有限元法在电子束焊接中的应用

针对某微波组件的电子束焊接过程,采用有限元法对焊接变形进行了模拟分析,并对焊接电流和焊接速度参数进行了优化.结果表明,理论计算值与实际测量值是完全吻合的,增加焊接电流或降低速度会加大焊接变形.该法对工程实践具有指导意义.     

倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究

胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路。试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点。     

电子束焊接技术在工业中的应用与发展

介绍了电子束焊接及其主要特点，概括总结了近年来电子束焊接在航空航天、电子与仪表、汽车等工业领域中的应用现状，并对其今后的发展作了展望。     

电子束焊接在电子和仪表工业中的应用

介绍精密工件的高真空电子束焊接技术。文中主要的焊接范例为作者单位研究的部分成果；有些内容引自参考资料。     

传感器不锈钢外壳激光焊接封装工艺研究

采用Nd∶YAG激光对井下作业光纤传感器的SUS304不锈钢外壳进行了焊接.为改进传感器不锈钢外壳封装工艺,满足井下作业环境对传感器不锈钢外壳较高的强度和较好密封性要求,采用正交实验设计方法优化了激光焊接的工艺参数并比较了优化效果.优化的激光焊接参数为电流180A,脉宽3ms,频率30Hz,扫描速度10mm/s.对焊接接头进行了拉伸强度测试、断口分析、金相组织分析、显微硬度分析.结果表明:优化参数的焊接试样质量明显好于未优化参数的试样,其抗拉强度为767.5N/mm2,达到基材抗拉强度的96%,拉伸断裂机制为韧性断裂;焊缝组织没有出现气孔、裂纹等缺陷;焊缝硬度与基材相当,硬度范围为HV0.3230～250.     

激光焊接在微电路封装上的应用

通过激光焊接在微电路封装上的应用技术分析和焊接实例介绍，论述激光焊接参数的正确选择方法。     

湿度传感器封装的研究进展

湿敏芯片的关键元件是湿度传感器，为了延长湿敏元件的使用寿命，提高湿度传感器的性能，必须对湿敏芯片进行封装。本文主要介绍了湿度传感器封装的研究现状和发展趋势，详细描述了TO、SIP、SOP、LCC等几种湿度传感器封装形式的结构、工艺以及特点，指出了各种封装形式的优缺点。并且对湿度传感器封装的发展趋势作了一定的探讨，指出了SOP，LCC等封装方法将是未来湿度传感器的主流封装方法。     

激光焊接与电子束焊接技术的合并使用

虽然激光焊接（LBW）以及电子束焊接（EBW）的拥护者们分别对其青睐的技术大加赞扬,但在许多情况下用户的最佳选择可能是同时采用这两种技术,尤其是在焊接复杂结构以及满足高品质冶金需要的情况下更是如此。如果元件在设计时就考虑到要使用激光焊接和电子束焊接这两种焊接技术,那么在单个加工厂内采用激光焊接和电子束焊接技术则可以简化加工过程,例如焊接传感器、医疗装置以及成品中需要真空密封的产品。     

焊接在压电传感器组装上的应用

将焊接技术应用于石英制作的加速度计的组装是新开发的一种方法。对于重量百分比为８７．５金－１２．５锗的焊料膜，它们的厚度是０．５×１０＾０６米，１．０×１０＾－６米和２．０×１０＾０６米，是由电子束淀积而成金－锗特有层并具有一定的厚度，从而使这种膜成分相当于易熔万分。金和锗的内部扩散形成了这种焊料。