NEC公司开始出售数字、模拟混合ASIC

据《电子材料》1996年第9期上报道，最近，NEC公司为了适应数字、模拟混合电路的定制LSI化，采用0．6μm工艺技术，制造出了数字、模拟混合ASIC（MA－8族μpD6800系列），该系列产品已开始在市场上销售。笔者认为，在今后飞速增长的多媒体产品市场中，诸如通信和音响、图像处理     

基于多种EDA工具的ASIC设计流程

本文结合 RISC-CPU实例，采用华虹NEC提供的0．35μm3．3v的工艺库，介绍了利用多种EDA工具进行设计ASIC的实现原理及方法，其中包括设计输入、功能仿真．逻辑综合、时序仿真．布局布线．版图验证等具体内容。并以实际操作介绍了整个ASIC设计流程。     

USB IP核在深亚微米设计平台中的设计与实现

将USB IP核集成到一块MP3解码芯片上，其设计在0．18μm工艺平台中进行。它可作为一个成熟的IP核嵌入到其它ASIC芯片中。     

全面展示面向21世纪的网络解决方案华为参展产品介绍

深圳市华为技术有限公司始创于1988年,是一家专注于通信设备研制与销售的高科技企业,产品覆盖了交换、传输、接入网、无线及移动通信、智能网、支撑网、数据通信、ATM、通信电源、终端等主要通信领域,ASIC设计水平达0.35μm。1997年总销售额达41亿元,其中交换机及接入网销售436万线,遍及全国29个省、市、区,交换机国内市场占有率20％;SDH、STP、智能网等产品在中国电信网上得     

SystemC在现代通信ASIC设计中的应用

SystemC作为一种新兴的SoC设计语言，正在成为现代通信ASIC设计的重要工具之一。文章对SystemC以及它在通信ASIC设计中的应用从算法级和系统结构级两个方面进行了研究，主要内容包括应用SystemC进行通信ASIC算法的定点性能分析和算法优化，对SystemC实现的算法模型进行时序封装，进行系统结构级仿真验证的方法。研究表明，使用SystemC进行通信ASIC算法和系统结构的设计验证．能够大大提高现代通信ASIC设计的工作效率和产品质量。     

一种MP3/AAC解码器ASIC的设计与实现

介绍了MPEG-1 Layer3(简称MP3)和AAC的音频解码器在ASIC上的VLSI实现，部分解码使用了软件来实现。整个ASIC利用USB传输，并为MP3和AAC解码设计了专用的DSP结构。实现的算法中，根据硬件的特点做了很多有效的优化，并用Verilog语言编写。使用中芯国际公司(SMIC)提供的0．18μm工艺库进行了仿真和综合。     

一种百万像素CCD图像采样接口电路的设计与实现

设计了一种用于高级数码相机的CCD图像采样接口电路。简单介绍了图像采样接口电路的设计要求，重点描述了图像采样接口电路中各个模块的设计。整个电路作为数码相机专用集成电路芯片的一部分，通过了FPGA验证，并用TSMC 0．25μm SAGE^TM工艺进行了ASIC实现。     

中国集成电路产业发展与技术跨越进步态

集成电路是国家的战略产业 微电子技术是信息通信产业的基础与核心。微电子技术进步将继续遵循“摩尔定律”。目前先进国家工艺水平已达0．09μm线宽，而我国最高水平仅0．18μm，差距为2～3代。据美国半导体协会预测，2014年半导体线宽将达0．035μm，     

0·35μmASICI艺技术

据《SemiconductorWorld》1995年第6期报道，日立制作所和VLSI公司已共同开发成0·35μm尺寸的ASIC工艺技术。这种新技术，在电源电压2．2V—3．6V下，门速度可达110ps，耗散功率为7μW／G·MHz。采用5层金属布线技术，最大的集成度为500万门，工作频率为250MHz以上。布线间距为1．4μm，与1．6μm布线间距相比，集成度提高1．3倍。最大管脚数为1280。0·35μmASICI艺技术@陈兆铮     

飞利浦半导体与华为公司将联合开发3G核心ASIC套片

飞利浦半导体公司与华为技术有限公司日前签订了 ASIC合作开发协议 ,正式宣布双方合作开发 3G核心 ASIC套片。这将标志着中国领先的通信设备开发制造商与世界领先的半导体开发制造商合作的进一步深化 ,并证实了飞利浦半导体对强化中国通信市场技术和资金投入的承诺。据协议 ,飞利浦半导体将为华为提供基于 0 .18μs工艺的 ASIC套片。双方的合作开发在降低成本和改进性能的同时 ,可加快华为公司产品的研发速度 ,缩短产品面市的时间。据介绍 ,华为公司自主设计和开发了众多的电信设备 ,已在中国通信网络建设中起到决定性的作用。华为公…     

