用“阳极氧化法”测量InSb器件的p—n结深度

本文就如何利用“阳极氧化法”显示InSb半导体p-n结剖面形貌并测算出结深作一阐述。     

阳极氧化法显示InSb P-N结的结剖面

利用InSb晶片阳极氧化时的氧化速率依赖于晶片的载流子浓度这一特性,成功地显示出InSb扩散结剖面及其形貌,并由此测出了在不同条件下Zn,Cd在InSb中扩散的P-N结深度。     

InSb阳极氧化膜组分和形貌分析

利用X射线光电子能谱（XPS）分析了不同氧化条件下InSb阳极氧化膜的组成成分以及各种组分纵向分布;用观察在扫描电子显微镜（SEM）不同氧化条件下InSb阳极氧化膜的微观形貌。研究了InSb阳极氧化膜的化学和结构特性及其对自身电学性能的影响。为提高InSb阳极氧化膜制备工艺水平提供了有效参考。     

适用于GaAs红外发光二极管生产的开管Zn扩散

本文报告了一种适用于大规模生产 GaAs 红外发光二极管的开管 Zn 扩散新工艺。详细叙述了开管 Zn 扩散的方法。实验结果表明表面载流子浓度达10~19cm~(-3),结深为2.0μm。     

Zn在GaAs中的开管扩散

采用开管扩散在GaAs中扩散获得成功。比较了不同温度及不同的扩散条件下的扩散结深,扩散浓度的关系;并测量了不同扩散时间Zn的损耗量。采用红外光谱法分析了表面扩散浓度,并在实际的GaAs正面LED中得到了应用。     

关于浅结测量的电解水氧化显微法的探讨

本文在实验的基础上,对电解水氧化显微法测量结深的三种方法进行了分析,为了提高测量精度,在实验方法上作了新的尝试;并将测量结果与阳极氧化法,理论计算值进行比较.分析认为电解水氧化显微法的两种测试结深的方法——干涉条纹法和相似比法是更为精确可靠的.     

开管充气扩散法制备InSbp-n结

本文报道用开管充气扩散法制备InSb的p-n结,使探测器的零偏压阻抗和探测率得到很大的提高。结合采用表面钝化技术后,器件的反向击穿电压也大大提高,单元器件的边缘效应和多元列阵的串音问题也得到较彻底的解决。现已用此工艺制造出高性能的单元、64元InSb列阵器件及10元TDI和20元多路传输红外COD。     

InSb表面电子能谱研究

引言InSb红外光电探测器的性能尤其阻抗除与P-N特性有关外,与表面状态直接有关。近几年国外一些研究人员采用ESCA和AES并结合离子溅射技术研究了InSb扩散Cd的P-N结,各种抛光腐蚀剂处理后InSb的表面状态;InSb表面氧化机理和电导率的关系;各种腐蚀剂处理后表面沾污及In/Sb比变化等。本工作的目的在于研究阳极氧化InSb表面的化学状态及工艺过程中的表面沾     

InSb多元器件的工艺研究

InSb多元器件的制作较复杂,其中某些关键工艺对器件的性能,成品率及可靠性影响极大。为了找到一种适用于InSb多元器件制作的较理想的工艺流程,本文对这些关键工艺进行了一系列的研究和分析,获得了满意的结果。扩散工艺即成结是制作多元器件的重要一步,扩散结的好坏,均匀性、结深选择是否适当,对器件的特性有决定性影响。器件的量子效率,光电流和反向饱和电流与结深有直接的     

Mg离子注入成结制备InSb光电二极管阵列研究

利用Mg离子注入制备了具有较好性能的128×128元平面结InSb面阵芯片。77K下测得截面积为38μm×38μm的InSb二极管,其典型零偏阻抗为3.5MΩ。对光电流测试结果及计算值进行了分析。提出了估算Mg离子在InSb中注入射程及结深的简化模型,采用这一模型的结深计算值与实测结果相符。     

锑化铟p-on-n光伏器件的离子注入设计

通过理论分析计算获得了光伏型InSb红外探测器的的优化掺杂浓度及结深.利用LSS理论估算了Be+注入InSb的射程及标准偏差,同时设计了与优化掺杂浓度及结深相对应的注入条件.实验所得典型的R0A为值4.7×103～3×103 Ω·cm2,量子效率为0.65～0.7之间.实验R0A值及量子效率与理论结果基本吻合.此工作对离子注入工艺有一定的参考价值.     

