基于VC＋＋实现串口通信的方法

随着控制技术的高速发展与日趋成熟,各类控制系统的规模越来越大,功能模块越来越多,因此,系统中各个功能模块之间能否实现可靠通信成了整个系统协调而稳定工作的关键。而串行通信则是各类通信方式中最基本、最常用、最可靠的一种。文中基于VC＋＋开发软件,介绍三种不同的串口通信配置方式,即MFC函数、MSComm控件、库函数。实验证明,三种方法都准确实现了串口通信数据交换,运行稳定。     

VC中应用MSComm控件实现串口通信

串行通信作为一种灵活、方便、可靠的通信方式,广泛应用于计算机与其他设备之间的通信以及工业控制系统中,是计算机与外部设备进行数据通信时经常使用的方式之一。本文介绍了MSComm控件实现串口通信的基础知识,并且研究了利用MSComm控件实现串口通信的关键技术问题,指出MSComm控件实现PC间串口通信的一般步骤,在VC＋＋6.0环境下利用MSComm实现PC与PC之间的串口通信,最后通过一个实例给出了MSComm控件在VC＋＋6.0串口通信中的应用。无论在工业控制中PC和单片机之间的通信,还是在2台PC之间的串口通信,都具有相同的原理。只要掌握其中的通信本质,就能灵活地实现串口通信,串口控制。     

基于MAPX控件的鹰眼图实现

Mapx控件是一个常用的GIS功能组件，而鹰眼图是GIS中一个基本的功能。本文简介了Mapx并详细说明在Visual C＋＋开发环境下利用MapX控件实现鹰眼图的方法。     

基于VisualC＋＋电路测试界面设计

本文以某种电路测试系统制作实例为基础，应用VisualC＋＋来设计人机对话界面，着重说明了VisualC＋＋对话框及一些控件的设计方法。     

基于API函数和MSComm控件实现串口通信的对比和分析

串口是常用的计算机与外部串行设备之间的数据传输通道。本文给出了WIN32下实现串口通信的两种编程方法：采用VC＋＋6．0程序开发语言，一种是调用Windows的API函数，一种是使用ActiveX控件——MSComm。文中详细说明了两种方法实现的串行通信程序开发过程，并对二者程序设计的不同之处进行了对比和分析。     

GPS接收机串口通信的MSComm和API的实现

首先介绍了串行通信概念和GPS接收机的通信协议,然后通过实例详细介绍了计算机与GPS接收机进行数据传输的两种方法：一种是使用Win32 API通信函数的文件读写方式;另一种是通过VC＋＋6.0提供的MSComm控件实现。最后对两种方法进行了对比,用户能够更清楚地了解二者在性能上的差异,因此,在对基于串口通信的GPS接收机用户可以根据实际情况进行合适的选择。     

用VisualC＋＋实现对多个外部设备的监控

介绍在Win32位环境下用VisualC＋＋实现对串口串行通信编程的两种方法，并给出相应的程序模块     

在VC＋＋中利用ActiveX控件开发串行通信程序

探讨在使用VisualC 编程时利用Microsoft Communications Control控件编写串行通信程序的方法,并给出了例程,具有一定的实用意义。     

PC机间串行通信程序接口设计

分析了Windows环境下串行通信的编程技术，介绍了利用VC＋＋5.0设计串口通信模块的具体例子。     

基于89C51单片机的远程数据采集系统设计

介绍了一种以89C51单片机作为主控制器的远程数据采集系统。阐述了该系统的工作原理、硬件构成及软件设计方案，并利用VC＋＋6．0编写了相应的通讯程序。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。