芯片共晶焊接焊透率测量系统改进研究

X射线检测设备是功率芯片焊后空洞率检测的有效手段.文中介绍了X射线设备的检测原理和超声扫描设备检测原理,通过多次不定期的进行样件X射线检测,发现其测量系统分析不太稳定,对测量真值、测量的重复性和再现性不能控制.后经制订标样,采用超声扫描设备进行标样的空洞率检测,将超声扫描检测值作为真值进行X光设备的参数确定,从而再对未知芯片进行空洞率检测.试验结果表明:将超声扫描检测值作为X光检测设备的标定样,此方法测量出的空洞率值能够通过MINTAB软件中Gage R&R测量系统分析,测量值是真实可靠的,对产品的工艺检验评价起到了至关重要的作用.     

微波多基板组件焊接工艺研究

由于微波组件电路工作频率高,接地要求高,对于电路基板与金属外壳之间的"大面积接地"多采用钎焊工艺。多基板产品的焊接钎透率和基板的精确定位一直是工艺过程中的技术难点。研究了焊料选择、基板定位工装的制备、金导带关键区域保护、焊接工艺选择及优化,将焊接有效面积提高到了95%以上,基本达到了无空洞焊接。     

单片微波集成电路工艺技术

单片微波集成电路(MMIC)由于近几年来工艺技术上的突破,正成为MIC中发展最快和最有前途的重要分支。其产品已由实验室走向生产,并在各领域得到广泛应用。本文对近年来MMIC工艺技术上的进展作一简述。     

LTCC-D高密度微波集成工艺技术研究

LTCC技术作为高密度互连技术在电子产品中已得到广泛应用。而在微波高频电路中由于其印刷精度的限制一定程度上影响了电气性能。在LTCC上制作薄膜电路可以显著提高微带线精度及微波传输性能,同时提高微波产品集成密度,简化微组装工作步骤。通过工艺实验,分析和突破了LTCC-D工艺中的多项关键技术,形成了完整的工艺流程。该流程经样品和试生产验证达到了工程化应用水平。     

小型化混合微波集成电路制造技术

介绍了小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）的制造工艺,列举了研制的几种典型的小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）。与传统的混合微波集成电路（ＨＭＩＣ）相比,ＭＨＭＩＣ具有体积小、重量轻、组装密度高、可靠性高、设计和调试灵活方便等显著优点。     

微波场中温度传感方法

微波技术是近代科学技术发展的重大成就之一，而微波作为一种新型热源已被广泛应用于化学研究，食品加工，医疗仪器以及材料热处理等行业中．发展极为迅速。在这些应用中，温度显然是个重要的参数，但处于强电磁场的环境下，在微波场中温度的测量依然是一个技术难题。微波场中测温技术进一步改进，将大大推进微波在各行业中的应用。该文简述了微波加热的机理与特点，综述了目前已经实现的微波场中温度测量的方法，并进行了优劣性比较，对微波场中测温技术发展具有一定的参考价值。     

微波混合集成电路的电镀方法研究

微波混合集成电路一般是指利用薄膜技术在陶瓷基板上集成电阻、电感、传输线等元件，然后表面贴装有源芯片、器件而制成的电路。随着集成度的提高。离散的金属图形愈来愈多，这种图形受微波传输趋肤深度和焊接的要求，要具有一定的厚度（通常4－10μm）和良好的焊接性能，电镀技术是满足这些要求的有效方法。本文对三种电镀技术即先电镀后光刻成型、带光刻胶电镀技术、及利用陶瓷板上打底层作图形电连接的电镀技术进行了分析比较和实验研究，结果表明，利用铬打底层作电连接的电镀方法具有良好的可批生产性，制作的电路焊接性能优良，能够较好地满足批生产要求。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

微波组件产品的激光密封焊接技术

主要介绍了微波组件产品的激光密封焊接技术,从镀层种类、镀层厚度、焊接方式和焊接气氛等进行分析,比较了不同镀层厚度、叠焊焊接方式和对焊焊接方式对激光焊接的影响,试验表明,表面镀镍金层较厚时,将对激光焊接质量产生影响。不同的焊接方式对镀层的要求也有差别,采用对焊方式时,盒体镀层厚度应严格控制,而使用叠焊方式时,表面镀层厚度控制范围可以稍宽一些。除激光焊接参数外,激光焊接气氛对激光焊接的影响也较大。     

