中国科技核心期刊《现代电子技术》征稿启事

主要栏目有:军事通信,无线通信,通信设备,信息安全,测控技术,数控技术,自动化技术,工控技术,汽车电子,智能交通,新型显示技术,电子技术。嵌入式技术,人工智能与仿真,软件技术,总线与网络,图形图像处理,科学计算及信息处理,航空航天技术,元器件与应用,光电子器件与测试,新型功率器件,电子测量与仪器,集成电路设计,新能源电源,控制与驱动,电能质量。     

臣道漫笔 (六)帝师天下为己任 (1)姜尚——辅周大业,百家宗师(续2)

孟津观兵激战牧野正当文王壮志满怀,施行仁政,振兴经济,伐纣拯民之图未敢稍怠,惜乎天不假年,賚志而殁,武王即位。在文王奠定周朝事业的基础上,武王继父之业,尊太公为"亚父"、"师尚父",外事商与尚父,内事与弟旦及奭[shì]共议,共襄盛举。太公助武王推行善政,经济发展,人民安康,诸侯归附。经过八年胼手胝足,悉心备     

恶性肿瘤病人放疗与化疗前后头发超微结构的改变

目的:比较放,化疗前后患者头发超微结构的改变,探讨放,化疗对头发表面超微结构的影响.方法:用扫描电镜观察18例患者放,化疗前后头发表面超微结构的改变,其中20例化疗患者分别采用CEF,NP,TP方案治疗,8例放疗患者分别为鼻,咽,喉.结果:放,化疗前,毛小皮细胞排列较规则,细胞表面光滑,无明显侵蚀现象;化疗后,接受CEF,TP治疗者,毛小皮细胞排列较不规则,大多数毛小皮翻翘,破裂,粘连,脱落;而NP治疗者,改变较少;放疗后局部毛小皮细胞排列紊乱,几乎都有不同程度的毛小皮翻翘与脱落改变.结论:放,化疗前后患者头发超微结构有较大的差异,化疗改变程度重于放疗.     

苹果是云计算时代最大的门户

苹果成功了,最新的预测是五年内将成为全球第一个市值超过万亿美元的IT公司,整个IT界都试图解读它的每个动作,希望找到苹果成功的秘密。事实上,苹果每一代新产品发布,业界拆的拆,砸的砸,但对苹果成功的解读,无不停留于皮毛。一个人如果傲气四射,那还是年少气盛,成不了大事;而一个曾经傲气云天的人,经历折戟沉沙的挫折之后,变得谦逊卑恭,行事步步为营,那大家就得小心了。苹果历来给业界的印象是其产品创意连连,设计精妙,但我行我素,不听外界声音。艺术品般的设计,封闭的系统,极高的溢     

帝王学纵横谈——亡国之君大明悲歌——孤魂崇祯(3)

明祟祯朱由检(接上期)努尔哈赤1626年逝世,公推皇太极即汗位,此人允文允武,内修政事,外勤征伐,用兵如神,征服朝鲜,统一蒙古,1635年称帝,国号大清。乘农民大起义明廷疲于应付之际,发起了史上有名的松(山)锦(州)之战,历时两年有余,镇边大将洪承畴惨败,     

泰克Cerify开发者联盟再添15位新成员

泰克公司日前宣布,泰克公司Cerify开发者联盟（CDC）再添15位新成员,分别是AVECO,AZCAR Technologies Incorporated,Digital Rapids,Flatirons Solutions Corporation,Irdeto,NINSIGHT,Pharos Communications Ltd．,Ruzz TV,Screen Subtitling Systems,SGT,Tedial S．L．,TMD,Vcodes CPS Ltd．,Vizrt和Xytech Systems Corporation。这些新成员的加入使Cerify开发者联盟的成员总数扩大为25个。     

Guide for Authors

General It mainly publishes academic papers,research reports,surveys,research briefings,and degree theses in the field of communications&information systems,signal&information processing,computer software and computer theory,computer application technology,electromagnetismµwave technology,microelectronics&solid electronics,control theory and control engineering,management science&engineering,and other related basic theories and     

二手淘宝——索尼“KDL-L26RX2”液晶电视机

在二手电器商铺的广告页上,见到有款索尼26寸液晶彩电,款式新颖,功能很多,技术含量较高,更喜人之处是内置了BS.CS卫星接收机,且价位合理,于是托了位有路的朋友帮忙代购,以便得到更多的实惠,买到后经初步试用与玩弄,感觉不错,特介绍给各位有兴趣的朋友分享与参考。     

告白

唐代禅师青原惟信说:参禅之初,看山是山看水是水,禅有悟时,看山不是山看水不是水,禅中彻悟,看山仍是山看水仍是水。山山水水,水水山山,有还是无,在我看来,山水自在,人心自得。摄影亦是如此,我的摄影亦是如此。     

理发师的故事

三千烦恼丝疯长,该修理一下了,走进那间街坊发廊,剪剪发,聊聊天,发丝落下,顿觉轻松了许多。而对于从事这项平凡工作的理发师傅,电影艺术家会为他们"修剪"出怎样的精彩呢?《缺席的人》坐等客人上门,洗剪吹,听客人或幽默或无趣的胡吹乱侃,每天重复,难免让人有些想法,《缺席的人》(The Man WhoWasn’t There)中的理发师埃迪便不满足于这种单调的生活,打算创业开干洗店,不料却陷入诈骗、勒索、谋杀、车祸的漩涡,这个沉默寡言的木讷理发师如何应对呢?埃迪温和本分,仿佛没有一点火气,甚至直觉妻子多丽丝与其老板戴夫有染也保持哑忍,只是,像《国产凌凌漆》里星爷一样嘴里经常叼着烟,一副既冷漠又心事重重的     

