挑战和变革。所谓“得渠道者得天下”,对于通信行业而言,渠道运营服务的数字化转型与升级是推进实现服务质变与发展飞跃的关键路径,也是主动顺应时代发展形势和积极适应市场经济新环境的根本要求。文章首先分析了通信行业渠道运营服务数字化转型发展的必要性,其次分析了其数字化转型发展的困境,最后提出一些应对策略,希望有益于促进我国通信行业的全面数字化发展。     

电信运营商数字化治理与业务发展研究

数字经济下,我国企业面临业务及治理模式创新的需求,纷纷开启数字化转型之路。文章首先通过文献研究分析电信运营商数字化转型内涵及业务发展趋势,但面临基础管理能力不足、数据隐私保护等严格监管要求,亟需提升数字化治理能力以高效推进业务的转型发展。进而从数字化服务组合、数据要素利用及组织发展模式等方面对国际运营商典型案例进行了分析。最后分别从数字业务化和业务数字化应用创新、数字化治理及提升数字素养等方面提出建议,为运营商的数字化转型及业务发展提供一定的参考。     

企业转型应倡导并实施"柔性管理"

当前．中国电信正加快从传统基础电信运营商向现代综合信息服务提供商转型。转型．是一个企业勇于变革、超越自我的非凡之举。中国电信企业转型包括业务与服务转型、网络与技术转型、组织与人力资源转型．这些都将伴随着一系列激烈的变革和创新。惟有变革．才有创新．才有进取．企业才有蓬勃的生机和旺盛的生命力。     

有线"十伤拳"——漫谈有线电视的经营之道

随着有线电视数字化和"三网融合"进程的不断深入,中国多数有线网络公司正在经历一次前所未有的转型.转型的核心是建立现代企业制度,由事业机制转变为企业机制,由产品导向转变为市场导向,在竞争中求生存、求发展.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。