电路组装技术的重大变革

本从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸起的倒装片技术。     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

基于一体化封装的小型化设计与实现

以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料特性。利用这种封装结构对原模块电路进行小型化设计,外形尺寸可由91 mm×28 mm×8.5 mm减小为20 mm×15 mm×7.6 mm,平面布版面积缩小约88%。利用多芯片组装(MCM)和表面组装(SMT)工艺,组装实现了小型化电路,实测其电参数指标与原电路基本一致,成功达到了小型化目的。     

国外工艺文献导读

最佳化无铅SMT工艺参数；新的薄的高性能有机基板；免清洗真是清洗挑战吗?集成器件编程到工厂的车间；使用无铅焊料01005的设计与组装；无铅组装的PBGA封装翘曲和对传统MSL分类的影响；半导体照明封装技术一吴懿平，环球SMT与封装。     

BGA 再流焊技术

随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。     

上海举办首届国际SMT论坛

首届中国国际SMT论坛将于明年3月在上海国际会议中心举办，论坛六大主要议题是：一、无铅焊接技术与环保问题：二、半导体封装；三、印制电路板技术：四、电子市场及未来趋势：五、可靠性测试：六、装配组装。     

“十一五”混合集成电路行业发展趋势

目前，随着电子装备的小型化、轻量化、高速率、多功能、高可靠的要求，HIC在技术工艺水平方面发展到了一个更高集成的阶段．即多芯片组装技术（MCM）．这是第四代电子组装技术SMT的发展和延伸．是多层布线基板技术、多层布线互联技术、表面安装技术、微型元器件封装技术及相关裸芯片制造技术的综合和发展。MCM技术与VLSI芯片制造技术的有机结合，成为未来微电子技术的主流。带动了整个电子组装技术、印刷电路板技术和电子器件封装技术的发展。     

表面贴装PCB设计工艺简介

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

BGA表面安装工艺简注

随着表面安装技术(SMT)的飞速发展,人们越来越重视BGA的工艺研究。BGA是一种球栅阵列的表面封装器件,它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面,因此,它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量,这对电路设计者和电路生产组装者来讲是一个福音。 一、BGA的工艺特点 BGA作为一种新的SMT封装形式是从PGA演变而来的,它有自己的工艺特点,其主要优点如下:     

表面组装技术现状纵观

表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。     

无源电子开关组件的研制

本文阐述的无源电子开关组件是一种应用于引进的声纳装置中的电子开关电路。该电路采用无源结构方式，控制端通过变压器耦合技术作为接口。运用厚膜混合集成电路技术，SMT组装技术，传输耦合器内置的方法，成功地解决产品的体积问题和组装难题，外形结构为金属全密封封装。该产品具有体积小、重量轻、可靠性高、一致性好、耐冲击、组装方便等优点。     

表面组装技术SMT的设计原则

本文在日本RN—Z36/30袖珍盒式录音机基础上,探讨表面组装技术SMT的设计原则,叙述片式元器件的选择、SMT电路的设计和SMT生产过程。     

一个有价值的经验之谈SMT贴装机的选购

SMT是适应电子设备(如计算机、通讯机和军用及民用消费电子产品)的高密度组装而发展起来的一种新的电路板组装技术,这是电路板组装技术的第四次革命。70年代,日本率先将SMT用于消费类电子产品,片式元件和片式器件(SMC/SMD)开始投放市场。80年代,SMT进入电子设备生产的实用化阶段已成为举世瞩目的新技术,并正逐步替代THT。 SMT已经成熟,并进入大生产阶段,电子设备组装的表面贴装占有率也在迅速的提高,日本在照相机、录像     

片式元器件的组装故障机理及对策

表面组装组件(SMT)的故障主要有三种:元器件故障,PCB(印制电路板)制造故障,组装故障。根据对典型电路组件的检测分析发现,PCB制造和焊接缺陷引起的故障占了全部故障的一半,组装工艺故障占全部故障的三分之一,而元器件故障仅占全部故障的六分之一。 主要故障 1.元器件故障 由于元器件在制造过程中,在芯片级和封装级都要进行电性能检测,所以一般在组装前元器件的缺陷率不高。但是,在组装工艺中,特别是焊接工艺会给元器件施加一定的热应力,在封装表面出现裂纹或潜在裂纹,在潮     

微波QFN芯片的SMT技术研究

QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装.着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术.     

SMI工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术

大家都知道，SMT加工的主要对象包括半导体元器件和印制电路板，学习和理解这两个对象是入门SMTI艺技术的基础和关键。本文深入浅出的介绍了半导体元器件的封装工艺、材料等，以及他们对SMT工艺质量的影响。     

微电子封装技术的进展

微电子器件首先应封装和组装成子系统。封装与组装技术已成为制约高性能电子系统的关键之一，并不断寻找新工艺、新技术。本文介绍了其总体发展概况、并对芯片封装，电路板丝装与多芯片组件封装等三种基本类型进行阐述。     

BGA元器件及其返修工艺

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装)，封装间距的极限尺寸停留在0．3mm，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装窄间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高可达6000ppm，     

TPCA Show2007展现全球电子产业新势力

TPCA Show2007台湾电路板国际展览会暨台湾电子组装国际展览会于2007年10月3日至5日于台北世贸展览中心一馆及三馆同时举行，今年TPCA Show首次与SMT表面贴装技术展览会合并举办，让此展成为全球第二大电路板与电子组装国际展览会。     

胶粘剂在SMT组装技术中的应用 (待续)

SMT技术凭着其高密度、高可靠性、良好的高频特性、高生产效率、低成本的优点而得以迅猛发展。SMT组装方式主要分为单／双面全表面组装。单面混合组装、双面混合组装三种主要组装方式,胶粘剂主要适用于单面混装和双面混装两种组装方式。从胶粘剂在SMT组装技术中的作用、组成、封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法等多方面进行了介绍,以便为粘胶剂的良好应用与选择提供参考。