InSb阳极氧化膜界面特性研究

用阳极氧化的方法在InSb衬底上生长氧化膜,并在阳极氧化膜上镀Cr/Au电极以制备MOS器件,通过分析77 K时MOS器件C-V特性,得出InSb-阳极氧化膜界面的掺杂浓度、界面态密度,氧化层中的固定电荷密度可动电荷密度等重要参数,分析其界面特性和制备工艺的关系,为InSb表面的钝化工艺提供参考。     

探测器中扩散结深对光响应度影响的研究

研究了InGaAs/InP PIN探测器中扩散结深对光响应度的影响,对不同扩散条件下的光电探测器进行了对比实验,测量了不同结深下器件的Ⅰ-Ⅴ特性和光响应度.结果表明:扩散结深对器件的Ⅰ-Ⅴ特性影响不大,而对光响应度影响很大,当结深处在InGaAs吸收层上表面时,光响应度最大值出现在波长1.55um处;而当结深进入衬底InP层后,光响应度最大值则出现在波长1um处.另外,在闭管扩散实验中,严格控制温度和扩散时间是控制结深的关键,研究了不同扩散温度和扩散时间下的结深,为器件的制备提供了参考.     

两种氧化方法对InSb探测器钝化效果的研究

比较了阳极氧化和Photo-CVD氧化两种钝化方式制备InSb 探测器的性能,结果表明前者反偏漏电流小,击穿电压是后者的5倍,背景光电流和零偏阻抗基本相同。C-V测试结果:前者固定表面电荷密度为21011 cm-2,后者为1.51011 cm-2。两种氧化方法制备的器件经过高温高湿老化试验后,在反偏1 V时,阳极氧化器件漏电比变化率只有Photo-CVD氧化器件的50%,二者背景光电流均有增加,可能与器件光敏面扩大有关。阳极氧化钝化方法,工艺过程易于控制,钝化效果一致性较好,器件的界面状态更加稳定。     

化学染色法测量B,Al及P扩散结深

采取化学染色法对B,Al和P杂质扩散形成的结深进行检测,通过实验不同浓度染色液的腐蚀特性,选择易于控制和重复性好的染色腐蚀液.同时采用扩展电阻法对同一个样品的结深进行测试,以扩展电阻法所得结果为标准,与染色法的测量结果进行对比,根据测试结果与理论分析,对染色法的测试结果进行修正,确定P扩散结深的测试系数.     

InSb中杂质Cd的开管充氮箱法扩散

本文介绍了用于n-InSb上扩散Cd的开管充氮箱式扩散系统和工艺.该工艺是在总结硅器件箱法扩散特点的基础上,结合我们的具体情况设计研制出的,它具有自己的特色.通过试验得出Cd在InSb内的扩散系数D=D_0cxp(-AE/kT),其中D_0=4.22×10~(-4)cm~2/s,△W=1.38eV.     

Cd掺杂扩散诱发InSb晶体缺陷的X光研究

文章采用了双晶衍射和同步辐射X射线貌相实验手段,对扩散掺杂Cd前后InSb单晶中位错密度的变化进行了对比分析。研究证实了扩散会导致InSb位错密度增加,导致双晶衍射的半高宽增加。较低的半高宽数值对应的X射线貌相中未观察到位错线,只有具有较高的半高宽数值的InSb单晶的X射线貌相上才显示了位错线。本文认为酸蚀可以有效去除InSb浅表面的高缺陷层。     

不同抛光方式下InSb晶片表面质量的对比研究

本文分别以加双氧水的化学机械抛光和未加双氧水的纯机械抛光方式对InSb晶片进行表面处理,通过分析氧化膜的生成,以及对InSb晶片的表面划痕、表面粗糙度和表面损伤的表征,开展了两种不同抛光方式下InSb晶片的表面质量对比研究.结果表明,在化学机械抛光过程中,InSb晶片表面有氧化层生成,该氧化层能保护材料表面免受损伤;并...     

列阵红外探测器的制造方法

本专利是关于红外摄象装置等所需的列阵红外探测器的制造方法。特别是把许多微小面积的光伏型器件以微小间隔排成列阵的红外探测器的制造方法。该方法的特点是:在具有电子导电性的InSb衬底的表面上形成薄薄的阳极氧化薄膜和厚厚的绝缘薄膜。然后,去掉阳极氧化薄膜和绝缘薄膜的一部份,使该处的InSb衬底露出来。在这个露出来的InSb衬底上粘附一层具有空穴     

锑化铟红外探测器阵列的俄歇分析

对一系列InSb红外探测器阵列已进行了俄歇和深度-分布分析,目的在于检测界面沾污并阐明其原因是由于阵列工艺过程不当所致。确定在工艺过程中发生的局部界面沾污和错用材料对阵列性能和成品率严重影响的方面有三,即薄片扩散、SiO淀积和InSb表面阳极氧化。在扩散时杂质源镉在局部集结会形成不良的结和成核,这种局部集结有可能使接触脱落。不良的SiO淀积所产生的不平整和非化学配比SiO层会降低器件性能。阳极氧化过程是引起铜沾污的一个可能来源。对所怀疑的阵列界面都发现有碳沾污,若其浓度大于10原子％,就会严重影响阵列性能。已证明俄歇电子光谱技术在阵列工艺过程的质量控制检验方面是非常有用的。