75～110GHz InGaAs／GaAsHEMT高增益MMIC放大器

７５～１１０ＧＨｚＩｎＧａＡｓ／ＧａＡｓＨＥＭＴ高增益ＭＭＩＣ放大器毫米波ＩｎＧａＡｓ／ＧａＡｓＰＨＥＭＴ已在通信、雷达、灵巧武器、电子战和辐射测量系统等方面获得广泛应用。近来，以ＰＨＥＭＴ为基础的工艺技术已取得令人瞩目的进展，因而能在兼顾高性能的情...     

GaAs IC CAD方法

本文重点论述ＧａＡｓ ＩＣ ＣＡＤ方法，包括：精确的ＧａＡｓ ＭＥｓＦＥＴ、ＨＥＭＴ和ＨＢＴ等有源器件模型；大、小信号模型参数提取；噪声模型；成品优化；高频、高速微带传输线模型；电路模拟与优化；砷化镓门阵等。还评述了ＧａＡｓ ＩＣ ＣＡＤ集成软件包及进一步工作。     

Al／n—GaAs肖特基接触正向脉冲退化对GaAsIC的影响

本文描述了Ａｌ／ｎ－ＧａＡｓ肖特基接触的正向脉冲退化效应，探讨了当肖特基二极管承受正向电流冲击时，势垒高度ΦＢ升高，直接影响Ａｌ栅ＭＥＳＦＥＴｓ的特性，导致Ａｌ／ｎ－ＧａＡｓ ＩＣ失效的机理。     

最新的通信IC

以下介绍的通信ＩＣ都是各公司１９９６年的最新产品，其品种涉及到ＰＣＳ手机、无绳电话、无线通信、卫星电视、调制解调器、ＦａｓｔＥｔｈｅｒｎｅｔ和ＡＴＭ等。＋３ＶＤＣＰＣＳ手机用分立器件和ＩＣＯｋｉ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ公司开发了一系列８００～１９００ＭＨｚＰＣＳ手机用＋３ＶＤＣ分立器件和ＩＣ。这些器件是用ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ技术和硅ＣＭＯＳ技术制作的。ＧａＡｓ器件包括ＫＧＦ１６０６分立ＧａＡｓ场效应管（ＦＥＴ）、ＫＧＦ１６０８分立ＧａＡｓ　ＦＥＴ和ＫＧＦ１２６２中功率ＧａＡｓ单片微波集成电路…     

GaAs MESFET欧姆接触可靠性研究进展

报道了ｎ型ＧａＡｓ上欧姆接触的制备及其可靠性，以及基于欧姆接触退经的ＧａＡｓＭＥＳＰＥＴ的失效分析，结果表明，ｎ型ＧａＡｓ上欧姆接触的制备已日趋成熟，接触电阻有所减小，表面形貌及热稳定性方面都得到了很大程度的提高，接触材料也日趋丰富ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ的失效分析方法也有明显改进。     

GaAs双栅MESFET的PSPICE直流模型

提出了一种ＧａＡｓ双栅ＭＥＳＦＥＴ的ＰＳＰＩＣＥ直流模型．分析了ＧａＡｓ双栅ＭＥＳＦＥＴ漏极电流与两个控制栅偏置电压之间的关系,给出了漏极电流表达式．通过提取适当的模型参数,其直流输出特性的模拟曲线与实测曲线基本吻合,说明文中提出的ＧａＡｓ双栅ＭＥＳＦＥＴ的ＰＳＰＩＣＥ直流模型是有效的．     

微波单片负阻有源压控滤波器设计方法和实验研究

本文给出了一种利用ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ负阻特性实现的微波单片有源滤波电路，并考虑到ＭＭＩＣ工艺兼容性，提出了一种ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ变容管结构，从而实现了滤波器的压控功能。     