一种微波连接器大面积接地钎焊实现方法

使用钎焊工艺实现微波连接器与基板互联,不但可以实现微波连接器与基板之间的机械连接,也可以实现微波连接器外壳可靠接地,使连接器装配更好地适应高频微波电路的要求。文章针对一种典型的连接器与基板垂直连接试件的焊接工艺分析,使用感应焊和电阻焊两个方法实现工艺过程,通过X射线检测钎透率,进行失效分析,并经过焊缝力学性能测试表明,通过恰当的工艺工程控制,两种方法均能够满足焊接要求。     

基于LTCC技术的三维集成微波组件

低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当.     

相位编码步进频率信号的模糊函数分析

结合相位编码步进频率(PCSF)信号的特点,文中提出一种改进的步进频率信号模糊函数的形式;详细分析了由于目标的运动带来的目标距离像走动的原因,并通过仿真实验分析了经速度补偿后的信号所具有的距离和多普勒性能.值得一提的是,文中利用卷积定理处理信号模糊函数的形式,对其它任何信号都具有普遍的适用性.     

铝合金封装微波组件的激光焊接密封技术

介绍了激光焊接机理和特点,分析了铝合金的激光焊接工艺特性,设计了激光焊接密封接头结构.通过对铝合金封装壳体的激光焊接密封工艺试验和分析,研究了装配间隙、材料表面状态、焊接工艺参数和工装夹具等因素对焊接密封质量的影响,成功实现了良好焊缝质量的焊接,达到微波组件氦气泄漏率低于1×10-8 Pa·m3/s的密封要求.     

高精度复杂波导组件的焊接技术研究

分析了钎焊和电子束焊的特点,提出了研制CB-101型中压电子束焊机和ZHS-132型真空钎焊设备的主要技术指标。采用电子束焊完成的大型法兰已成功地应用于某新型雷达的阵列天线。对高精度复杂波导组件的一种主要连接方法——真空钎焊进行了工艺技术研究。指出联合采用上述两种方法将进一步完善大型复杂波导组件的精密焊接。     

微波组件用pin梁式引线管热元模型分析研究

在微波组件中,有源器件是主要热源,它们对微波组件的热性能具有决定性的作用。基于ANSYS有限元分析软件,采用有限元分析法,针对某型号微波组件用pin梁式引线管热元模型进行了模拟和分析。模拟结果与实际样品的红外热像测试结果基本一致,表明热元模型正确地反映了pin管在组件中的热性能状况情况。热元模型的建立能快速、简便地获得缉件中单个管芯的温度分布情况,可缩短热设计与测试周期。     

一种通用的并联反馈式微波介质振荡器设计方法

介绍了并联反馈式介质振荡器的设计方法和相关理论,分析了影响介质振荡器性能的一些参数。采用高频路仿真和场仿真软件对13.20 GHz的介质振荡器进行设计,仿真结果表明,在偏离载频10 kHz处输出信号相噪为-113.6 dBc/Hz,功率为 10.026 dBm。     

热温差型微流量传感器的温度补偿方法研究

热温差型微流量传感器的性能受多个因素的影响,如环境温度的变化、供电电源的波动、加热电阻的冷却和导线电阻的引入等。通过ANSYS软件对环境温度及加热电阻温度的改变进行了有限元仿真,发现当两者的温度差值为恒定值时,传感器的输出信号偏差较小。从环境温度与加热电阻温度差值恒定的思路出发,结合目前补偿方法存在的不足——导线引入误差、环境温度检测电阻的自热效应使其检测出错误的环境温度、加热电阻受被测流体冷却后使测量发生偏差以及供电电源波动的影响等,提出了一种可行的补偿方案,包括对前端信号采集电路的优化和后续单片机电路的设计,使影响流量传感器测量性能的诸多因素被削弱,且控制也更灵活。通过分析验证,在相同测试条件下,所提出的方法比常用补偿方法的测试精度高出约1.2%,误差为0.2%。     

微波电路的仿真和设计

仿真软件越来越广泛地应用于微波电路设计中。介绍了微波电路与系统仿真软件Serenade8.5的功能和应用,并以微波低通滤波器的仿直和设计为例说明了它的使用。以巴特沃斯原型滤波器为基础,首先分析了它的特性,然后对其进行优化,得到满足设计目标的低通滤波器。