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早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度,只能采用单面蚀刻的工艺,导致PCB加工工艺流程过长,不仅成本高昂,且材料涨缩变形不易控制,该文以某公司的某双面蚀刻埋容材料为研究对象,介绍了双面蚀刻型埋容材料比早期的材料在加工工艺性方面的改良和提高,配合PCB工艺和设计上的优化,为PCB厂商降低了制造成本,同时提高了可靠性,从早期的有铅标准提升到无铅标准。 相似文献
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研究埋入电容多层板的制作工艺。通过试验验证电容容值与电容设计方法的关系,多层板生产流程中层压、热风整平工序对电容容值的影响;通过热冲击试验、老化试验等试验验证了埋入电容的容值在环境试验中的稳定性。通过一系列试验验证了埋入电容具有高温稳定性,可以在多层板内实现多个埋置电容层。可靠性试验证明埋置电容具有很好的稳定性和很高的可靠性。 相似文献
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埋电容技术作为PCB制作的一种新工艺。PCB内埋电容不仅节省了PCB板面空间,同时还大量减少了PCB板面SMT焊点数目,提高了PCB板件的可靠性。因目前市场上推出的埋电容材料,由于芯板较薄,通常介质层厚度≤50μm,薄芯板的特性使材料在PCB加工过程中存在一定的难度。本文选用一种陶瓷粉填充的埋电容材料,对该种材料制作埋电容的PCB加工工艺进行相关的研究。 相似文献
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对平面埋置电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合挠性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述。 相似文献
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有机电路产量与性能提高的新技术;数据传输速度高达每秒160G的光电印制板;更高尺寸稳定性的方形织物层压板;用于丝网印刷精细线路的正性光致成膜材料;PI蚀刻液加工挠性板的微小孔;高容量埋置电容新材料 相似文献
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沈新海 《现代表面贴装资讯》2009,(3):14-17
应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一种量产工艺方法,本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。 相似文献
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随着电子产品向轻、薄、小的方向发展。印制板的封装方式也在不断的改变,这就对PCB的制造提出了更高的要求,特别是印制板的平整度要求,只有保证PCB在PCBA过程中有很高的平整度,才能保证SMD引脚与板面焊盘的焊接,才能保证SMT过程的质量(包括网印焊膏、贴片、等工序)。分析了造成翘曲问题的主要原因,从分析中可以看出,其原因是多方面的,可以说是从供应商的基板来料开始,一直到做成成品的印制板,还有在客户的SMT过程中,都有机会造成翘曲问题,就引起翘曲问题的主要原因进行研究,通过对印制板的排板结构的设计、压合工序的影响及FQC翻压工序分别进行了DOE实验研究,共进行了70多个工艺实验,对试验结果进行统计分析,找出影响翘曲的主要影响因素,并进行参数优化,达到改善翘曲品质的目的。 相似文献
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A new design of low-cost and low-profile power transformer is presented in this paper. The manufacturing cost of a power transformer can be reduced using the proposed printed-circuit board (PCB) transformer. The transformer windings are etched on the opposite sides of a double-sided PCB. Self-adhesive ferrite polymer composite (FPC) sheets are stuck on the two PCB surfaces to shield the magnetic flux induced from the transformer windings. The PCB transformer does not require manual winding and bobbin. A power converter prototype employing the PCB transformer has been implemented. The technique of choosing the optimum switching frequency of the power converter using the PCB transformer is addressed in this paper. The maximum power delivered from the prototype is 94 W. The maximum efficiency of the power converter is 83.5% 相似文献
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印制板焊接质量问题的发生是从设计,制造、元器件存放管理及焊接各生产环节质量问题的集中反映。本文着重从双面印制板制造方面对可能产生此问题的各工序进行系统分析,并提出相应的对策。 相似文献
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大多数PCB厂商在线产品是多样化的,但往往流程中只会安排一台酸性蚀刻机和一台碱性蚀刻机为全厂提供蚀刻制作,对于多样化的产品我们必须在提高蚀刻控制能力上下足功夫,快速有效地在多样化产品生产中相互装换,保证高效连续的生产进行。文章旨在以碱性蚀刻机为例,介绍一种参数快速转换的控制方法及理论模型,及应用前景。 相似文献
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当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能。文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想。 相似文献
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A trade-off analysis on the cost and system packaging metrics of an electronic product aimed at the commercial/retail industry has been carried out. By comparing the system cost and packaging metrics with those of comparable consumer products, we have determined that there is opportunity for significant cost, size, and weight reduction of the overall electronics packaging system. These include the use of fine pitch IC packages, smaller discrete components, denser PCB wiring technology, double sided IC package surface mount, surface mount connectors, and improved plastics for the product housing. The analysis concluded that PCB area reduction of 40%, using a single PCB instead of three boards, reduction in board cost of over 50% and product weight reduction of over 28% are possible using available technologies. 相似文献