高精度圆度测量

圆度测量在标注尺寸的测量技术中意义重大,无论对加工生产还是对测量工具的校准都十分重要.对测量的精度要求各有不同,精密工件要求在1μm范围;检验和调节量规要求在0.1μm范围;圆度测量仪的检测标准则要求在0.01μm范围.下面介绍一下最高精度范围内的测量方法.     

光通信器件中精密小孔的冷挤压工艺

一、引言光通信器件中,有不少φ2～φ3mm的小孔。这些小孔的结构特殊,对精度和光洁度的要求都很高。如精密活动连接器、棱镜式开关、带插座的组合器件等的插孔,其孔深都在孔径的5倍以上;孔径公差为4～6μm,园度为0.8～1.2μm,光洁度在 9以上。而且另件的材料大多数是不锈钢。     

石英玻璃薄板激光精密切割技术

为了实现石英玻璃薄板的激光精密切割,对石英玻璃薄板激光切割原理进行了探讨,提出了依照材料光学透过率特性来选择激光切割用激光源的方法.通过对材料光学透过率的特性分析可以得知,用来切割石英玻璃的激光源波长应在5μm～20μm范围内.对石英玻璃薄板的激光精密切割进行了实验验证,实验结果表明,激光精密切割技术能够较好地运用于石英玻璃薄板的精密切割加工中,其加工精度优于20μm、中心对称度小于μm.这一结果和激光源选择方法对石英材料激光精密加工技术研究及其设备研制是有帮助的.     

激光动态精密测微研究

提出一种新型动态精密测微方法,能对10～100μm的细丝作动态在线测量,测量精度为0.5%,细丝走速0～150m/min连续可调.本文列出了测量结果.     

微细加工技术

<正> (一)精密加工技术的发展与微细加工技术图1横座标表示年代,纵座标表示可达到的加工精度。这个图说明不同年代达到的最高加工精度。例如,1910年为10μm,1930年为1μm,1950年为0.1μm,而1980年以后则最高精度已达0.01μm,进入向毫微米进军的阶段。图中的三根曲线分别代表一般加工、精     

基于圆柱谐振腔结构的接近传感器研究

为满足精密机器人视觉应用中对接近传感器的高精度测量要求,研究了一种新型的接近传感器,该传感器是基于圆柱谐振腔和TE011谐振模而设计的。通过仿真研究了接近距离、谐振腔几何尺寸与工作频率之间的关系,结果表明,该传感器的距离测量精度可达1μm。该传感器不受温度、湿度、尘埃等环境因素影响,可用于精密机器人视觉中。     

国内外现代冲压与模具技术的新发展（四）

第四部分现代模具生产的设备设置新格局 1 模具生产设备更新的必要性现在我国大多数专业模具厂和大中型模具车间的设备,是50年代的单机小生产型机床。经30多年的使用,其精度不高,生产效率低,不能适应现代模具生产的需要。为了满足电子、航天航空、仪器仪表工业以及许多精密工业的需要,模具工业必须精密比、高效率和长寿命。为了逐步达到这一目的,“七五”规划曾要求模具工业在1990年达到以下指标。 1.1 冷冲模精度达到3～5 μm,表面粗糙度在Ra0.4μm以下。用一般模具钢,模具寿命达500万     

国外超精密切削技术的最新发展

当代最尖端的技术要求最精密的加工技术水平。现在最高加工精度已达到0.01微米,正向着精度为0.01～0.005微米、表面粗糙度为0.001微米的超精密加工的目标前进。各年代加工精度的进展见图1。为了使零件加工获得微米到零点几微米级的精度,必须采用能进行微小量切削的方法。为了用机械方式实现微小量切削,近年常用的是超精密切削机床,直接切削出超精密零件。例如: ①加速器的加速腔材料无氧铜,尺寸精度要求1～2微米,内孔、内孔的圆角半径及     

光学光刻技术进展预测

<正>据《Solid State Technology》1991年12月报道,IEEE 1991年亚微米光刻技术讨论会在美国夏威夷举行。会议讨论了1997～2000年制造256Mbit和1 Gbit DRAM所需要的光刻技术。256Mbit和1 Gbit DRAM要求光刻特征线宽的尺寸为0.25μm和0.15μm。会议预测了X射线、电子束光刻和光学光刻技术作为实现上述要求的前景,还提出了精密尺寸测量的计量和缺陷检查等问题。     

空间光学遥感器精密次镜调整机构设计及试验

随着空间光学遥感器地面分辨率逐步提高,长焦距、大口径相机成为重点研究方向。为了克服重力变化、复合材料变形等因素带来的天地不一致性的问题,次镜调整成为校正光学遥感器离焦和主次镜相对位置变化的关键技术之一。将次镜柔性支撑、精密直线驱动与柔性铰链传动技术相结合,设计了一套高精度次镜调整机构。首先介绍了该套机构的光机构成、工作原理及传动链路,然后对超轻次镜、高精度直线致动、高精度调焦传动等设计分别进行了阐述,最后介绍了力学环境试验后的调整精度测试情况。试验结果表明,该套精密调整机构实测调整行程大于±120μm,轴向调整步距精度0.18μm (3σ值),调整行程内次镜的最大平移误差为1.30μm,最大倾斜误差为1.93″,具有调整范围宽、调整精度高的特点,满足空间光学遥感器精密次镜调整的要求,已成功在轨应用于北京三号B卫星0.5 m级高分辨率空间相机。     

