碳纳米管上化学镀镍钴磷合金及其表征

以化学镀的方法在单壁碳纳米管表面沉积了镍钴磷合金,讨论了Co2 与Ni2 的浓度比、镀液温度、pH对沉积速率的影响.当镀液中Co2 与Ni2 的浓度比为1时,沉积速率最大.pH和温度的升高都会使沉积速率增大.采用场发射扫描电镜(FE-SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)和能谱(EDS)对制备的碳纳米管复合材料进行表征.结果表明:热处理会使碳管上的非晶镍钴磷合金镀层转变为晶态,从而提高镀层性能.     

电镀锌-磷合金镀层

以硫酸锌为主盐配制了四种锌-磷合金镀液。比较了四种-磷合金镀层的耐蚀性,并分析了镀液的稳定性。结果表明:锌-磷合金镀层的自腐蚀电流密度为6.085×10~(-6)A/cm~2,纯锌镀层的自腐蚀电流密度为2.139×10~(-5) A/cm~2,锌-磷合金镀层的耐蚀性比纯锌镀层的耐蚀性好;镀液的稳定时间为45 d左右,稳定性较好;锌-磷合金镀层为片状结构,细小、均匀、致密,完全覆盖基体。     

稳定剂对低磷化学镀镍液及镀层的影响

在基础低磷化学镀镍液中,分别添加硫脲(TU)、KI、KIO3、含硫有机杂环化合物A和CuSO4等稳定荆,考察其对镀液的稳定性能、镀速、镀层中磷的质量分数和可焊性等的影响.研究表明:化合物A的加入能使镀液稳定性上升,并且可以进一步降低镀层中磷的质量分数.合适稳定荆的加入,不但可以提高镀液的稳定性,同时还能够获得镀速更快、磷的质量分数更低,并且可焊性良好的低磷化学镀镍层.     

硫酸高铈对低碳钢表面化学镀镍–锌–磷的影响

为了改善镍–锌–磷合金镀层的性能,在基础镀液中添加硫酸高铈,在低碳钢钢管表面进行化学镀镍–锌–磷合金。通过称重法和在5%Na Cl溶液中的耐蚀时间测试以及采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪和电感偶合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)考察了镀液中Ce(SO4)2浓度对镀速和镀层的表面形貌、耐蚀时间和晶体结构的影响。随着Ce(SO4)2浓度的增大,镀速和耐蚀时间先升高后下降,镀层的表面形貌和晶体结构先得到改善后劣化。适宜的Ce(SO4)2用量为15 mg/L。与基础镀液比较,含15 mg/L Ce(SO4)2的镀液镀速从3.7 mg/(cm2·h)提高至4.4 mg/(cm2·h),所得镀层平整、光亮、均匀和致密,非晶相程度提高,耐蚀时间从240 h延长至275 h。     

三元合金的电沉积—1972～1978年间的发展(上)

本文评论性地回顾了1972～1978年间自水溶液中电沉积三元合金及其实际应用的文献,尤其是关于合金类型和镀液的特性。这些合金分属两个标题下讨论:磁性合金和非磁性合金。后者又分为(a)含有第三种金属的(Ⅰ)Ni—Co,(Ⅱ)Ni—Fe,(Ⅲ)Ni—Cu,(Ⅳ)Ni—Sn,(Ⅴ)Fe—Co以及(Ⅵ)Sn—Co的三元合金;(b)其它合金。它表明从所研究的各种基本镀液中可镀取组成范围颇宽的合金。本文分析了合金的耐蚀性、硬度、显微硬度和结构;讨论了各种镀液中添加剂对沉积层的组成和性能的作用;也讨论了磁性和阴极材料对磁性、电流效率和极化的影响。从这些合金镀液中镀取的三元合金薄膜有很大的工业价值,尤其对计算机和电子工业是如此。并能用作装饰和防护性镀层。     

