华为发布全球首款半尺寸HSUPA模块

3月4日，华为宣布推出全球首款半尺寸HSUPA模块华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络接入，并将体积缩小到传统同类产品的一半，内置该模块的‘上网誉’将有望进一步缩小体积。该产品已在德国汉诺威信息及通信技术博览会（简称CeNT）上首次亮相。     

厂商动态

华为模块EM770获工信部WCDMA入网证 华为模块产品EM770顺利通过国家工业和信息化部认证，成为第一批获得WCDMA内置3G模块型号核准证书的产品。EM770也是全球首款支持Windows7的HSUPA高速上网模块。它势必将为众多知名PC厂商进入中国WCDMA市场奠定信心。     

厂商动态

华为发布全球首款半尺寸HSUPA模块;中兴发布融合3G视频监控解决方案;摩托罗拉推进TD—LTE发展;中国普天参加第五届海峡两岸信息产业技术标准论坛;德州仪器推出业界最快12位模数转换器;2008年第四季度手机短信创下历史记录;斐讯FS8000系列交换机正式亮相市场。     

行业要闻

3G首次大规模服务“两会”;工业和信息化都七大举措贯彻“两会”精神;移动互联网与无线城市专业委员会成立;2009CATR深度观察全面揭示电信软科学研究成果;华为发布全球首款“半尺寸”HSUPA模块;中国电信与浙江省政府签订战略合作框架协议;     

华为Blade RRU解决方案助力运营商打造MBB精品网络

在2012年10月24—25日干意大利罗马举行的全球用户大会上。华为发布了创新的Blade RRU解决方案。该方案是继华为在2004年首次推出分布式基站商用产品后的又一次创新。其业界独创的“刀片式”模块设计和模块问无缝拼装能力，     

中兴专栏

中兴通讯M500获中国移动TD模块联合开发奖 本刊讯（记者 张鹏）近日,由中国移动主办的“2010物联网高峰研讨暨物联网TD模块产品新品发布会”结束。会议表彰了中兴通讯等联合研发单位。其中,中兴通讯M500 M2M模组荣获中国移动TD模块产品联合开发奖。M500是业内首款支持HSUPA的模块产品,     

基于ZSP500的HSUPA编码模块的子系统级功能验证

在系统芯片的IP验证中存在三种方法:模块级验证,子系统级验证,系统级验证.主要介绍了利用ZSP500进行HSUPA编码模块的子系统级功能验证的方法.先概述HSUPA编码模块的工作状态与功能结构,然后介绍了如何利用ZSP500进行子系统级功能验证.最后得出结论基于ZSP500的子系统级验证效率高并且实现简单.利用ZSP500进行HSUPA编码模块的功能验证,实现过程简单,验证效率高.     

一种基于LDMOS器件的小型化P波段功率放大模块北大核心CSCD

设计了一种基于LDMOS器件的功率放大模块。该模块采用高增益的SiGe HBT单片、高压LDMOS单片和大功率LDMOS器件的多级级联形式,实现长脉宽(15ms)、高占空比(33%)、高增益(48dB)以及大功率(200W)的设计要求;同时,该模块采用独特的两腔体一体化结构设计,使整个模块的体积和重量缩小为相同性能水平产品的五分之一到十分之一。     

一种基于LDMOS器件的小型化P波段功率放大模块

设计了一种基于LDMOS器件的功率放大模块。该模块采用高增益的SiGe HBT单片、高压LDMOS单片和大功率LDMOS器件的多级级联形式,实现长脉宽(15ms)、高占空比(33%)、高增益(48dB)以及大功率(200W)的设计要求;同时,该模块采用独特的两腔体一体化结构设计,使整个模块的体积和重量缩小为相同性能水平产品的五分之一到十分之一。     

华为发布中东北非地区首款HSUPA USB Stick E170

5月12日,华为在埃及开罗举行的"ITU Telecom Africa"展发布了中东北非地区首款HSUPA USB Stick E170,并展示了多媒体3G手机U3300。据悉,E170将于近期在沙特阿拉伯和阿联酋上市。