光交换系统中二维光纤输入列阵的精密检测实验研究

高速传输的信息网中,需要有高速的信息交换与之相适应。用光交换代替电交换,已是人们的共识且正在致力于这方面的研究。光纤列阵是光交换模块的E/O接口,精度要求很高,需要有精密的检测跟踪,才能保证其研制精度。用CCD摄像头成像,送入PIP图像板,经计算机软件处理控制进行检测,取代常规的机械检测,精度可达1μm,甚至更小,方便适用,能够满足较高精度的科研检测要求。     

空间碎片半解析法轨道预报精度性能分析

针对数以万计的空间碎片,进行快速、精确的轨道确定与预报,以提供可靠的空间碰撞预警是当前空间态势感知的一个重要研究方向。半解析卫星/空间碎片轨道积分,可以克服轨道积分中数值法耗时、解析法低精度的不足。讨论了已初步研发成功的利用多尺度摄动原理的半解析轨道积分器及其在空间碎片轨道预报中的精度性能,并以精密数值积分结果作为真轨道评估半解析轨道积分器的精度。大量数据处理结果表明:面质比0.01、轨道高度300 km的碎片,预报1天,耗时不足60 ms,精度2 km左右,且随高度增加,预报精度更高,当高度超过1 000 km时,1天的预报精度仅为50 m左右,满足许多精密空间应用的要求。     

一种高精密的Gm-C 2阶带通滤波器的设计

针对红外接收芯片对带通滤波器参数可调的要求,提出了一种高精密的Gm-C 2阶带通滤波器。该滤波器的中心频率、带宽和通带增益均可调。电路采用0.35μm标准CMOS工艺进行流片。测试结果显示,电路中心频率调节精度为0.8 kHz。该电路结构简单、容易集成,可广泛应用于红外遥控接收系统。     

光刻机自动对准工作台控制系统设计

光刻机自动对准工作台是光刻机的核心执行功能部件,直接影响着光刻机找平、锁紧、微分离、自动对准执行等关键功能动作;结构设计紧凑精巧,包含复杂气动控制和高速、精密运动控制。运动控制的精度决定着对准精度,目前接触接近式掩模光刻机的对准精度达到0.5μm,因此工作台运动控制的精度应小于0.5μm。     

采用激光的微机械简单制作方法

日本名古屋大学的生田幸士教授等新近开发出简单的微机械制作方法,可以制作直径几十微米的齿轮、车轮、链条等部件。用聚焦成非常细的激光束照射光硬化树脂,以1μm以下的精度形成部件。仅需3～5min时间即可根据要求制成立体形状部件。目前研制的是装在粗10μm、长100μm旋转轴上的直径47μm的齿轮。该齿轮有8个齿,     

高精度激光与红外对抗材料特性测试系统的设计

激光与红外干扰材料的特性测量中,为克服热像仪温度分辨率低的缺点,设计了高精度激光与红外对抗材料特性测试系统,该系统光源采用带精密功率和温度控制的半导体激光器(1.06μm)和中远红外辐射板(3～5μm,8～12μm),并采用斩波频率为12 Hz的机械斩波方式.探测器选用高灵敏度的带滤光片的PIN管和热释电探测器,光学接收系统采用φ178 mm的卡塞格伦聚光接收系统,测试系统的软件用Measurement studio编写,采用了128阶FIR数字带通滤波器和AR功率谱模型进行数字信号处理,系统透过率测量分辨率＞0.5%,测量精度＞1%,测量距离＞200m,并且提供了完备的试验数据和图表的分析、统计的功能.     

以微细加工设备为例评述精密定位工件台系统的发展趋势

<正> 半导体硅片的微细加工,对母掩模版的制造精度提出了很高的要求。一组掩模的套刻精度,主要取决于分步重复相机坐标工件台的精度。套刻误差不得大于最小线宽的约10—20%,即±0.1—0.2μm。工件台的精度又取决于两个坐标的重复定位精度和定向精度。这也就是说,要有一个精密的制造掩模平行导向运动     

产品介绍

本产品是以非接触方式测量试料的微小表面形状的激光光学式测量装置.用光斑直径为1μm的传感器和个人计算机控制的X、Y载物台,对大面积目标进行迅速、准确的测量.对测量结果可做各种各样的分析.其技术指标:测量范围:±50/±500μm分辨率:测量范围的0.01%光斑直径:1μm工作距离:2mm线性:0.3%以内其主要用途:可用于精密部件、模具的形状测量,精密磨具表面粗糙度的测量.     

精密细小字符制作工艺的研究

随着PCB行业的迅速发展,电子封装技术的微型化,尽管不同类型、不同客户要求的PCB,其字符制作存在较大的差异,但均已向双面丝印、高精密细小方向转化。顺应PCB技术发展的趋势,通过工业实验研究探讨,介绍了字符线宽/线隙<101.6μm/101.6μm,丝印面凹凸高差>25.4μm,字符油厚≥13μm的适用于HDI等高精密PCB细小精密字符的工艺制作方法,并就其工艺制作效果进行了对比分析与讨论,以满足此类PCB高难度字符生产制作的需要。     

高精度空气轴承旋转轴的开发历史及其应用实例

<正> 1、前言最近的电子工业,特别是在半导体等工业中,随着对部件机能要求的日益提高,在加工领域中必须实现的精度正接近0.01～0.001μm的数量级。为了实现这种高精度加工,当然最根本的就是提高加工机械的旋转及进给运动的精度。在激光反射镜的制作和半导体材料加工领