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随着RFID技术和规范的不断成熟,我国的第二代身份证卡上开始使用基于RFID技术的非接触IC卡芯片.对于设计验证和大规模量产时面临的测试问题,本文介绍了一种非接触IC卡芯片低成本测试的解决方案.与普通的测试方法要求IC测试仪(ATE)有比较昂贵的混合信号测试部件来发送/识别RF信号相比,该解决方案只需要ATE有一般的数字电路的测试功能,结合RFID应用模块,就可以在保证测试精度和稳定性的前提下实现对芯片要求的所有测试.其最大的优点是大大降低ATE本身的硬件成本,测试时间很短,并且有很好的灵活性. 相似文献
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本文介绍如何扩展低端IC测试系统,使其具备13.56MHz RF IC卡芯片批量测试能力,为一些IC设计或测试企业利用现有低端数字测试系统,降低RF IC卡测试成本提供一种可能的选择。 相似文献
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超越条形码的理想选择——蓄势待发的RFID 总被引:4,自引:0,他引:4
RFID(射频识别)是一种非接触式、通过射频方式实现的数据识别技术。RFID标签有着不同的称谓,包括:射频芯片、IC芯片、IC标签或者非接触式标签。许多人认为,该技术特别适用于先进的自动识别系统。 相似文献
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随着非接触IC卡控制系统的应用规模不断扩大,传统的以单片机为核心处理器的控制系统已经渐渐不能满足大容量非接触IC卡系统发展的要求。为了扩大非接触IC卡控制系统的存储容量、提高非接触式IC卡控制系统的处理速度,文中提出一种基于DSP芯片的快速控制系统设计思想,给出了系统的实行方案。实际应用结果表明,系统运行稳定、实时性好、成本较低、方案可行。 相似文献
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集成电路IC半导体产业的制造流程被分为芯片制作前工序和芯片封装测试后工序两大生产系统。封装起到保护芯片、重新分布输入/输出I/O获得更易于装配处理的引脚节距.为芯片提供良好散热通路.便于测试和老化试验等极其重要作用。IC封装有许多种板结构尺寸、外形和引脚数量.以满足各类IC发展和系统的不同要求。IC封装两个主要基本结构类别为引线框架式封装和基式封装,前是一类十分重要而技术悠久的封装,采用引线框架的产品类型仍在半导体产业中占据主导地位。 相似文献
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射频识别(RFID)技术是最近发展起来的一种新的自动识别技术。他是一种利用无线信道实现双向通信的识别技术。非接触式IC射频卡成功地解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题,非接触式IC卡已经在越来越多的领域内出现,对射频卡的开发应用具有一定的现实意义。介绍了一种基于复旦微电子有限公司的FM1702N芯片的射频识别系统。阐述了该系统的RF接口电路设计以及天线的设计,分析非接触式IC卡系统的通信协议,完成了软件编制。该系统目前电路运行稳定,可以应用于各种射频识别系统中。 相似文献
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圆片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分,发挥着重要的作用,而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用。分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要,传统的组装式探卡将不能适应未来的测试要求;和传统探卡的组装方法相比,MEMS技术显然更适应当今的IC技术。综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案,特别介绍了传感技术国家重点实验室为满足IC圆片级测试的要求,针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造。 相似文献
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虚拟仪器与传统ATE联合测试技术研究 总被引:1,自引:1,他引:0
虚拟仪器技术是测试领域的重要发展方向,在IC测试中也有广泛应用。传统IC测试技术主要基于传统自动化测试系统(ATE),随着IC设计和制造技术的进步,普通IC测试系统已不能满足研究和生产需要。文章介绍了一种利用虚拟仪器技术与传统IC测试系统结合的测试方案。该联合测试系统把传统测试系统、数据采集卡和分立仪器通过LabVIEW程序联合在一起。系统组成包括硬件和软件两部分,其中硬件部分由ATE系统、测试PC和示波器组成,软件使用LabVIEW程序编写,完成仪器控制、数据采集和报表生成等功能。该系统已完成了某型号数模混合电路的测试。 相似文献