导电硅橡胶研究概况

简要介绍导电硅橡胶的导电机理、分类、电学特性以及提高硅橡胶导电性能的途径.导电硅橡胶分为金属粉末填充型和非金属粉末填充型,常用的导电填料有银粉、镰粉、镀银镍粉、石墨、炭黑、碳纳米管和导电纤维等.提高硅橡胶导电性能的途径主要有开发新型导电填料、对导电填料进行表面改性和优化加工工艺.     

炭黑填充型导电高分子材料的研究进展

简要介绍了导电高分子材料的由来以及两种具体类型,深入探讨了复合型导电高分子材料的导电机制,重点突出了炭黑填充型复合导电高分子材料的制备方法及其导电机理,并在此基础上对比了多种炭黑填充型复合导电高分子材料的制备特点,探讨了一种炭黑填充型精密铸造导电蜡模的制备方法,最后基于国内外科研界的发展对制备炭黑填充型导电高分子材料的新趋势进行了展望。     

铜系电磁屏蔽涂料的研究

阐述了电磁屏蔽涂料的电磁屏蔽原理和导电机理;讨论了导电填料的填充量、形状、粒度和填充型导电涂料导电性能的关系;分析了偶联剂、镀覆金属、漆膜厚度及固化条件对导电涂料的导电性能的影响;提出了铜系导电涂料尚需解决的主要问题。     

导电聚烯烃的研究与进展

综述了导电聚烯烃的主要特性及分类,并介绍了导电聚烯烃的制备方法、工艺研究等,重点为填充法导电聚丙烯（PP）与导电聚乙烯（PE）的研究,指出了导电聚烯烃综合利用的途径及发展方向。     

炭黑对复合型导电高分子材料电性能影响

阐述了炭黑填充型导电高分子复合材料的导电机理，讨论了炭黑基本物性、填充量以及分散状态对材料导电性的影响，并探讨了影响炭黑分散状态的因素。     

导电纤维填充型导电塑料在电磁屏蔽中的应用研究进展

简要阐述了电磁屏蔽的途径和机理,并对导电纤维填充型导电塑料的研究进展作了简单的介绍。     

碳系填充型导电塑料的研究进展

综述了碳系填充型导电塑料的优点、常用制备方法和炭黑、石墨、碳纤维、超导碳粉和碳纳米管等碳系填充型导电塑料的研究进展。高导电碳纤维和高性价比导电填料的开发、导电机理研究的加强及纳米导电填料的应用将是未来碳系填充型导电塑料的研究方向和开发重点。     

用聚合填充法合成导电型聚烯烃复合料

提出了制备导电型聚烯烃复合料的新工艺－聚合填充法；综述了导电填料的活化方法、聚合填充导电复合料的制备、结构、性能；并对聚合填充导电复合料与机械掺混合料的性能进行了比较。     

炭黑填充型导电树脂的应用研究进展

综述了炭黑填充型导电树脂的特性,介绍了影响炭黑填充型导电树脂导电性的重要因素,包括加工工艺,基体与填料的关系等,讨论了研究现状及其技术进展,对其导电理论作了简要的介绍.     

导电聚合物复合材料技术进展

本文介绍了导电聚合物复合材料的种类及其特性,重点讨论了填充和共混型导电聚合物复合材料的制备方法、研究现状及最新进展,并且展望了它们的发展方向和应用前景。     

导电复合橡胶用导电填料的应用研究进展

对导电复合橡胶用导电填料如炭系、金属系、颗粒表面镀金属等的种类、性质等因素对复合橡胶材料导电率的影响及应用进行了综述。也对采用新型的填料即本征导电聚合物主要是聚苯胺填充制备导电复合橡胶的研究进展进行了综述。炭系是目前制备导电复合橡胶主要的导电填料,但有污染,不适合制备有颜色要求的导电材料,金属系、颗粒表面镀金属的比重大,在聚合物中分散较困难,也不太适合于有比重要求的制品。本征导电聚合物导电填充填料是制备导电复合橡胶发展的一个重要方向,可以解决不熔难溶造成的在聚合物中分散性差的问题。     

高分子基导电复合材料研究进展

高分子基导电复合材料凭借其导电性、稳定性、加工性等方面的明显优势,成为导电材料研究的热点。系统地介绍了复合型导电高分子材料的导电机理、制备方法并对导电复合材料的应用进行了总结,并展望了导电高分子复合材料的发展趋势。     

