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RF功率晶体管是无线发射设备中成本最高的器件,移动通信的手机和基站都使用由RF功率晶体管构成的功率放大器模块,它的输出功率决定通信距离的远近,它的效率决定电源的容量和使用时间。移动手机中RF电路占整体成本的30—50%,移动基站中RF功率放大器模块亦占总成本的三分之一以上。因而,RF功率晶体管性能的改进和价格的降低是RF功率管供应商的制胜之道。 相似文献
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吉时利仪器公司近期发布的2800RF功率分析仪,主要用于无线电话、RFIC功率放大器和相关RF器件的高速测试。2800采用独特的设计结构,首次提供了可满足更高速产品测量需求的RF功率测试,并具有优秀的测试质量和比传统的产品更低廉的成本。高速的测试可以从根本上缩短测试时间,有效地降低测试成本。 相似文献
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Jim Harrison 《今日电子》2006,(9):33-33
近日,两种面向逻辑、RF应用及分立功率器件的封装在超薄无铅封装方面取得重大突破,这两种封装是由Philips Semiconductors公司推出的。其中,MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装,仅1.0mm^2,焊垫间距为0.35mm。而面向分立功率器件和RF应用的Philips SOD882T封装则更小,仅为0.6mm^2,高仅0.4mm。 相似文献
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过去,RF功率的性能完全取决于线性效率。如今,开发者遇到更加复杂的挑战:需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题,飞思卡尔半导体推出新型硅片RFLDMOS功率晶体管Airfast RF功率解决方案,将性能和能效提升至新的高度。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题,该产品系列基于一种更加全面的、完整的系统级RF功率技术方法。 相似文献
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