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在高频信号传输过程中,为避免阻抗不匹配所带来的信号完整性问题,设计了一种适用于高频信号传输的阻抗匹配自校准电路。利用二分查找法快速检测需要并联的不同权重的电阻,根据比较器的比较结果决定是否并入,以达到预期修调阻值的目的。增加了电感器件,以减小外界高频信号的干扰,同时屏蔽输入级的寄生电容。校准完成后,对校准电路进行断电,以节省整体电路功耗。相比于传统简单的并串联电阻修调架构,该结构适用于高频信号的传输,校准精度高,信号传输性能好。采用TSMC 0.18 μm标准CMOS工艺进行设计,电源电压为1.8 V。仿真结果表明,可实现的最大修调电阻值为98.43 Ω,相比预期的100 Ω阻值,偏差仅为1.57%。对增加电感前后的电路整体性能进行对比,增加电感后,有效减小了信号反射能量,保障了信号的完整性传输。 相似文献
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高速电路的高频辐射和信号完整性问题极大地影响了电子设备的电磁兼容性。本文从高速电路的传输特性入手分析讨论影响电磁辐射的几大因素,以凌动(ATOM)平台图形终端为例,给出了印制板设计上的可行方案,验证了高速电路电磁兼容设计的基本原则。 相似文献
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本文介绍了高速电路信号完整性问题产生的机理,深入研究高速数字电路设计中的信号完整性问题;分析电路中破坏信号完整性的原因;结合一个实际的GPS接收机高速电路、阐述实现信号完整性的具体方案。 相似文献
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分析了高频整流电路输入电流的谐波特性,并在高频整流电路的基础上进行了改进,分别加入了并联谐振电路和低通滤波器。利用Multisim构建了仿真模型,给出了仿真模型中电路的参数,得到了仿真结果。仿真结果表明,高频整流电路的改进设计方法可有效地抑制电源模块输入电流的谐波 相似文献
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利用Hyperlynx软件对高速PCB板中所应用到的过孔进行建模与仿真,分析了过孔对流经其上信号的影响,并给出了改进、优化过孔的方法。仿真结果表明,在要求线上信号完整性高的情况下,使用过孔方式连接的电路得到了改善和优化。 相似文献
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信号完整性分析是高速电路设计的重要环节,文章分析了反射、串扰、过冲和下冲、延时等影响高速电路信号完整性的主要因素。利用信号完整性仿真工具HyperLynx,对印制板进行了详细仿真,并根据仿真结果,对设计进行了优化。 相似文献
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阻抗匹配在高频设计中是一个常用的概念。对于不同特性的电路,匹配条件是不一样的。在纯电阻电路中,当负载电阻等于激励源内阻时,则输出功率为最大,这种工作状态称为匹配,否则称为失配。为了实现射频电路信号传输的完整性,使"信号质量奇迹般的改善",必须做好电路的阻抗匹配。利用Matlab仿真解决阻抗匹配问题,设计了一套调节可调电容的算法,编写了算法和仿真的可视化Matlab程序,通过程序验证了算法的可行性;详细介绍了射频电路数学模型的建立,确定分段调节和同步调节两种阻抗匹配方案,并对四种参数情况下的仿镇结果和算法进行比较和讨论,得出算法存在的不足及改进方向。 相似文献
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高速电路中的信号完整性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
随着嵌入式系统速度的提高,信号完整性(Signal Integrity,SI)问题受到越来越多的关注。由于信号质量不理想而造成系统崩溃的现象经常出现。结合系统设计中的实例,对高速信号传输的信号完整性问题作了较为详细的论述。在电路设计初期,通过PROTEL软件对和信号完整性进行分析,仿真结果指导PCB板的设计,可以有效地提高信号的完整性,极大地缩短设计周期,降低设计成本。 相似文献
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介绍PROTEL99se的信号完整性分析功能和高速电路的特点,并介绍PROTEL99se在高速电路印刷板设计中的应用。 相似文献
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为在高速数字系统设计中,随着数字电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。针对高速PCB设计要求讨论了设计中涉及的延迟、反射、串扰等信号完整性问题,分析了各种破坏信号完整性的原因,并提供了改善信号完整性的对策。通过采用Cadence/SpecctraQuest仿真工具对一ARM9核心板电路板中的高速SDRAM时钟信号线的布局布线后的仿真,给处了由于没有阻抗不匹配造成设计失败的实例,重点分析了高速电路板中存在的阻抗匹配问题,并给出了利用Cadence/SpecctraQuest解决信号完整性问题办法。 相似文献
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在高速数字电路设计中,随着电子产品的不断更新换代,其系统主频变得越来越高和产品变得越来越小型化,板级互连线的信号完整性问题也越来越突出。针对高速数字电路设计中的反射和串扰等信号完整性问题,分析破坏信号完整性的原因,并提供改善信号完整性的方法:采用端接技术和增加敏感信号线的间距。通过采用Hyperlynx仿真工具对在SC... 相似文献
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在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。 相似文献