高温正向大电流下TiAl、TiPtAu栅GaAs MESFET的栅退化机理及其对器件特性的影响

针对ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ在微波频率的应用中的射频过驱动导致高栅电流密度现象,设计了Ｔｉａｌ栅和ＴｉＰｔＡｕ栅ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ的高温正向大电流试验,通过对试验数据和试验样品的扫描电镜静态电压衬度像以及试验中的失效样品进行分析,确定了栅寄生并联电阻的退化是导致器件的跨导ｇｍ、栅反向漏电流Ｉｓ、夹断电压Ｖｐ等特性退化,甚至导致器件烧毁失效的主要原因。     

新结构高性能In_（0．3）Ga_（0．7）As／In_（0．29）Al_（0．

新结构高性能Ｉｎ_（０．３）Ｇａ_（０．７）Ａｓ／Ｉｎ_（０．２９）Ａｌ_（０．７１）Ａｓ／ＧａＡｓＨＥＭＴ研究证明，ＩｎＧａＡｓＨＥＭＴ的结构优于ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ和习用的ＡｌＧａＡｓ／ＧａＡｓＨＥＭＴ。在ＧａＡｓ上制备的赝配结构ＨＥＭＴ（ＰＭ－ＨＥ...     

GaAs MMIC射频开关设计与研制

介绍了ＧａＡｓＭＭＩＣＲＦ开关的设计方法,在这种方法中,把ＭＥＳＦＥＴ当作一个两端口网络处理,直接提取开与关两种状态下网络（ＭＥＳＦＥＴ）的Ｓ参数,应用Ｓ参数进行开关电路的ＣＡＤ。这种设计方法更准确,更简单,容易实现。文中还给出了ＧａＡｓＭＭＩＣＲＦ开关的研制结果。     

微波器件失效率快速试验方法研究

介绍了微波低噪声GaAs FET恒定应力加速寿命试验结果,沟道温度T_(ch)为145℃时,平均寿命MTTF为9.64×10~6h,最主要的失效模式是源漏饱和电流I_(DSS)退化降低。建立了表征GaAs FET稳定性的敏感参数I_(DSS)的退化模型InP=a+blnt,分析了I_(DSS)退化与温度应力的加速关系。提出了快速推断器件可靠性的建议。     

GaAs红外发光二极管加速寿命试验

近年来光电器件在航空、航天及通信领域应用相当广泛，其可靠性问题显得日益突出。如何评价其可靠性水平成为一个难点。文章通过步进应力试验的方法设计出可靠性加速寿命试验方案。用恒定应力和步进应力试验相结合的方法评价了液相外延工艺制作的ＢＴ４０１Ａ型ＧａＡｓ红外发光二极管的可靠性水平；摸清了该种器件的失效模式及寿命分布，为进一步研究该器件的可靠性问题提供了依据。     

半导体激光器的主要失效机理及其与芯片烧结工艺的相关性

分析了GaAs/CaAlAs高功率半导体激光器的暗线缺陷，腔面损伤退化和电极退化等主要失效机理及主要失效模式。通过样品老化试验，从微观物理角度分析了光功率输出下降与芯片烧结工艺相关性，明确了烧结焊料引起PN结短路，烧结空隙，焊料沾污等是导致半导体激光器退化的一个主要因素。     

单片微波功率放大器的极限评估试验研究

研究了极限评估试验技术,选用国内某款GaAs MMIC功率放大器芯片,分析了器件的详细规范、关键参数、极限判据等信息,设计了高温极限评估试验和电压应力极限评估试验的试验剖面,考察器件在热、电应力下的极限能力和失效模式,并对极限评估试验的技术手段进行了实验验证。实验结果表明,极限评估试验技术能有效评价两组试验器件的各类极限,通过试验可以获得器件的失效模式,以及器件的可靠性裕度,为改进元器件设计、材料和工艺提供依据。     