ASIC线宽降至0.35μm

美国和亚洲的制造厂商在研制专用集成电路(ASIC)的过程中现已采用亚微米技术。虽然有些厂商已开始采用0.25μm技术,但大多数ASIC产品都是采用0.5μm～0.35μm的CMOS工艺制造的。门数一般为50万门～100万门。日本有一家厂商宣称,它已开发出一个0.35μm系列款式的产品,其速度高达80ps,     

AMBA 2.0总线IP核的设计与实现

文章采用Top—Down的方法设计了AMBA2．0总线IP核，它包括AHB和APB两个子IP核。所有AMBA结构模块均实现了RTL级建模，对其中较复杂的仲裁器和AHB／APB桥模块给出了详细的描述。该IP完成了FPGA的验证，最高频率为53．6MHz。在ASIC0．18μm标准单元库下对该IP进行综合与优化，最高频率可以达到150MHz。     

结构化ASIC——HardCopyⅡ问世

Altera公司最近推出下一代结构化ASIC方案-Hcrd CopyⅡ系列．包括有5种产品HC210W、HC210、HC220、HC230和HC240，其ASIC门从100万门到220万门。Hard-CopyⅡ器件是业内出众的结构化ASIC，采用了独特的FPGA前端设计方法，构建在新的精细粒度体系结构上．面向低成本设计，使逻辑门密度、性能和低功耗达到了更高的水平。     

ChipX嵌入式ASIC阵列提高客户竞争力

专注于结构化ASIC技术的ChipX公司推出了内置结构化ASIC库的嵌入式阵列产品。目前第一个产品系列使用了中国台湾地区UMC公司的0.13μm高速处理工艺。     

天融信推出自主版权TopASICTM芯片的防火墙新品“猎豹”

近日，天融信公司重磅推出了基于自主研发TopASICTM芯片技术的防火墙产品“猎豹”。该产品融合了NP可编程，传统ASIC高性能特点．比NP防火墙性能更高．稳定性更强．比传统ASIC技术防火墙更加灵活．能够实现100％的千兆小包线速．是一款真正的线速防火墙。猎豹的问世代表着我国防火墙产品技术达到了国际先进水平．它也是我国第一款基于自主安全芯片TopASICTM技术的防火墙。     

世界逻辑LSI发展的方方面面

预计1998年1350亿美元的世界LSI市场中，用0．8μm以上工艺制造的产品占210亿美元(16％)，0．5μm的310亿美元(23％)，0．35μm的580亿美元(43％)，0．25μm的250亿美元(18％)。展望2001年2350亿美元的世界市场中，0．35μm的产品仍将占1070亿美元，独占46％，还略有提高。     

数字阵列雷达数字下变频器ASIC芯片设计

数字下变频器主要是实现数字中频／射频信号到基带信号的变换,广泛应用于通信和雷达的数字化接收机设计中,多通道可编程DDC由于在小型化以及通道一致性方面的优势,也成为新型全数字阵列雷达数字T／R组件设计中的一个关键技术。文中介绍了具有完全自主知识产权的四通道可编程数字下变频器ASIC芯片的前端设计,包括芯片系统结构设计、各子模块设计（NCO／CIC滤波器／HB滤波器／FIR滤波器）,给出了基于VerilogHDI。语言设计的综合与仿真结果,以及基于SMIC0．18μm库的综合结果。     

0.9μm标准单元库实用化

八五引进了LUCENT公司0．9μm，twin－tubCMOSStandardCell设计系统。从设计系统的本身来讲，具有设计流程通畅、库单元丰富、可靠性高等特．点，对于提高华晶的设计竞争力，拓展ASIC市场有较大的作用。但是，对于中国华晶电子集团公司自身所处的环境来讲，这套设计系统又有自身的局限性。主要表现在以下几点：1．如何解决与CAT接口的实用化；2．如何扩充库单元，丰富床单元种类．提高库的适应性；3．如何解决设计与制版及工艺的接口标准化问题。本文就以上问题作了深入研究与探讨，提出了相应的解决问题的方法，取得了较好的效果。     

采用超深亚微米CMOS的无线电源管理系统

如今,无线电源管理设计工程师在I／O接口、能量管理以及电池使用寿命方面面临着新的挑战。随着蜂窝电话变得越来越先进,系统工作时的功耗以及系统待机时的功耗也随之增加,这些变化同时也推动了向高应用性能与多功能的发展。数字设计人员在业界率先实施了采用超深亚微米(0．13μm、0．09μm及0．065μm)的微处理器,他们发现,     

深亚微米标准单元库的设计与开发

随着深亚微米工艺技术的发展，0．18μm COMS工艺巳成为国际主流的集成电路工艺标准。国内的深亚微米工艺也日趋完善，我们首家针对中芯国际0．18μm工艺，成功设计开发了0．18μm标准单元库。本文简要介绍了0．18μm标准单元库的设计与开发。