2010年6-8月培训动态

薛竞成老师“无铅波峰焊接技术” 一、课程背景：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。另一方面,由于波峰焊接看似属于‘传统技术’,在技术的学习和掌握上往往被忽略。     

薛竞成老师“无铅波峰焊技术”

一、前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。     

薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”

前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。     

混装电路板焊接工艺技术探讨

分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式，着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊接焊剂等主要工艺技术进行探讨。根据厦华电子公司的实际焊接情况，给出了波峰焊接的相关工艺参数，并对今后SMT焊接技术进行展望。     

无铅焊接工艺的优化和监控

在以往的7篇章中，我们谈到无铅技术带来的最大变化是材料上的改变。而材料特性上的改变，也连带来工艺上调整的需求。常用的SMT工艺中，受到无铅技术影响最大的是焊接工艺，包括所有常用的波峰、回流和手工焊接。在本中，我们针对回流工艺技术来进行探讨，看看在无铅技术的更严格要求下，如何对工艺进行优化和监控。     

波峰焊机的发展经过

波峰焊接技术是在50年化中期出现的,波峰焊机已经从最初安放在传送带系统上的简单装置,发展成为如今具有悦目外观,结构复杂的设备。现在已逐步用波峰焊机取代了手工焊接。本文将叙述波峰焊机为了克服生产中的缺陷,获得自动锡焊过程中的最佳性能,而形成的波峰焊机的发展经过。     

基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究

虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。     

SMT波峰焊接的工艺研究

对ＳＭＴ焊接中的焊点内在质量，焊点显微组织，以焊接工艺参数对焊接显微组织与焊接强度的影响进行了初步的研究与探讨；同时对ＳＭＴ混装波峰焊接最佳工艺流进行了较为深入地工艺试验，提出了焊接整体质量与最佳ＳＭＴ混装波峰焊接的实用工艺。     

通孔回流焊接技术的应用

目前国内的电子制造业中，通孔元件的焊接一般使用的都是波峰焊接工艺，但是在笔者所供职的企业中，垒部采用的是通孔回流焊接技术(应用已有8年之久了)。而在与国内同行的交流中，笔者也发现了解这项技术的人很少。在这里，通过对我们实施该技术的情况的介绍，希望能对感兴趣的读者有所帮助。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。     

先进的表面组装制造方法

本主要论述了再流焊接技术在通孔元件中的应用，这种技术对传统的通孔元件的波峰焊接技术是一个重大的技术创新。其有诸多优点，不仅实现了柔性设计，而且还具有波峰焊接工艺不能实现的用途。中将波峰焊接和再流焊接技术进行了比较，这种创新技术减少了工艺步骤及相关的材料，为此，节约了制造成本，同时仍保持原有的性能，并重点指出只有对传统的制造方法进行重大改革才能获得有竞争优势的技术突破。为实现制造工艺的现代化，而对表面组装制造进行连续的测评，以便在不改变工艺性能的同时，获得行之有效的制造方法。在很多情况下，采用先进的表面组装制造方法可以减少若干工艺步骤：有两种较受欢迎的工艺：单中心再流焊接(SCRS)或是侵入式再流焊接和双面再流焊接。这些工艺虽然不是新工艺，不过，许多公司多年来一直都在使用这些工艺，而且其中一些公司还将这些工艺用于其部分混合技术组装生产中。这些工艺的其中一些突出特点是对通孔元件的再流焊接进行了透彻地研究，这项研究是1986年由美国的一家重点电子制造厂家实施的。通过一系列的实验来验证和确定所有的关键操作参数。花费了十年的时间，通过使用这种工艺对无以数计的焊点进行了研究，资料记载表明没有出现过任何现场故障，焊点缺陷率保持在4--7ppm。     

无铅波峰焊接工艺的优化

全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展，但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程中的相关数据，并对这些数据进行分析，研究，试图找到适用于无铅波峰焊接的工艺参数。但是对于高可靠性的电子产品，如网络设备，到目前为止还达不到实际所需的高可靠性要求，需通过大量工艺优化来实现无铅波峰焊接的高可靠性。该篇文章聚焦无铅波峰焊接工艺窗口及多层板的选择性波峰焊接，愿我的工作对你的应用有所帮助! 研究工作使用了可以承受无铅焊接温度的新型PCB材质，厚度为0．125英寸，该PCB为18层板，其中8层为接地层，10层为信号层，PCB焊盘镀层分别为浸银（1mm-Ag）和高温防氧化有机涂层（OSP）二种，焊接材料选用SnPb和SAC305，PCB为典型的通讯用线路板，布线设计复杂程度高，特制的波峰焊接夹具可以使该PCB在无铅波峰焊炉上实施选择性波峰焊接，焊后2D X-RAY和3D X-RAY检测系统观察焊点可靠性，焊点形状及焊接缺陷。一套可靠的，具有破坏性的试验分析工具（DPA）用来评估焊点质量，并与共晶焊料Sn／Pb装配结果做质量对比分析，与此同时，详细记录焊接温度，使用的元器件，以及对应的焊点质量。与共晶Sn／Pb焊料焊接结果相比，首先发现镀通孔润湿性差，通孔内焊锡量不足，桥接增多，焊点内有大量空洞。无铅波峰焊接工艺窗口变窄，要想获得理想的焊锡量，就要不断优化焊接曲线。试验结果发现，浸银的PCB在镀通孔填充率和可焊性方面均优于OSP、PCB。     

高效率 低缺陷的波峰焊接技术

本文主要论述了电子组装波峰焊接工艺,包括成功的测量、焊接设备、焊点可靠性、氮气氛波峰焊接技术以及怎样使波峰焊接工艺最佳化等。为实现高效率、低缺陷的波峰焊接技术进行了全面的剖析,提供了一些参考。     

满足互连要求的无铅化工艺和材料

在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。     

无铅波峰焊接：一种成本合理的升级方法

由于表面贴装元件占有优势地位，目前的再焊接工艺已将重点放到无铅制造中。波峰焊接也必须无铅技术转变，以避免同一个组件上含铅合金与不含铅合金混合到一起。     

新形式下的钎焊锡渣表面活性剂应用

一、引言 在电子制造过程中，波峰焊接工艺不可或缺，而波峰焊接设备结构及焊接原理决定了焊接工艺过程，液锡不停的流动、冲刷暴露在空气中产生氧化，同时，液锡在高温及与设备的摩擦条件下，更是加剧了锡的氧化速率。大量的锡渣不但严重影响产品的焊接品质，而且还带来巨大的成本浪费。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统的焊接技术,目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发舞着积极作用。文中主要介绍了波峰焊接技术的原理,同时分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

Vitronics Soltec荣获Frost＆Sullivan 2006年度波峰焊接技术领先奖

Stratham，新罕布什尔州，美国-（2007年1月3日）-Frost＆Sullivan公司决定将备受瞩目的2006年度技术领先奖授予Vitronics Soltec公司，以表彰其在波峰焊接技术方面所取得的卓越成就。该奖项专门颂发给在技术领域有着优异表现的公司。     

公司资源

《SMT应用管理集》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《无铅技术应用标准参考》；《波峰焊接工程师技术手册》；[编按]     

印制电路板组件的维修工艺

随着电子装联工艺的不断发展，SMT技术在当代电子装联技术中的广泛应用以及插装式元器件组装密度的提高，印制电路板组件的维修和可靠性问题日趋突出，本简单介绍波峰焊接和表面贴装组件的维修工艺。