透射式GaAs光电阴极时间分辨特性研究

时间分辨特性是GaAs光电阴极应用于泵浦探测等领域的一种极为重要的性能参量。采用矩阵差分求解光电子扩散模型的方式计算了光电子连续性方程和出射光电子流密度方程，发现影响GaAs光电阴极时间分辨特性的因素包括GaAs/GaAlAs后界面复合速率、GaAs电子扩散系数和GaAs激活层厚度，之后较为系统地研究了这三种物理因素对GaAs光电阴极时间分辨特性的影响。研究结果表明，GaAs电子扩散系数和GaAs/GaAlAs后界面复合速率与光电阴极的响应速率存在非线性正比关系，且随着两者的增大，GaAs光电阴极将出现饱和响应速率。激活层厚度对GaAs光电阴极响应时间的影响最大，通过激活层厚度的适当减薄可以将GaAs光电阴极的响应时间缩短至20 ps，可满足绝大多数光子、粒子探测的快响应需求。该研究为快响应GaAs光电阴极的实验和应用提供了必要的理论支撑。     

GaAs on Si as a substrate for microwave and millimeter-wavemonolithic integration

The authors calculated the effective dielectric constant, characteristic impedance, and dielectric loss of a shielded microstrip line manufacture on namely GaAs, Si, and GaAs/Si. Dielectronic loss versus frequency for the GaAs and Si substrates are shown. The same parameters for GaAs/Si substrate were plotted for two different resistivities of the GaAs overlay material, and for each of three different GaAs overlayer thicknesses. The measurements covered the 10-100-GHz frequency range. Depending on the thickness, results show that high-resistivity GaAs epitaxial layers on Si substrates having moderate resistivities reduce the dielectric loss     

用于高功率密度功率因素校正的新一代600V砷化镓肖特基二极管

在200W连续导通模式功率因数校正（PFC）系统中，新一代600V砷化镓（GaAs）肖特基二极管与硅和碳化硅（SiC）二级管比较，砷化镓、碳化硅在PFC系统中的损耗减少高达25％。由于砷化镓有较低的结电容，砷化镓相对碳化硅高的通态损耗被较低的MOSFET损耗弥补了。和碳化硅技术相比，砷化镓有成本和可靠性优势。对于高频和高密度应用来说，新一代的砷化镓二级管是很有前景的。     

Characterization of interface stress at InGaPAs/GaAs by cr-related luminescence line in GaAs

The interface stress at InGaPAs/GaAs heterostructure has been investigated using the energy shift and splitting of the Cr-related zero-phonon photoluminescence line at 0.839 eV observed in GaAs. It has been found that the GaAs substrate suffers both compressive uniaxial stress and tensile hydrostatic pressure at the InGaPAs/GaAs heterointerface. These shifts and splittings of the 0.839 eV line have been systematically examined as a function of the lattice mismatch between InGaPAs and GaAs, and the thicknesses of the epitaxial-layer and substrate. The amount of the interface stress existing at InGaPAs/GaAs heterostructure has been estimated, based on uniaxial stress data for GaAs: Cr wafers.     

GaAs/Si/AlAs异质结的DLTS实验研究

利用深能级瞬态谱(DLTS)技术研究了Si夹层和GaAs层不同生长温度对GaAs/AlAs异质结晶体品质的影响.发现Si夹层的引入并没有引起明显深能级缺陷,而不同温度下生长的GaAs/Si/AlAs异质结随着温度的降低,深能级缺陷明显增加,并进行了分析,得到深能级是由Ga空位引起的,在600℃时生长的晶体质量最佳.     

Band-bending effect of low temperature GaAs on a pseudomorphic modulation-doped field-effect transistor

Low temperature photoluminescence (PL) measurements on pseudomorphic modulation-doped transistors with a low-temperature (LT) GaAs layer in the GaAs buffer layer clearly show a decrease in the quantum well PL transition energies compared to a structure with no LT GaAs. Self-consistent calculations of the electron and hole bandstructure suggest that the observed increase in the redshift in PL energies with increasing quantum well-LT GaAs spacing can be attributed to band bending induced by the Fermi level pinning at the undoped GaAs/LT GaAs interface and a novel carrier compensation effect of LT GaAs.