裸芯片封装技术的发展与挑战

随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求。裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中。文章的目的在于分析使用裸芯片所带来的技术优势和存在的一些不足之处,使得人们能够更加客观地看待一种新的技术,并且扬长避短地利用好它。一方面裸芯片的引入能够提高系统集成度和速度,这是裸芯片应用技术发展的必然性;另一方面针对裸芯片应用技术存在的问题,文章着重介绍了两种解决方法,即通过发展KGD技术和改进工艺的方法来提高裸芯片的质量和可靠性。     

叠层芯片封装技术与工艺探讨

论述了在叠层芯片封装的市场需求和挑战。首先采用在LQFP一个标准封装尺寸内,贴装2个或更多的芯片,这就要求封装体内每一个部分的尺寸都需要减小,例如芯片厚度、银胶厚度,金丝弧度,塑封体厚度等,要求在叠层封装过程中开发相应的技术来解决上述问题。重点就芯片减薄,银胶控制,无损化装片,立体键合,可靠性等进行了详细的介绍。     

星载高可靠裸芯片设计*

通过研究裸芯片的可靠性保证技术,提出了集成的已知良好芯片(KGD鄄确优裸片)的可靠性保证指南,并制定了完善的裸芯片设计、生产、过程控制和可靠性评估等技术流程。文章确定了KGD 的规范线,作为裸芯片可靠性测试的检验标准。根据KGD 规范线对裸芯片进行全频测试,并进行3MHz 老化试验。通过试验,可以确保KGD 的可靠性指标达到IC 封装的要求,最终实现使用裸芯片的星载电子装备小型化、轻量化、高可靠、多功能和低成本。     

框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响

圆片制造技术的不断提升有效缓解了单位芯片的成本压力,同样功能的芯片尺寸越来越小,封装工艺也迫切面临提升的要求,尤其是小芯片极易在塑封工序产生背面针孔等方面的问题,这对塑封工艺提出了新的挑战。文中针对小芯片在塑封工艺中产生针孔的原理进行了深入分析,重点通过一系列试验改善针孔发生的比例,其中框架载片台打凹深度对针孔发生有重...     

CPT,CDT用销钉冲压模具及工艺改进

对ＣＰＴ，ＣＤＴ用销钉进口模具结构及冲压成型工艺进行改进后，模具工艺性良好，取得可观的技术经济效益。     

A Neural Network-Based Prediction Model in Embedded Processes of Gold Wire Bonding Structure for Stacked Die Package

The trend in the consumer electronics market is to offer lighter, smaller outline, and more functional products, especially for portable products. This trend has pushed electronic packages to be thinner, with a lower profile and with multiple chips in one package. When the package becomes thinner, the space of the package correspondingly becomes an important issue. In order to obtain higher density and thinner package, we have to develop an embedded gold wire bonding assembly technology. It provides a simple structure with a thick adhesive layer to fix the upper layer die and bottom layer die gold wire. The developed technology can use exactly the same die size as for wire bonding interconnections without any additional processing. All electrical connections of the upper and the lower die are achieved by wire bonding to the substrate, independently. We have performed this stacking assembly by precise control of the die attach film layer thickness and low wire loop shape.      

KGD技术发展与挑战

军用和民用电子系统中模块化和小型化发展的迫切需求使裸芯片在国内有着广泛的用途和市场，尤其是在军用HIC和MCM应用领域，裸芯片质量和可靠性保证一直是人们关注的热点，本文论述了国外KGD技术发展现状，以及国内发展KGD技术面临的机遇与挑战，论述了已知良好芯片（KGD）保证的主要技术要求，重点介绍了KGD夹具技术和工艺流程，为国内KGD技术的发展提供了技术指导。     

采用双面玻璃钝化工艺制造的双向可控硅

介绍一种特别的双向可控硅芯片的结构,该结构在芯片正面和背面均采用台面玻璃钝化工艺保护PN结终端以获得可靠的正反向阻断特性。描述了芯片的内部结构和制造工艺流程,并对封装过程中存在的主要问题和解决办法进行了分析和讨论。     

定子片精密冲模阴阳模粘接结构破坏的修复技术

定子片精密冲模在设计和工艺制造上的不适当，以致造成阴阳模粘接结构发自下而上这重新确定应用环氧型结构胶，粘接工艺和修改冲模粘接结构，完好地修复冲模，冲制出的定子片性能达到技术要求。     

多层芯片应用中的封装挑战和解决方案

The continuous growth of stacked die packages is resulting from the technology‘s ability to effectively increase the functionality and capacity of electronic devices within the same footprint as a single chip.The increased utilization of stacked die packages in cell phone and other consumer products drives technologies that enable multiple die stacks within a given package dimension.This paper reviews t6he technology requirements and challenges for stacked die packages.Foremost among these is meeting package height is 1.2mm for a single die package.For stacked die packages,two or more die need to fit in the same area.That means every dimension in the package has to decrease,including the die thickness.the mold cap thickness,the bond line thickness and the wire bond loop profile.The technology enablers for stacked die packages include wafer thinning,thin die attachment,low profile wire bonding,bonding to unsupported edges and low sweep molding.