首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 93 毫秒
1.
非致冷红外焦平面阵列技术正在迅速发展,应用领域日益扩展。本文简要介绍了非致冷焦平面阵列(UFPA)的发展历程和现状。对其核心部件之一,即读出电路(ROIC),以热释电焦平面阵列和微测热辐射焦平面阵列所使用的ROIC为例,进行了原理分析和讨论。最后对未来非致冷红外焦平面阵列读出电路的发展方向进行了简单探讨。  相似文献   

2.
采用1.2 μm DPDM n阱CMOS工艺设计并研制成功320×240热释电非制冷红外焦平面探测器读出电路.该读出电路中心距为50 μm,功耗小于50 mW,主要由X、Y移位寄存器、列放大器、相关双采样电路等构成,采用帧积分工作方式.经测试,研制的读出电路性能指标达到设计要求.给出了单元读出电路的电路结构、工作过程和参数测试结果.采用该读出电路和热释电红外探测阵列互联后,获得了良好的红外热像.  相似文献   

3.
给出了一种 1× 12 8热释电红外焦平面阵列CMOS读出电路的设计方案和焦平面的仿真及实验结果。并提出一种读出电路新方案。在此方案中 ,用电流模模拟信号处理技术由硬件实现片内CMOS电压差分器的功能 ,以提高系统的信噪比和响应速度  相似文献   

4.
热红外探测器的最新进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
对基于热敏电阻的微测辐射热计和基于热释电效应的热释电红外探测器在探测元材料、焦平面阵列(FPA)结构和读出电路(ROIC)3个方面进行了分析对比,讨论了这两种非制冷探测器热电材料的选取原则,FPA单元的热绝缘构造和读出电路的组成方式,并介绍了它们的最新进展和发展方向。  相似文献   

5.
热释电非制冷红外焦平面现状及发展趋势   总被引:3,自引:5,他引:3  
一维和二维阵列的热释电非制冷红外焦平面非常适合应用于热成像.混合式的BST铁电探测器降低了成本,市场潜力巨大.分析了热释电非制冷红外焦平面阵列探测技术的优势,介绍了热释电非制冷红外探测器工作原理及热释电非制冷红外焦平面阵列对探测材料的要求,指出了混合式及单片式热释电非制冷红外焦平面阵列发展趋势.制备高一致性和高性能的大阵列的探测元是发展非制冷红外焦平面的关键,针对我国在热释电非制冷红外焦平面阵列研究方面存在的问题,提出了下一步研究的方向及重点.  相似文献   

6.
红外焦平面读出电路技术及发展趋势   总被引:2,自引:0,他引:2  
刘莉萍 《激光与红外》2007,37(7):598-600
从红外焦平面技术的发展背景出发,论述了读出电路在红外焦平面信号传输中的作用并介绍其基本框图,讨论了CCD读出电路和CMOS读出电路各自的特点,并分析了国内外红外焦平面读出电路的现状,最后提出了红外焦平面阵列读出电路今后的研究方向.  相似文献   

7.
红外焦平面阵列读出电路技术分析   总被引:14,自引:7,他引:7  
方丹 《红外技术》2004,26(2):23-28
从红外焦平面技术的发展背景出发,论述了读出电路在红外焦平面信号传输中的作用;讨论了用于实现红外焦平面阵列读出电路的一些实施技术;并对各种实现技术进行了分析比较;最后提出了红外焦平面阵列读出电路今后的研究方向。  相似文献   

8.
讨论了热释电型红外焦平面阵列成像系统及基本的信号处理,包括信号差分处理、非均匀性校正等,利用自扫描光电二极管列阵(SSPA)对热释电型红外焦平面阵列成像系统进行了模拟实验,获得了满意的图像,为进一步研制热释电型红外焦平面阵列成像系统打下了基础。  相似文献   

9.
红外焦平面读出电路辐射特性研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
红外焦平面阵列在宇宙空间中使用时,受到各种辐射导致性能退化甚至功能失效。作为红外焦平面阵列的重要组成部分,CMOS读出电路受到各种辐射主要体现为电离辐射效应。通过对红外焦平面CMOS读出电路进行空间模拟辐射实验后,测试读出电路的功能以及性能参数,研究了辐射对读出电路的影响。实验结果为红外焦平面CMOS读出电路的抗辐射设计提供了参考依据。  相似文献   

10.
读出电路是红外焦平面器件研究的关键技术之一.文中首先介绍了可编程逻辑器件用于红外焦平面阵列读出电路信号源中的优点及红外焦平面读出电路信号源的特殊性,然后介绍了用于测试所研制的两种读出电路的信号源设计.  相似文献   

11.
一种应用于红外焦平面阵列的运放结构   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
吴守道  孙伟锋  夏晓娟   《电子器件》2008,31(2):393-396
红外焦平面读出阵列被广泛应用于军事,医学等各项领域,而作为读出电路核心的运算放大器,它的性能直接决定了整个读出电路的各方面性能.详细分析了一种应用于采用直接注入电路的红外焦平面阵列读出结构的运算放大器,包括它的设计过程和功能结构,并在Spectra下进行仿真,给出了仿真结果,运放增益达到61 dB,相位裕度为61°,输入共模范围0~3.65 V.  相似文献   

