电子组装钎料研究的新进展（刊中刊）

随着微电子技术的发展,印制电路板的组装密度不断提高,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上,论述了改善焊点可靠性的途径,同时,随着人们对环保要求的提高,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急,结合我们的研究成果,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。     

电子组装用高温无铅钎料的研究进展

分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状。指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料,导致焊料含Pb而污染环境,或者含质量分数为80%的Au而使焊料成本奇高。指明了Bi-Ag系钎料具有潜力替代高Pb焊料或80Au-20Sn钎料。未来的研究将在成分设计及可靠性等方面进行探索,以最终找到既经济又可替代传统高铅钎料的高温无铅钎料。     

中国无铅钎料专利研究报告

本文涵盖了自1995年至2005年所有涉及到无铅钎料的中国专利。报告的钎料范围是用于表面组装技术，有明确限定成分和成分质量比的Sn基无铅钎料（无铅焊料）。报告的主要内容包括无铅钎料专利的申请者情况及申请和授权情况；在申请专利钎料中Sn-Zn系、Sn-Ag系、Sn-Bi系和Sn-Cu系的数量分布情况以及钎料所含元素情况；国外申请者申请和授权情况；制备方法的情况。最后指出了我国的无铅钎料专利领域存在的问题和发展方向。     

无铅软钎料的新进展

从环保角度出发,阐述了无铅钎料使用的必然性。介绍了国外无铅钎料的开发情况,尤其是近几年的进展。指出了现阶段研制的无铅钎料与市场要求的差距,提出相应对策。     

软钎焊钎料的最新发展动态

随着微电子表面组装技术的迅猛发展 ,软钎料尤其是无铅钎料逐渐成为研究的焦点。叙述了IBSC2 0 0 0国际钎焊会议上有关国内外软钎料发展的最新动态     

电子组装业钎接材料的发展

ＣＦＣ的禁用使得钎接材料的制造商把重点放在水洗秆剂和免洗钎剂的研究。考虑到这两种钎剂的可靠性，现行的测试标准必须作相应的悠，新型钎剂的使用要配合新的组装工艺和设备，其中比较有生命力的是氮气保护钎接工艺。细节距ＳＭＤ越来越多的使用，推动了钎膏工，更深入地理解钎膏的流变性，有利于量邹地控制钎膏的印刷性能。解决汽相焊中易于出现的虹吸问题。采用双组分钎膏量一较好的办法。     

微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发

无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题.其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料.但该系钎料易氧化,抗腐蚀性较差,目前还未得到广泛的采用.介绍了开发新型无铅钎料应满足的要求,及几种有潜力的Sn-Zn系无铅钎料.     

无铅钎料发展现状

无铅钎料是绿色电子产品的一个重要组成部分。本文综述了近年来国际上无铅钎料的发展动态，并为国内企业如何适应这一趋势提出了建议。     

电子组装用高温无铅钎料的研制

Bi-Ag合金是一种替代高铅钎料的芯片封装无铅焊料。研制了Bi-2.5Ag、Bi-2.5Ag-0.1RE、Bi-5Ag-0.1RE、Bi-7.5Ag-0.1RE、Bi-10Ag、Bi-10Ag-0.1RE钎料。结果表明,该合金系钎料的熔化温度范围随Ag含量的增加而增大,而且其润湿性能良好,润湿角都处于30o～40o。不同Ag含量的Bi-Ag/Cu接头在界面处发生断裂,剪切强度差别不大,都略大于30MPa。Bi-Ag/Cu界面没有金属间化合物形成,结合强度较弱。     

电子封装用SnAgCuGa钎料的改性

针对SnAgCu钎料存在的熔点偏高、润湿性较差等不足,研究了不同Sb含量对SnAg3.5Cu0.7Ga1钎料性能的影响。结果表明,随着Sb含量的增加,SnAg3.5Cu0.7Ga1钎料的固液相线呈增长趋势,但均低于230℃;Sb含量添加0.5%时,SnAg3.5Cu0.7Ga1合金在240℃无卤素松香助焊剂下润湿性变化不大,当Sb含量达到1.0%以上时,SnAg3.5Cu0.7Ga1合金的润湿性随着Sb含量的增加而提高。添加少量的Sb可以提高SnAg3.5Cu0.7Ga1无铅钎料的抗氧化性,随着Sb含量的增加,产生裂纹时的循环次数依次增加,可以提高钎焊铜合金接头的热疲劳强度。     

电子组装用焊锡粉雾化制备技术现状与发展

焊锡粉是焊锡膏的主要成分,其质量的好坏对焊锡膏的印刷质量起着至关重要的作用.概述了焊锡粉的分类、性能及应用,并重点介绍了当前雾化法制备焊锡粉的技术与特点.结合制粉技术的发展,对球形焊锡粉新型制备技术进行了展望.     

无铅焊料的新发展

传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。文章从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距, 需进一步加强研究与开发。     

Joint shape, microstructure, and shear strength of lead-free solder joints with different component terminations

The joint shape, microstructure, and shear strength of 95Sn5Sb solder joints with components with different terminal metallizations (AgPd and Ni/AgPd) were investigated and compared to 62Sn36Pb2Ag solder. The rapid reaction between SnSb solder and AgPd leads to the solder not spreading entirely on the Cu pad but agglomerating on the component termination. The shear strength of the SnSb/AgPd solder joint is very low and fracture occurs at the original interface of the AgPd/ceramic. The Ni layer in the SnSb/Ni/AgPd joint effectively avoids interdiffusion between the AgPd and the solder so that a high-strength solder joint with an ideal shape is achieved. However, the terminations of the components have little effect on the shape and the shear strength of the SnPbAg solder joint. Fracture occurs in the SnPbAg solder after shear testing to failure.     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

论电子产品SMT制造工艺的缺陷研究

主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等角度,以一个常见缺陷桥连为研究对象,分析造成桥连的缺陷成因,研究解决的办法,评价各成因因子的危害程度,并以此为基础拓展到其他缺陷,得出SMT生产工艺改进的要点。     

表面组装基板组件组装工艺品质控制分析

主要从材料、生产工艺、品质控制等方面对SMT基板组件在组装过程中常见缺陷进行具体分析 ,达到提高产品质量的目的。     

SMT细间距工艺技术研究

从ＰＣＢ设计，漏印模板设计与制造，焊膏应用以及组装工艺等方面。讨论了细间距ＳＭＴ工艺技术，提出相应的对策，这对提高细间距器件的焊接质量具有普遍意义。     

SMT印刷缺陷分析及工艺研究

总结SMT焊锡膏印刷过程中常见缺陷,对印刷机印刷机理以及影响焊锡膏印刷质量的因素进行深入剖析,对常见的印刷缺陷进行了原因分析,提出了解决方法.在焊锡膏印刷过程的各工序中,提出了工艺控制要求,最终降低了焊锡膏印刷过程中的缺陷率.