镀液中金属离子浓度比对化学镀Ni-Co-P薄膜的形貌及磁性能的影响

采用化学镀法在硅基底上直接施镀了Ni-Co-P磁性薄膜,通过调整镀液中金属盐浓度比控制镀层中镍、钴含量,优化薄膜软磁性能。采用SEM、EDAX、XRD和VSM研究了镀液中不同的镍、钴浓度比对薄膜形貌、成分、厚度、镀速、结构和磁性能的影响。结果表明：化学镀Ni-Co-P薄膜由瘤状Ni-Co颗粒组成,镀态的Ni-Co-P镀层由非晶相构成。随着镀液中Co²⁺浓度的增加,镀层中Co元素的含量增多,Ni元素的含量降低,但镀层的镀速减缓,当镀液中Co²⁺含量过高时,施镀非常困难,而镀液中金属盐浓度比对镀层中非金属元素P的沉积量影响不大。Ni-Co-P合金薄膜的饱和磁化强度随着镀层中Co元素含量的增加有上升趋势,矫顽力同时呈现下降趋势。当镀液中c(Ni²⁺)∶c(Co²⁺)=2∶3时,制备的Ni-Co-P镀层软磁性能最好,其饱和磁化强度达到820 emu/cc,矫顽力仅为4 Oe。     

磁带电镀镍钴磷合金工艺

表文研究了磁带电镀镍钴磷合金工艺,并成功地使用了氮化物镀液,镀液组成和操作条件如下:氯化钴90～100g/L,氯化镍90～100g/L,氯化铵80～100g/L,次亚磷酸钠8～10g/L,减应力剂1.15～0.1g/L,温度(℃)50±1,pH3.3～3.8,D_K0.8～1.2A/dMn~2,时问40min,阳极镍钴合金(Ni:Co=2:8),镀液循环过滤。所得镀层成分,镍约15～17％,钴≥80％,磷3～5％。该电镀工艺经反复试验、研究,镀层质量和磁性能均达到磁栅数显系统的实际使用要求,并且在自行设计的磁带连续电镀自动线上,镀出了商品长磁带,已满足科研和磁栅数显系统生产的需要。     

表面活性剂与芳香反离子对化学镀镍磷的影响

采用TU-1900紫外-可见分光光度计研究了邻苯二甲酸氢钾(PAP)与十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、椰油酰胺丙基羟基磺基甜菜碱(CAB)对化学镀液配方吸收光谱带的影响,利用中心组合规则和Statistica 6.0统计软件探讨了PAP、CTAB、CAB对化学镀镍磷沉积速度的影响及其作用机理,表征了镀层的形貌特征。结果表明:芳香反离子对化学镀镍磷体系是一种良好的加速剂;在镀液中加入PAP、CTAB、CAB,都对镀液的光谱曲线产生变形和红移,PAP对镀液的吸光强度及红移与镍磷沉积速度呈正相关性;CAB、CTAB在一定的浓度范围内,加速镍磷沉积速度,当每升基础配方镀液中加入CTAB 2.05 mg,CAB2.23 mg时,两者存在较好的协同作用,获得比单一表面活性剂更高的镀速(18.15μm.h-1),且镀层光亮。     

改进的化学镀法制备金属银复合膜的研究

对传统的化学镀银工艺进行了改进,化学镀银层质量与、镀膜温度、还原剂的加入方式以及膜面积与镀液加液量之比有着密切的关系。实验结果表明控制镀膜温度（20℃以下）,采用间歇式加入N2H4的方式并且增大膜面积与镀液加液量之比,这样容易控制反应速度,不易使银沉积在镀槽壁上,有利于获得厚度均匀平整、有光泽、附着力强的银/陶瓷复合膜。     

TiO2纳米粒子对低磷化学复合镀Ni-P合金的影响

以不锈钢为基体,采用化学镀方法制备Ni-P合金,然后在镀液中添加TiO_2纳米粒子制备出低磷化学复合镀Ni-P合金,以镀层硬度、孔隙率、磷含量、沉积速率等为评价指标,研究了TiO_2纳米粒子对低磷化学复合镀Ni-P合金的影响。结果表明,镀液中添加纳米TiO_2后,镀层硬度增大、孔隙率降低、磷含量增加。TiO_2纳米粒子的最优添加量是0.50 g/L。     

Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀镀液稳定性研究

在确定纳米TiO2超声分散工艺的基础上,采用正交试验和单因素比较法,系统研究了镀液配比、pH值、温度、PbCl2和纳米TiO2加入量对Ni-P-纳米TiO2化学复合镀镀液稳定性的影响。研究结果表明:镀液的配比、pH值、温度对镀液稳定性均有影响,其影响的显著性顺序是:pH值小于乳酸浓度小于温度小于镍磷比小于乙酸钠浓度的影响;PbCl2的加入可使镀液的稳定性明显提高,而纳米TiO2的加入对镀液的稳定性几乎没有影响;推荐Ni-P-纳米TiO2化学复合镀采用的镀液为:x(Ni2+/H2PO2-)=0 4,ρ(乳酸)=34g/L、ρ(乙酸钠)=4g/L、ρ(PbCl2)=0 0010g/L、ρ(TiO2)=4g/L。     

蓝宝石玻璃减反射膜的制备与性能

采用真空蒸发镀技术在蓝宝石玻璃单面和双面分别沉积了1层(MgF2)、2层(Al2O3–MgF2)和4层(Al2O3–H4–Al2O3–MgF2)减反射膜,讨论了极限温度、紫外光老化、腐蚀和摩擦对镀膜蓝宝石玻璃透过率的影响。结果表明,镀减反射膜后,蓝宝石玻璃的透过率得到提升,双面镀膜的透过率比单面镀膜高出6个百分点。经各种试验后,膜层的透过率均不同程度下降,但不明显。     

高磷化学镀镍磷合金工艺优化

采用正交试验对化学镀镍–磷合金镀液的添加剂进行优化。基础镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O26 g/L,NaH2PO2·H2O 30 g/L,CH3COONa·3H2O 16 g/L,柠檬酸21.5 g/L,88%乳酸5 m L/L,OP-10 5 mg/L,p H 4.80±0.2,温度(88±2)°C,时间2 h。探讨了添加剂苯骈三氮唑(BAT)、苯并咪唑(BMI)、氨三乙酸(NTA)和硫酸高铈对镀速、镀层光泽度和磷含量的影响。4种添加剂的最优组成为:BAT 1.0 mg/L,BMI 10 mg/L,NTA 0.5 g/L,Ce(SO4)2·4H2O 6 mg/L。采用该组合添加剂进行化学镀Ni–P合金时,镀速为10.92μm/h,镀层光泽度和磷含量分别为225 Gs和12.96%,表面均匀、致密、平整。     

电渗析法再生化学镀镍废液工艺

采用电渗析法处理化学镀镍废液,重点考察了3种工艺条件(电流密度、老化液pH、流量)对各种离子去除(损失)率的影响,得出优化的工艺条件为:J= 65 mA/cm2,pH=4.5,v＝1 L/45 s.对再生镀液的性能进行了测试.结果表明,其镀速、镀层磷含量和显微硬度均达到第三周期的生产水平,耐色变性与盐雾试验符合生产需求...     

镁合金基体上镍磷镀层的退除

提出了一种采用HF与HNO3退除镁合金上化学镀镍磷镀层的方法。测试了不同HF与HNO3组合的退镀液的性能,并分别测定了不同HF与HNO3含量对退镀效果的影响。结果表明,退镀液中含有一定含量的F^-,可保护基体不受腐蚀,其生成的保护膜主要为MgF2。当退镀液中ω(HF)：ω(HNO3)：ω(H2O)为4：3：3时,效果最好。由于HF有剧毒,因此操作过程应采取相应的防护措施。     

表面活性剂与钕离子对金属表面化学镀镍磷的影响

采用紫外-可见分光光度计,研究了固定工艺条件下十二烷基二甲基甜菜碱(BS-12)与琥珀酸二(2-乙基己基)酯磺酸钠(SDOS)两种表面活性剂及钕离子对金属表面化学镀镍磷的影响,得到较佳的工艺条件:SDOS与BS-12摩尔比为1:1,Ni~(2+)与H_2PO_2-摩尔比为0.3,pH=8,70℃施镀并添加适量的硫酸钕.探讨了表面活性剂的作用机制.结果表明,在固定的基础镀液中加入SDOS与BS-12混合表面活性剂,镀液会产生明显的温度效应和很强的协同效应,其镀速的增加比相应的单一表面活性剂所产生的增幅要大;加入稀土金属钕离子后,镀速下降,但镀层质量得到改善.     

