L波段2W功率放大器的设计

本文介绍一种在一点多址微波通信设备中应用的Ｌ波段高功率放大器，具有良好的稳定性，生产调试方便，成本低，可靠性高的特点。     

基于ANSYS的射频功率放大器热特性研究

论文首先仿真设计了一款射频功率放大器,接着构建了该射频功率放大器热特性分析模型,并采用有限元方法分析了该射频功率放大器热特性,然后研究了增加过孔以及不同覆铜层厚度、环境温度、耗散功率四种情况对射频功率放大器的温度、热应力和热形变的影响,最后基于上述分析结论加工制作并测试了该款射频功率放大器.在3.3GHz~3.6GHz范围内其输出功率不低于39.2dBm,增益不低于12dB,功率附加效率为62.6%~69%;在环境温度为21℃下,运用红外温度扫描仪进行测试,该款射频功率放大器最高温度达到90.0℃,测试结果与仿真分析结果相近.论文的研究为未来射频功率放大器的设计及制作提供了重要指导.     

500W宽频带功率放大器的设计与实现

本文以传输线变压器、负反馈、推挽结构为基础,利用ADS软件进行仿真,结合分配合成技术,设计出新的500W宽频带功率放大器,并对该放大器的各个组成部分的设计思路和工作原理进行了介绍.     

前馈功率放大器的仿真设计

首先讨论了功率放大器前馈线性化方法的基本原理,并用HPADS对一个真实的线性功率放大器进行仿真设计试验,结果表明基本系统对三阶交调有很好的抑制作用.针对此类功率放大器的不足,探讨了一种改进措施,给出了设计原理图,有望在不增加系统复杂性的基础上,显著提高前馈法的效率.     

基于软件仿真的高频功率放大器设计

高频功率放大器是发射机的重要组成部分,因而也是通信系统必不可少的环节。介绍了高频功率放大器的基本原理和特性,并利用电子设计工具软件Muhisim2001对丙类功率放大器电路从方案选择、单元电路设计、元器件参数选取等方面进行具体设计分析,同时对电路进行仿真测试,通过仿真结果分析电路特性,使电路得到进一步完善。仿真结果表明,该电路设计方案正确,能达到预期设计要求,性能良好。     

基于Doherty技术的25W高效率功率放大器设计

本文将Doherty效率增强技术应用于无线通信中的末级——高功率放大器。首先介绍了Doherty功率放大器的工作原理,然后分析了其效率指标,最后采用飞思卡尔半导体的MRF6S21050放大器,使用Agilent公司E-DA软件ADS2008设计了一个平衡式Doherty功率放大器,实现6dB功率回退效率42%,P1dB功率44.2dBm。     

IR推出25W～500W可扩展输出功率D类音频功率放大器参考设计

国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出针对每通道25W以上D类音频放大器的IRAUDAMP7参考设计,适用于包括家庭影院设备、乐器和汽车娱乐系统等应用。     

基于ADS的基站功率放大器仿真实现

为了加快功率放大器的设计并降低网络运营成本提高网络质量,文中在详细分析基站功率放大器技术要求的基础上,主要论述了基站功率放大器的设计参数和仿真过程,提出了一种利用ADS软件进行功放仿真和设计的方法.利用该方法对中心频率为1960MHz基站功放的功率增益、功率附加效率、三阶互调等参数进行了仿真和设计,同时和测试结果进行了比较.结果表明利用该方法设计基站功放是可行的.     

X波段小型封装GaN功率放大器设计

基于GaN功率放大器模块化、小型化的发展需求,设计了一款X波段小型管壳封装的功率放大器。通过合理排布电路结构,实现了封装尺寸的小型化。由于器件功率密度不断提升,散热问题不容忽视,通过对不同材料的管壳底座进行热仿真分析,模拟芯片的温度分布,根据仿真结果选定底座材料为钼铜Mo70Cu30,利用红外热成像仪测试芯片结温为107.83℃,满足I级降额要求。最终设计的功率放大器尺寸为18.03 mm×8.70 mm×3.03 mm,在28 V工作电压脉冲测试条件下,9.3～9.5 GHz频带内饱和输出功率大于46 d Bm,功率附加效率大于36%,功率增益大于24.5 d B,电性能测试结果全部满足技术指标要求。     

通信用高功率放大器的设计

本文主要阐述星，船测控通信用高功率放大器的组成，特点和主要技术指标，并讨论某些技术问题。     

低频功率放大器液冷设计

本文介绍了一种基于大功率低频功率放大器集成度高、大功耗器件使用和产品体积小型化的特点,采用液冷冷却方式的设计方案。这种设计方案有效地解决了大功率放大器空间小、热源集中、散热量大的问题,使低频功率放大器能够可靠地工作。经过样机测试,结果显示液冷散热能够满足大功率低频放大器的散热需求,表现出很好的效果。这是一个非常实用和有效的技术,值得在实际应用中进一步推广和应用。     

大功率放大器热设计及优化方法

随着短波通信的普及、短波信道质量普遍变差,再加上用户短波通信需求的覆盖面积增大,所以短波通信正逐步向更大功率方向发展。而在提高功率放大器输出功率等级的同时,兼顾较小的体积重量和较高的可靠性要求,就需要在热设计方面提出更高的要求。文章的研究旨在提高短波大功率放大器的热设计效果。