共查询到20条相似文献,搜索用时 140 毫秒
1.
提高电子产品的可靠性是许多生产厂家非常关心的问题。在电子产品的故障中.有相当一部分是由于运输过程及使用环境中的振动造成的,如一些电路的连接部分(引线、引脚、插件等)松动、断线。这一类断线、接触不良的故障与电路的元器件故障相比较属于“小故障”、“小问题”。这种小故障对维修人员来说比较容易发现和排除,从大量的电子产品的售后服务维修实践中不难看出这类“小问题”在国产电子产品的维修中相当普遍。它直接影响电子产品整机的可靠性,从而成为电子产品中普遍存在的一个大问题。如何来解决这一问题、关键还是在生产工艺,… 相似文献
2.
3.
安森美半导体(ONSemiconductor)扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容,推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET,用于空间受限的便携消费电子产品,如平板电脑、智能手机、GPS系统、数字媒体播放器及便携式游戏机。 相似文献
4.
《电子产品可靠性与环境试验》2006,24(3):49
目前,在民用电子产品领域掀起了“超薄”浪潮。在带来便利的同时,电子产品超薄化主要来自市场的利益驱动。芯片、集成电路的发展确实以小尺寸、高密集度为发展趋势,但民用电子产品主要还是要以应用为主。 相似文献
5.
《现代表面贴装资讯》2008,(3):12-12
时下的消费电子产品设计,再次让人们关注焊锡膏技术。消费类电子产品,例如移动电话、PDA、GPS,以及笔记本电脑,变得更小,功能更强大,使用条件也变得日益苛刻。 相似文献
6.
沈新海 《现代表面贴装资讯》2005,4(6):69-71
电子产品的持续小型化推动片式分立元件越变越小,从0805、0603、0402变到J0201,只用了很短的时间。在追求更轻更小的数码电子产品中,0201元件有着广阔的应用前景,因为它可以大大节约PCB空间,并使功耗更低。 相似文献
7.
《现代表面贴装资讯》2008,(6)
现今的电子产品朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子产品组装高精密化、微型化、绿色无铅微组装化程序越来越高,与之相匹配的清洗工艺的重要性也将俞发明显,同时越来越严重的全球经济危机. 相似文献
8.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2005,4(2):19-20
随着中国经济的高速增长和电子产品制造业的迅猛发展,电子产品制造已朝着越来越小开动化、精细化的趋势发展,中国的电子产品将如何有效地完成这一转变?作为全球领先的电子工业点焊锡膏及设备设计和制造厂商的美国EFD公司,将如何应对这种局面?又将有怎样的发展战略?带着这些问题特别借上海NEPCON展会的机会,我刊采访了EFD公司锡膏部门的市场发展经理Don Cornell先生,希望能让业界更加全面系统地了解EFD公司。 相似文献
9.
随着电子产品的快速发展,便携式的电子产品越来越丰富,发展趋势是更小、更轻和功能更强大。那么在产品体积不加大甚至减小的情况下如何保证具有丰富强大功能产品的电池工作时间?答案只有一个:更低功耗的设计。 相似文献
10.
11.
12.
如何选择便携式产品电源IC 总被引:1,自引:0,他引:1
电源是电子产品中一个组成部分,为了使电路性能稳定,往往还需要稳定电源。便携式电子产品采用电池供电,如何使稳压电源部分性能满足电路的要求、耗电省(能延长电池的寿命)、安全性好、占空间小、重量轻是设计便携式电子产品中一个重要任务。 近年来,各种便携式电子产品发展迅猛,特别是手持式计算机、移动通信装置、视频或音频产品、照相机、医疗仪器及测试仪器等发展更为神速,因此各半导体器件厂纷纷开发出各种适合便携式电子产品要求的新型电 相似文献
13.
朱文立 《电子产品可靠性与环境试验》2007,25(1):5-10
介绍了电子产品快速瞬变脉冲群形成机理及相应的测试方法,综合其他研究者的成果及笔者的实践经验.针对快速瞬变脉冲群影响电子产品的不同特点提出了相应的埘策方案,以方便电子产品设计人员及电磁兼容对策工程师在实际工作中参考、验证、改进和完善。 相似文献
14.
康俊生 《信息技术与标准化》2006,(7):55-58
介绍了美国食品和药物管理局对进口具有辐射电子产品的要求,如具有辐射电子产品的记录和报告要求、标签要求、辐射控制标准要求等,并就应对FDA的进口要求及促进电子产品出口提出了建议。 相似文献
15.
16.
17.
18.
芯片的复杂度不断提升以满足消费电子产品的需求,这需要更低成本、更小尺寸、更低功耗的解决方案.这需要为ADC、DAC、耳机驱动器及扬声器驱动器带来新的理念,来改善在消费电子产品中音频信号链的能源效率.本文讲解了在这些领域中各自的一些技术. 相似文献
19.