统计过程控制技术在印刷工序的应用

本文从厚膜混合集成电路生产线应用统计过程控制（SPC）技术的需求、意义、实施方案等入手，结合厚膜混合集成电路的工艺特点，给出厚膜混合集成电路印刷工序应用SPC技术的方法。     

应用SPC技术监控过程质量

统计过程控制（SPC）技术就是选用适宜的统计技术或方法对生产过程实施控制,通过统计分析,科学地区分出生产过程中的随机波动与异常波动,从而实现对生产过程的预防。达到保证产品质量的目的;SPC技术的种类很多,适用于不同的过程控制;选择适宜的SPC技术监控过程质量,是进入SPD（统计过程诊断）和SPA（统计过程调整）必不可少的一步。文章简单介绍统计过程控制（SPC）技术的设计原理和判断准则,重点阐述如何应用SPC技术监控生产质量的过程与方法,并给出应用和分析实例。     

用统计过程控制技术监控孵化机箱板生产质量

本文介绍了统计过程控制(SPC)技术,重点阐述了应用SPC技术对孵化机箱板生产质量实际进行监控的过程与方法.     

SPC技术及应用

介绍了SPC《统计过程控制》技术的技术流程、应用软件和具体实施方法。详细叙述了SPC技术的核心工具控制图技术及其在微电路生产中的应用。     

SPC技术在电子元器件生产中的应用

对统计过程控制（SPC）技术做了简要介绍；对我国电子元器件制造方在应用SPC过程中出现的一些问题和解决方案进行了讨论。     

SPC基础知识概说

简要解说了统计过程控制（SPC）的发展简史、基本概念、实施条件及适用场合诸方面基础知识，为电子企业初级质管人员了解SPC的一些最基本知识提供了一份参考性资料。     

《SMT工程师使用手册》

2002年版的《SMT工程师使用手册》除保留了工程师日常查阅的名项实用数据外，本版本增加了BGA,csp的使用参数，特增设了“无铅焊料特性及应用数据”一章，内容如下：“无铅焊料特性及应用数据”     

下一代BGA封装技术概述

本文简要叙述了下一代BGA封装技术-缩小型的BGA，诸如略大于芯片的载体（SLICC）、倒装焊BGA（FCBGA）和基于TAB的BGA（金属TCP、S-FPAC，高密度QFP）以及无铂焊料的采用，并概述了其应用状况。     

用自动化过程控制技术解决BGA封装难题

主要论述了自动化过程控制技术在BGA封装中的应用、BGA封装技术所面临的困难、合适的BGA封装的选择以及生产技术中存在的各种问题,说明自动化过程控制技术在节省成本、减少返修和提高产品可靠性方面的重要性。     

集成电路制造中制程能力的提升

集成电路制造要经过成百上千个步骤,如果有一个步骤出现问题就会导致产品报废。所以在制造过程中及时发现问题,并给出有效的纠正预防措施就显得非常重要。介绍了在集成电路制造中使用统计过程控制SPC的方法,建立有效的控制规范和合理的监控频率,以便及时发现制程中存在的问题,及早制定出纠正预防措施,减少异常面的扩大。通过案例分析,详细介绍了统计过程控制SPC在集成电路制造中的运用,通过使用统计过程控制SPC的方法逐步提升制程能力,将制程稳定在受控状态。     

球栅阵列(A)封装器件与检测技术

介绍了A封装器件的特点,重点讨论了A封装的检测技术,并建议在A组装过程中采用断层剖面或"倾斜式”X光检测仪.     

基于最小误差算法的BGA图像分割

针对BGA封装元器件焊点的空洞缺陷难以用常规方法检测的问题,本文利用数字图像处理理论中的图像分割技术对基于X射线所采集的图像检测BGA元器件焊点在PCB板上所存在的空洞缺陷。针对一些经典分割算法的优缺点,本文提出一种首先将X射线图像根据其灰度特征,投影到不同的小区域然后在不同的小区域内使用最小误差算法相结合的方法,实现了焊点图像的分割检测,并给出了相关实验结果。实验结果表明本文的方法在分割检测BGA图像的空洞缺陷上是有效的。     

BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究

在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%～30%。     

影响BGA封装焊接技术的因素研究

虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战.基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升B...     

用氢等离子清洗改善BGA的可焊性

BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣。但是BGA焊球的去氧化问题一直没有很好的解决方法。介绍一种氢等离子体再流焊去氧化物的方法,该方法把氢等离子体和适度加热有机地结合在一起,能有效地去除BGA焊球表面的氧化物。该方法工艺简单,效果显著,效率也很高,是清除BGA元器件和其他表面贴装元器件氧化物的最佳方法。     

混装条件下BGA焊点空洞问题

阐述了在实际工作中遇到的混装BGA焊点空洞问题;介绍了常用的混装BGA焊接方法并对其利弊进行了分析;介绍了BGA焊点空洞的检验标准;通过对无铅BGA焊点与有铅BGA焊点的对比,分析了BGA焊点空洞的成因;从管理措施、工艺手段和操作经验等多个角度总结了控制BGA焊点空洞形成的诸多要素.     

BGA焊点可靠性工艺研究

伴随高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。文章分析了影响BGA焊点可靠性的关键因素,特别提出了减少焊点空洞缺陷和提高剪切强度的主要措施,并通过试验优化出各工艺参数。结果表明:运用优化的工艺参数制作的BGA焊点,焊接空洞以及芯片剪切强度有了明显改善,其中对BGA焊接样品进行150℃、1000h的高温贮存后,焊点的剪切强度完全满足GJB548B-2005的要求。     

3D-MCM的X射线检测分析

X射线检测技术是一种能对不可视部位进行检测的技术。本文利用X射线对3D—MCM中的BGA焊点、基板和隔板之间的焊料凸点、叠层基板间的垂直互连和陶瓷-金属封装等进行检测;对存在于焊点和凸点中的气孔、垂直互连中的开路和封装中的孔洞等进行了分析。     

BGA器件焊接合格率的预测模型

在表面贴装技术(SMT)大规模生产过程中,如果能够对焊接合格率进行预测,无疑对提高SMT产品的生产率、产品可靠性及成本控制具有重要意义.以球栅阵列(BGA)器件为例,研究SMT焊接合格率的预测方法.通过统计分析,结合焊点成形软件的方法,建立了BGA器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素.结合仿真技术模拟焊点形态,发现引起焊接缺陷各参数之间的关系,并提出相应的解决方案.     

回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究

针对当前大量使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状,通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度,研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞率及微观组织的影响。结果表明,峰值温度从210℃提升至225℃,无铅BGA焊球能够全部充分坍塌且高度保持一致;峰值温度为210℃时,混合焊点内的空洞率最低,随着峰值温度的升高,空洞尺寸和空洞率均有所增加;峰值温度为215℃时的微观组织最细小且尺寸分布最均匀,继续提升峰值温度,微观组织尺寸会随之增大。因此使用有铅焊料焊接无铅BGA的最佳峰值温度为215℃,与有铅制程保持一致。