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仿真在电路设计流程中扮演着越来越重要的角色,是检验电路设计的一种有效手段,PROTEL是集所有设计工具于一身的EDA软件。运用其Advanced SIM仿真工具分别叙述了电路仿真设计的方法、步骤,以及对仿真结果的分析。通过仿真对工作点、暂态波形、小信号等分析,确认电路设计效果。如在工程设计过程中利用SIM仿真工具对电路进行测试,可以大大缩短设计周期,提高设计效率。 相似文献
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随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国CiscoSystems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同设计协调性。设计师们可以通过PCB设计软件进行相关信息的交流,以有助于热分析工作的开展。 相似文献
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Chip-on-heat sink leadframe (COHS-LF) packages offer a simple, low-cost chip encapsulation structure with advanced electrical and thermal performance for high-speed integrated circuit applications. The COHS-LF package is a novel solution to the problems of increased power consumption and signal bandwidth demands that result from high-speed data transmission rates. Not only does it offer high thermal and electrical performance, but also provides a low-cost short time-to-market package solution for high-speed applications. In general, there are two main memory packages employed by the most popular high-speed applications, double data rate (DDR) SDRAM. One is the cheaper, higher parasitic leadframe packages, such as the thin small outline packages (TSOPs), and the other is the more expensive, lower parasitic substrate-based packages, such as the ball grid array (BGA). Due to the requirement for higher ambient temperature and operating frequency for high-speed devices, DDR2 SDRAM packages were switched from conventional TSOPs to more expensive chip-scale packages (i.e., BGA) with lower parasitic effects. And yet, by using an exposed heat sink pasted on the surface of the chip and packed in a conventional leadframe package, the COHS-LF is a simpler, lower cost design. Results of a three-dimensional full-wave electromagnetic field solver and SPICE simulator tests show that the COHS-LF package achieves less signal loss, propagation delay, edge rate degradation, and crosstalk than the BGA package. Furthermore, transient analysis using the wideband T-3/spl pi/ models optimized up to 5.6 GHz for signal speeds as high as 800 Mb/s/lead demonstrates the accuracy of the equivalent circuit model and reconfirms the superior electrical characteristics of COHS-LF package. 相似文献
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传统的PCB系统级仿真是提取电路的RLC Model,结合IBIS Model来表征整个电路的参数性能,但是随着芯片集成度越来越高,系统的信号频率越来越高,对整个系统的要求也越来越高,单纯的靠ibis Model仿真已经不能非常准确的反应实际的结果。把微波领域中的S参数应用到电路系统中,通过端口能量的传递关系,用频域信号表征时域信号,能更准确的表征整个电路的性能,更优化设计,节约资源。文中介绍了一种内存控制器的仿真方法,利用s参数和Hspice仿真,为后期系统设计,PCB layout设计提供有力的证明依据。 相似文献