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相似文献
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1.
研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度  相似文献   

2.
研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度。  相似文献   

3.
系统研究了流延法制备氧化铝陶瓷基片过程中分散剂、增塑剂和粘结剂对浆料流变性能的影响。结果表明:采用分散剂GTO和S80制得的浆料黏度最低,TEP制备的浆料黏度最高。利用增塑剂PEG400和DBP都能获得较低的浆料黏度,随着增塑剂与粘结剂比值R的增加,浆料黏度显著降低。采用分散剂TEA、粘结剂PVB、增塑剂DBP制备的氧化铝浆料,当R值为0.8~1.6时,流延浆料黏度为1 071~1 671 mPa.s,流延生带质量较好。  相似文献   

4.
介绍碳膜电位器产生动噪声的原理及影响动噪声的因素。理论分析和试验证明,浆料及碳膜片制造工艺过程中,影响电位器动噪声的三个主要因素是:树脂质量、浆料配方、丝网印刷时浆料的粘度。如果控制好这三个因素,就可以使搭接处的阶梯降低,从而减小电位器因“跳跃效应”而产生的动噪声。  相似文献   

5.
张亚倩  张荣实 《红外与激光工程》2018,47(11):1121004-1121004(7)
研究了在凝胶注模用超细镁铝尖晶石浆料的制备工艺中,粉体粒度、pH值、分散剂等对浆料流变性、Zeta电位、粘度和稳定性的影响及作用机理。实验结果表明:相同剪切速率下,随着粉体粒径的减小,浆料粘度变大,稳定性提高。当浆料中不添加分散剂时,超细镁铝尖晶石浆料在酸性条件中的Zeta电位绝对值比在碱性条件下高。添加分散剂后,等电位点对应pH值向酸性方向移动,且随固相含量的提高,制备低粘度浆料所需分散剂百分含量越低。pH值和分散剂含量均存在最佳范围,过高和过低,浆料的流变性和稳定性均会变差。Zeta电位绝对值的大小仅仅是影响浆料稳定性的一个方面,如果分散剂过量,即使浆料颗粒Zeta电位绝对值很大,浆料也会产生团聚和絮凝。  相似文献   

6.
流延法制备LTCC基片过程中,有机添加剂对流延浆料流变性能有很大的影响。采用NDJ—11旋转式黏度计测定浆料的流变性能。结果表明:混合溶剂二甲苯/正丁醇对粉料的湿润性能最好,浆料的黏度随剪切速率增加而下降,呈剪切变稀的流变学特性,随着固相体积分数的增加,浆料的最佳分散剂用量也相应增加;浆料的黏度随着增塑剂与粘结剂比值R值的增加而急剧降低,流变性能得到明显改善。  相似文献   

7.
采用聚乙烯醇(PVA)系水基流延成型工艺制备了ZnO压敏陶瓷的水基流延膜。用粒度分析、粘度测量和动态机械热分析等方法研究了各组分对水基流延浆料性能的影响,用扫描电子显微镜和X射线衍射仪研究了水基流延膜的微观结构和物相组成。结果表明:在浆料质量比(陶瓷粉体:去离子水:分散剂:粘结剂:增塑剂:表面活性剂)=100:84.6:1:6:5.4:3时,所制水基流延膜无缺陷且微观结构均匀;另外,该流延膜经900℃烧结后具有良好的电性能:电压梯度E1mA=112.4 V/mm,非线性系数=34.6,漏电流密度JL=0.5×10–6A/cm2。  相似文献   

8.
随着微型电子产品的蓬勃发展,传统的贵金属浆料由于成本等因素逐渐无法满足市场的需求,因此需要开发具有成本优势的新型贱金属电子浆料。铜电极浆料因为整体优势而受到广泛关注。电子浆料在印刷使用过程中对粘度、触变性等流变性能有着严格的要求,而流变性能主要由有机载体决定。通过正交试验的方法,系统地研究了有机载体中各成分的配比对铜电极浆料粘度、触变性的影响。表征了烧结后铜膜的方阻、附着力。结果表明,粘结剂乙基纤维素对铜浆性能影响最大。当蓖麻油为质量分数9%,氢化蓖麻油为2%,乙基纤维素为3%时,能得到综合性能最优的铜浆。在950℃烧结2 h后可得到方阻小于2.97 mΩ/□、附着力高于4.13 MPa的铜膜。  相似文献   

9.
以自制的CAS(CaO-Al2O3-SiO2)系玻璃作为功能相,通过分析不同的有机组分对流延浆料流变性能及分散稳定性的影响,优选:甲基乙基酮-乙醇为二元共沸溶剂;磷酸三丁酯为分散剂。浆料的黏度随粘结剂加入量增大而增大。随着增塑剂含量的增加,浆料黏度先减小后增大,当ζ(增塑剂:粘结剂)=0.6时,浆料黏度最低。流延浆料的最佳配方为:玻璃粉100.0g,粘结剂18.0g,磷酸三丁酯3.0g,增塑剂10.8g,溶剂为150.0~170.0g。流延生带样品于950℃烧结后获得相对密度达到96%,相对介电常数为6.97,介电损耗低于0.3%(1MHz)的玻璃陶瓷基板材料。  相似文献   