复合型导电高分子泡沫的研究进展

综述了以热固性高分子和热塑性高分子为基体的复合型导电泡沫的制备方法,主要包括化学发泡法、物理发泡法和导电填料浸渍泡沫法等。总结了复合型导电高分子泡沫对温度等外场的响应行为,并对材料的应用前景进行了展望。     

Recent Progress on Fabrication and Performance of Polymer Composites with Highly Thermal Conductivity

The rise of miniaturized, integrated, and functional electronic devices has intensified the need for heat dissipation. To address this challenge, it is necessary to develop novel thermally conductive polymer composites as packaging materials. In this paper, a number of factors for the construction and design of thermally conductive polymers are concluded. Special attention is focused on the analysis and comparison of the thermally conductive composites prepared by various fillers or strategies to provide guidelines and references for future design of composite materials. The current commonly used preparation strategies of thermally conductive polymer are summarized, such as using a variety of fillers, vacuum filtration, template method, and so on. The challenges of thermally conductive polymer composites are finally sketched. This review can inspire the design of polymer composites with brilliant thermal conductivity.     

导热高分子复合材料的研究进展

介绍了导热高分子复合材料的导热性能,并对导热胶粘剂、导热塑料和导热橡胶的研究进展进行了综述,在此基础上展望了导热高分子复合材料的发展前景。     

高分子基导电复合材料非线性导电行为及其机理(Ⅱ)量子力学隧道效应理论

简述了高分子基导电复合材料非线性导电行为的概念,详细讨论了高分子基导电复合材料非线性导电行为的机理——量子力学隧道效应理论及其它理论。高分子基导电复合材料的非线性导电行为是几种效应的综合过程:当导电填料的体积分数较小时,导电粒子无法形成导电通道,此时只有量子力学隧道效应在起作用;当导电填料的体积分数较大时,复合材料的导电行为是导电通道和隧道效应共同作用的结果。     

核壳型导电高分子复合粒子的制备研究进展

介绍了导电高分子、复合粒子、核壳型导电高分子复合粒子的概念、分类及其特点,重点对高分子包覆无机导电粒子、结构型导电高分子包覆无机粒子或高分子、金属粒子包覆高分子三类核壳型导电高分子复合粒子的制备方法进行了较全面的介绍,并对核壳型导电高分子复合粒子的应用及发展趋势作了简介。     

聚合物/碳纳米管复合导电材料的研究进展

基于碳纳米管(CNTs)的导电性能,对以碳纳米管为导电填料的复合导电材料的制备方法及国内外研究进展进行了综述。重点介绍了几种常见聚合物/CNTs复合导电材料的研究现状。展望了此类导电材料的发展前景。     

CPCs在应力场下的性能演变及机理研究进展

综述了导电高分子复合材料(CPCs)在压缩应力场、拉伸应力场及应力-应变循环力场中电阻率随应力、应变、循环次数及时间等的变化规律,分析了CPCs在上述应力场中电阻率变化与其微观结构演变之间的关系,结合导电粒子在高分子基体中的位置改变及导电粒子与高分子基体间相互作用,归纳了CPCs电性能在上述外力场中的演变机制。针对目前该复合材料在上述循环应力场中出现的磁滞效应和可重复性差等问题,归纳了相应的改善方法。简要概括了CPCs的工业应用。     

Thermal conductivity of polymer-based composites: Fundamentals and applications

Thermal management is critical to the performance, lifetime, and reliability of electronic devices. With the miniaturization, integration and functionalization of electronics and the emergence of new applications such as light emitting diodes, thermal dissipation becomes a challenging problem. Addressing this challenge requires the development of novel polymer-based composite materials with enhanced thermal conductivity. In this review, the fundamental design principles of highly thermally conductive composites were discussed. The key factors influencing the thermal conductivity of polymers, such as chain structure, crystallinity, crystal form, orientation of polymer chains, and orientation of ordered domains in both thermoplastics and thermosets were addressed. The properties of thermally conductive fillers (carbon nanotubes, metal particles, and ceramic particles such as boron nitride or aluminum oxide) are summarized at length. The dependence of thermal conductivity of composites on the filler loading, filler aggregate morphology and overall composite structure is also discussed. Special attention is paid to recent advances in controlling the microstructure of polymer composites to achieve high thermal conductivity (novel approaches to control filler orientation, special design of filler agglomerates, formation of continuous filler network by self-assembly process, double percolation approach, etc.). The review also summarizes some emerging applications of thermally conductive polymer composites. Finally, we outline the challenges and outlook for thermally conductive polymer composites.