表面贴装元器件产业发展综述

表面贴装元器件（又称片式元器件）产业正在全球范围内迅速发展，促进电子技术和整机向短小轻薄、集成化、智能化和多功能化方向发展。为振兴电子信息产业，使其成为国民经济支柱产业和新的经济增长点，“九五”计划和２０１０年远景目标纲要中明确提出将表面贴装元器件等...     

SMD是什么——表面贴装器件

它是Surface MountedDev面贴装器件,它是SMT（Surfaceces的缩写,意为：表Mount Technology中文：表面黏著技术）元器件中的一种。     

表面贴装元器件产业发展综述

表面贴装元器件(又称片式元器件)产业正在全球范围内讯速增长,促进电子技术和整机向短小轻薄、集成化、智能化和多功能化方向发展。为振兴电子信息产业,使其成为国民经济支柱产业和新的经济增长点,我国的《国民经济和社会发展“九五”计划和2010年远景目标纲要》中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件做为电子工业的发展重点。这对于加速实现我国国     

表面贴装低通滤波器模块的制作

利用表面贴装技术和表面贴装元件设计制作的低通滤波器模块，频响为ＤＣ～０．２Ｈｚ，Ｑｐ值高达１０００。本文叙述了按用户技术要求而进行的线路、工艺原理设计和几项工艺试验、电性能测试。     

表面贴装技术的新发展

自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。     

对表面贴装设备带来影响的BGA器件

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。     

异型器件的自动化贴装

PCB装配业承载着各种各样不同配置的产品的生产制造责任。其中部分产品包括有各式各样的部件搭配,一般我们称之为异型器件。目前许多公司己经开始了考虑采用自动化的技术,作为实现可靠的和具有良好性价比的异型器件贴装方法。     

MLCC表面贴装中墓碑现象的研究

墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施。该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果。     

微波PCB表面涂（镀）覆技术研究

随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要。文章主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中表面涂覆方面有着特殊的工艺技术。     

微波功率器件动态试验系统

为开展微波功率器件动态加速寿命试验,建立了一套由计算机实时监测的微波动态试验系统.采用微带电路剥离以及加热部件与其他电路的隔热连接等方法,实现了对每个器件进行独立的内腔式加热,从而单独提高受试器件环境温度,保证了高温应力下微波动态电路的稳定性和可靠性.同时编制了计算机程序软件,解决了参数校准、参数提取等方面存在的误差修正及提高测试精度等技术问题,实现了对试验过程的实时监测和数据的完整保存.     

微波功率管壳封装

本文论述了微波功率器件和单片集成电路封装的重要性,及其工作原理、关键技术、封装材料的选择、管壳制造和密封技术、可靠性及结论。     

微波功率器件的应用与进展

微波功率器件广泛应用于无线通信、雷达与电子对抗、军事装备以及医疗电子等系统中.本文介绍了微波功率器件的发展历程和应用领域,重点介绍了LDMOS、GaAs HV-HBT, SiC MESFET 和GaN HEMT等新型微波功率器件的特性与应用,并对下一代电子系统中的新型功率器件应用前景进行了讨论.     

微波功率器件动态寿命试验方法和技术研究

介绍了对微波功率器件开展的动态加速寿命试验方法和技术的研究。主要阐述了实现振荡式微波动态寿命试验的方法 ,以及不同于常规的对受试功率器件进行内部式加热控温的技术研究。     

微波器件的可靠性及失效分析

微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性,失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性,从而提高整机系统的质量与可靠性。同时,失效分析工作会带来很高的经济效益,对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面:固有缺陷和使用不当,固有缺陷由生产方引起,使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类,文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。     

表面贴装器件的导电粘接

便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着,如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的性能,表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发,以求能替代传统的焊料产品。     

高温超导/铁电薄膜可调谐微波器件应用研究简介

高温超导/铁电薄膜可调谐微波器件具有高可调率、低损耗的优势,在未来智能化通信系统中有良好的应用前景。本文简介了可调谐器件的研究意义和高温超导可调谐技术比较,综述了铁电薄膜可调谐器件的研究进展和代表性成果,总结了其中的关键技术问题并给出了建议。     

微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展

对不同时代的单片微波集成电路(MMIC)的器件工艺发展和应用发展状况进行概况总结,并结合当前的研究与应用热点,重点分析以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)为代表的微波化合物固态器件和基于MMIC的异构异质集成新技术路径,并就今后发展的趋势做出展望.