MCM-C集成技术的缓变数据采集器

介绍了采用先进的MCM－C技术集成的缓变数据采集器MCM组件的设计方法和制造技术。该组件采用28层陶瓷电路基板、双面裸芯片贴装、超大腔体封装,集成度高,满足了整机系统小型化、高可靠的要求。     

S波段小型管壳封装高增益高可靠功率放大器的设计

基于功率放大器模块化、小型化的发展需求,设计了一种S波段小型管壳封装、高增益、高可靠线性功率放大器,采用微波薄膜混合集成电路工艺,双电源供电,将三级放大电路一体化集成到全密封金属管壳,阐述了功率放大器的高增益、高可靠、小体积设计.测试结果表明放大器功率增益29 dB,1 dB输出功率大于34 dBm,功率附加效率大于38%,70℃壳温功率管芯结温101℃,外形尺寸13mm×21mm×5.5mm.技术指标满足设计要求,可靠性满足Ⅰ级降额设计.     

光纤通信模块中的厚膜电路与LTCC陶瓷技术

新一代光纤通信模块的封装需要提高机械，热性能和环境稳定性的综合能力以集成电子和光学的功能。这些推动着光电市场快速发展，同时也大幅度降低系统成本。已在高可靠军事领域，以及商业汽车和无线通讯领域应用成功的厚膜电路和低温共烧陶瓷（LTCC）具有上述所需特性。本文综述了厚膜电路和LTCC技术在封装和互连材料上针对光纤电路和模块需求的特性。     

一种基于LTCC技术的S波段接收前端的设计

本文描述一个基于低温共烧陶瓷（LTCC）的MCM封装技术的S波段接收前端制作与设计,电路集成了MMIC有源芯片和无源芯片在多层LTCC基板上,介绍电路设计特点及实际测试结果。电路具有结构紧凑体积小、重量轻、高可靠等特点。     

一种小型化高集成有源天线接口网络的研制

介绍了一种小型化高集成有源天线接口网络的组成原理、设计方法以及实测结果。针对小型化高集成设计的难点进行评估,设计多层印制电路并利用微组装技术实现高集成设计方案。在此基础上,设计并实现一种六通道集成布局,每个通道均包含收发放大电路、波控电路,实现各通道独立收发切换及放大。多层印制电路采用10 层堆叠结构设计,一体化集成内监测及和差网络。根据组件实测结果,幅度带内平坦度优于依0. 3 dB,发射饱和输出功率逸32 dBm,质量为320 g。     

一种基于HIC工艺的限流和短路保护电路

分析了混合集成DC/DC变换器的电路和工艺特点,结合高可靠混合集成DC/DC变换器的设计应用要求,提出了一种适用于高可靠混合集成DC/DC变换器的限流和短路保护电路。从原理上阐述了限流和短路保护的设计方法,给出了具体电路和仿真数据。结合实际电路测试数据,提出了类似电路设计中的改进措施。     

一种LTCC带通滤波器的研制与实现

低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,以其优良的高频、高速传输特性及小型化、高可靠而备受关注。而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。该文利用智能方法对叠层LTCC滤波器建模与优化,采用LTCC技术制备多层结构的LTCC滤波器。该结构滤波器的尺寸显著减小,从而有利于实现电路的小型化。     

毫米波系统级封装中的基板功能化实现

阐述了毫米波系统级封装( SOP)架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷( LTCC)技术,在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能。最终通过设计实例的仿真、加工及测试对比,验证了在SOP架构下实现封装基板功能化的可行性,及其所具有的良好的射频滤波、层间信号互联、射频接口过渡等电气性能。     

毫米波系统级封装中的基板功能化实现

阐述了毫米波系统级封装（SOP）架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷（LTCC）技术,在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能。最终通过设计实例的仿真、加工及测试对比,验证了在SOP架构下实现封装基板功能化的可行性,及其所具有的良好的射频滤波、层间信号互联、射频接口过渡等电气性能。     

平面一体化集成Ka频段卫星通信终端ODU设计

介绍了一个Ka频段卫星通信终端室外单元(ODU)的平面一体化集成设计技术.通过采用电路和结构的平面一体化集成技术、整体水密性设计和基于热仿真的散热优化设计,实现了设备的小型化、轻重量和低功耗.最终完成了两套样机研制.测试样机的技术指标满足设计要求,发射功率大于33 dBm,噪声系数小于2.4dB(常温),体积小于130...