12.
A new CMOS current readout structure for the infrared (IR) focal-plane-array (FPA), called the buffered gate modulation input (BGMI) circuit, is proposed in this paper. Using the technique of unbalanced current mirror, the new BGMI circuit can achieve high charge sensitivity with adaptive current gain control and good immunity from threshold-voltage variations. Moreover, the readout dynamic range can be significantly increased by using the threshold-voltage-independent current-mode background suppression technique. To further improve the readout performance, switch current integration techniques, shared-buffer biasing technique, and dynamic charging output stage with the correlated double sampling circuit are also incorporated into the BGMI circuit. An experimental 128×128 BGMI readout chip has been designed and fabricated in 0.8 μm double-poly-double-metal (DPDM) n-well CMOS technology. The measurement results of the fabricated readout chip under 77 K and 5 V supply voltage have successfully verified both readout function and performance improvement. The fabricated chip has the maximum charge capacity of 9.5×107 electrons, the transimpedance of 2.5×109 Ω at 10 nA background current, and the arrive power dissipation of 40 mW. The uniformity of background suppression currents can be as high as 99%. Thus, high injection efficiency, high charge sensitivity, large dynamic range, large storage capacity, and low noise can be achieved In the BGMI circuit with the pixel size of 50×50 μm2. These advantageous characteristics make the BCMI circuit suitable for various IR FPA readout applications with a wide range of background currents  相似文献   

13.
A new current readout structure for the infrared (IR) focal-plane-array (FPA), called the switch-current integration (SCI) structure, is presented in this paper. By applying the share-buffered direct-injection (SBDI) biasing technique and off focal-plane-array (off-FPA) integration capacitor structure, a high-performance readout interface circuit for the IR FPA is realized with a pixel size of 50×50 μm2. Moreover, the correlated double sampling (CDS) stage and dynamic discharging output stage are utilized to improve noise and speed performance of the readout structure under low power dissipation. In experimental SCI readout chip has been designed and fabricated in 0.8-μm double-poly-double-metal (DPDM) n-well CMOS technology. The measurement results of the fabricated readout chip at 77 K with 4 and 8 V supply voltages have successfully verified both the readout function and the performance improvement. The fabricated chip has a maximum charge capacity of 1.12×108 electrons, a maximum transimpedance of 1×109 Ω, and an active power dissipation of 30 mW. The proposed CMOS SCI structure can be applied to various cryogenic IR FPA's  相似文献   

14.
在进行热释电焦平面探测器ROIC(读出电路)设计时,必须充分考虑热释电探测器的红外响应特性,并根据探测器等效电路的SPICE模型进行设计仿真。从热释电探测器的热平衡方程出发,在Matlab平台上分析模拟了探测器对脉冲函数调制状态下的瞬态响应,并根据提供的薄膜材料参数在具体应用中建立了热释电探测器的等效电路模型。把探测器等效电路模型与SFD(源跟随器)型输入单元读出电路连接后进行模拟仿真,分析了不同条件下热释电探测器/读出电路组件的响应特性。  相似文献   

15.
大周长面积比延伸波长InGaAs红外焦平面噪声   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
在理论上分析了红外焦平面组件中光敏元、读出电路以及两者耦合的总噪声特性,对大周长面积比(38×500μm2)延伸波长InGaAs组件的噪声与温度、积分时间的关系进行了实验和分析.实验结果指出,在一定条件下组件噪声与积分时间的根号并不成正比.测量了不同温度下的组件暗信号、噪声,得到组件噪声与暗电流的关系,分析表明,该种组件噪声主要来自于1/f噪声及读出电路输入级电流噪声.  相似文献   

16.
面向非制冷红外成像的低成本高性能应用,二极管原理的红外焦平面阵列的设计和工艺实现得到研究和发展.焦平面和读出电路的设计集成以及CMOS和MEMS工艺集成是此项技术的研究重点.基于SOI的二极管原理焦平面阵列在低成本的利用CMOS工艺实现大规模阵列集成方面有很大的优势.读出电路是基于标准CMOS工艺进行设计的.320×2...  相似文献   

17.
设计了一款低噪声InGaAs焦平面读出电路.提出一种新型相关双采样电路结构,可在边积分边读出模式下有效抑制积分电容(0.15 pF)的KTC噪声.电路经0.5 μn5 V Nwell CMOS工艺流片,测试结果符合设计目标,在高帧频边积分边读出模式下工作状态良好,电路噪声约1.7×10-4V,动态范围大于80 dB.  相似文献   

18.
IR FPA读出电路电注入测试系统   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用电流注入方式可以方便地模拟光电流注入,从而对红外焦平面阵列读出电路进行参数测试.采用NI公司的MIO-16E-1数据采集卡,通过软件编程,低成本、高效率地实现了读出电路的参数测试系统.使用多帧统计计算的方法对读出电路阵列的均方根噪声、动态范围和非均匀性等参数进行了测试.测试结果表明成品率达到64%以上,该批合格管芯已成功用于成像实验.  相似文献   

19.
报道了一种利用MEMS技术制备 ,基于双材料悬臂梁结构的非制冷红外焦平面阵列 (FPA)并配有可见光读出部分的红外成像系统 ,可以在 8~ 14 μm光谱区得到成像。基于该结构的非制冷红外成像系统利用的是光力学效应原理。我们采用MEMS表面硅工艺制备FPA ,深入研究了双材料悬臂梁结构成像系统的基本原理 ,工艺制备难点和响应结果  相似文献   

20.
在过去的10年里红外焦平面阵列成像技术逐渐进入了成熟期,从红外焦平面的发展背景出发,简要介绍了一种新颖的非制冷焦平面成像技术,论述了读出电路在红外焦平面信号传输中的作用并介绍了其基本框图,分析了国内外焦平面读出电路的现状,最后提出了一些在红外焦平面阵列读出电路设计中所需要注意的问题。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号