用于微电机系统的Co-Pt-P磁性薄膜的制备

使用电沉积方法制备了用于微电机系统的Co-Pt-P磁性薄膜。研究了次磷酸钠的浓度对薄膜的沉积速率、厚度、成分、表面形貌及磁性能的影响。结果表明:提高次磷酸钠的浓度,有利于加快沉积速率,提高薄膜中钴和磷的质量分数。Co-Pt-P磁性薄膜是一种典型的瘤状颗粒膜。磷的析出有利于细化薄膜表面颗粒,限制畴壁位移,从而大大提高薄膜的矫顽力。然而,高浓度的次磷酸钠会破坏镀液的稳定性,使薄膜的磁性能下降。     

影响化学镀Ni—P层钎焊性的因素

本文用润湿称量法研究了化学镀Ni-P合金层中磷的含量、镀液中次磷酸钠的浓度、络合剂和添加剂的种类、镀液的pH值和温度,以及助焊剂的种类对焊接性能的影响.结果表明,随着镀液中次磷酸钠浓度的升高,pH值的降低、镀液温度的降低、镀层中磷含量的升高,化学镀Ni-P层的钎焊性下降.添加剂和助焊剂的种类对焊接性能有很大影响,添加低浓度的糖精(<1.5g/1)可提高镀层的钎焊性,而加入二乙基二硫代氨基甲酸钠会略为降低钎焊性.在试验的三种助焊剂中,普通松香和溴化水杨酸改性松香焊剂(SD)不适于Ni-P层的焊接,只有YH-61水溶性焊剂才适于化学镀Ni-P层的焊接.     

玻璃纤维表面化学镀镍-钴-磷合金

采用化学镀的方法,在碱性镀液中以(NH4)2SO4作为缓冲剂,NaH2PO2作为还原剂,NiSO4和CoSO4为主盐在玻璃纤维表面制备了镍-钴-磷(Ni-Co-P)合金.用扫描电镜、X射线能谱、差示扫描量热法、X射线衍射等分析手段表征镀层的性能.研究发现:三元络合剂显著改善镀液的稳定性和镀层的形貌.综合考虑镀层速率、镀液的稳定性与镀层的电阻率,选择摩尔比n(H2PO2-)/n(Ni2 Co2 )=2～2.5为宜.化学镀Ni-Co-P合金层玻璃纤维的热稳定性好,适宜的工作温度范围为:常温～180 ℃.当镀层中磷的质量分数为8.1%～23.6%时,镀层为典型的非晶结构.化学镀Ni63.2Co16.5P20.3合金的晶化过程为:Ni→Ni Ni5P2→Ni Ni5P2 Ni12P5 Ni3P→Ni Ni12P5 Ni3P.镀层合金为软磁性材料,导电玻璃纤维的磁损耗很小,介电损耗很大,是一种典型的电损耗材料.     

Si3N4陶瓷表面镀锆的融盐热析出反应研究

研究了Si3N4陶瓷表面镀锆的融盐热析出反应,以X射线衍射仪分析了镀膜物相,以电镜(SEM)对镀件进行了显微观察.结果表明:(1)镀膜的单位面积沉积量随反应温度的升高以及反应时间的延长而增加;镀膜的单位面积沉积速率随反应温度的升高而增加,随反应时间的延长而减小;单位面积镀膜增重随K2ZrF6初始浓度的逐渐增大,先呈上升趋势,达到最大值后又逐渐下降,K2ZrF6初始质量分数为60%时,单位面积镀膜增重最大;(2)镀膜物相为ZrN,Zr5Si3,Zr3O;(3)镀膜表面光滑,呈银白色金属光泽;膜层与Si3N4陶瓷基体结合紧密;镀膜为层状结构,界面结构为Si3N4/ZrN/ Zr5Si3/Zr3O;Zr5Si3晶粒粗大,ZrN晶粒细小,Zr3O呈不均匀地附着在Zr5Si3的表面;(4)单位面积增重(△W/△S)与 t1/2呈良好的直线关系;(5)反应活化能约为126kJ/mol.