10.
有机贵金属浆料的研制   总被引:2,自引:0,他引:2  
有机贵金属浆料是适用于薄膜电子元件和装饰材料的一种电子浆料。该浆料通常含有贵金属树脂酸盐、至少一种贱金属树脂酸盐、连接料和溶剂。这种有机贵金属浆料无毒、无害,贮存一年以上粘度无变化,不分层。适用于丝网、滚筒等机器印刷。  相似文献   

11.
水性粘合剂在电子陶瓷流延成型中的应用   总被引:5,自引:2,他引:3  
总结了水性粘合剂的种类,分散形态,及其物理化学性质,如黏度、分子量、玻化温度等对电子陶瓷流延成型的影响,阐明了水性粘合剂对陶瓷浆料的稳定机理。从环保和MLCC高性能化的角度出发,指出采用水基流延的必然趋势,其重要研究方向在于提高水基流延的膜片强度。  相似文献   

12.
以体积比为7:3的丁酮和无水乙醇为混合溶剂,聚乙烯醇缩丁醛(PVB)为粘结剂,邻苯二甲酸二丁酯为增塑剂,玉米油为分散剂配制了PNN-PZT陶瓷流延浆料。研究了浆料球磨时间、固相体积分数以及各有机添加剂用量对其流变性能的影响。结果表明:当w(分散剂)为0.75%,w(粘结剂)为4.17%,球磨时间为8h,固相体积分数为75%,ζ(增塑剂:粘结剂)为0.6时,浆料流变性能良好,浆料黏度在2500mPa·s左右。  相似文献   

13.
水基流延法制备多层ZnO压敏电阻器的研究进展   总被引:1,自引:1,他引:0  
介绍了水基流延法制备多层ZnO压敏电阻器的现状和重要性.分析了粘合剂、分散剂及浆料流变特性等对水基流延的影响,并指出了改进办法.通过比较几种水基流延用粘合剂对多层ZnO压敏电阻器电性能的影响,发现水溶性丙烯酸聚合物是最好的.随着水系粘合剂性能的提高,水基流延制备的多层压敏电阻(MLV)的电性能也得到提高,再加上它具有绿...  相似文献   

14.
低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展   总被引:11,自引:3,他引:8  
对LTCC (低温共烧陶瓷 )技术的特点及应用作了评述。对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能 ,流延浆料有机添加剂进行了对比分析。描述了流延工艺过程和烧结过程。由于对基板材料选择的任意性 ,现有流变学模型的局限性 ,以及低温液相烧结动力学过程机理尚不清晰 ,因此完整清晰地揭示LTCC工艺的物理化学过程仍需作很多工作。  相似文献   

15.
水基流延制备片式PTCR陶瓷的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用sol-gel法制备纳米BaTiO3基PTCR粉体,并以其为原料,采用水基流延成型工艺制备片式PTCR。研究了在sol-gel法制备BaTiO3粉体中,施受主元素含量、陶瓷的烧成温度与PTC效应、晶粒尺寸的关系以及水基流延工艺中各种添加剂对浆料和膜片性能的影响。结果表明:以纳米BaTiO3粉体为原料、水基流延的片式PTCR坯片,在1240℃下就能半导化,所得陶瓷样品的升阻比高于104,温度系数大于13%℃–1,平均晶粒尺寸小于2μm。  相似文献   

16.
提高吸波材料的电磁性能,是新型电磁波吸收材料的重要研究内容。采用朗道-利夫希兹-吉尔伯特(LLG)方程、等效媒介理论和传输线理论,分别对随机取向和一致取向吸波贴膜的本征磁导率、等效磁导率和反射损耗进行了计算。计算结果表明当微波吸收剂一致取向时吸波材料的本征磁导率、等效磁导率和反射损耗均有显著提升。通过改变吸波贴膜内部吸收剂空间排布的方式,可以有效地提高吸波贴膜的电磁性能。针对流延法制备吸波贴膜的过程,对刮刀下流延浆料速度曲线和微波吸收剂取向之间的关系进行了分析,通过微波吸收剂的取向张量对吸波贴膜的取向程度进行了表征。通过改变流延过程中的物理参数,可以调控吸波贴膜的取向状态。  相似文献   

17.
介绍了水基料浆注凝法工业化生产氧化铝陶瓷基片的工艺流程,分析了该工艺与传统采用的有机料浆流延法的不同和优势,着重讲述了作者在具体操作中所解决的关键技术:基片材质组分设计优化、料浆配制技术、组合模具设计制造、氧化-还原引发凝胶化、坯片无(少)变形干燥、基片尺寸精密控制、叠层烧结工艺制度、整平热处理工艺、边角料回收处理再利用.  相似文献   

18.
采用两种不同聚合度的丙烯酸(PAA)乳液,通过向其中添加自制的乙醇胺类增塑剂,再辅以相应的助剂,制得了水溶性粘合剂。实验发现,这种粘合剂具有较宽的分子量分布范围,较低的黏度及平缓的热失重曲线,配制的瓷浆不易产生气泡而且分散性好,流延膜片平整无针孔无气泡并有良好的弹性强度,适合于贱金属MLCC的制造。  相似文献   

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